-
公开(公告)号：CN100475012C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200480019409.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 格拉尔德·A·J·赫姆肯斯 , 罗格·特伦 , 马塞尔·斯米茨 , 弗兰克·斯皮特延斯 , 彼得·J·M·托伦
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/044 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/2036 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 制造中间板的方法。提供具有连接组件的多层板，并提供具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道的层。该层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。移除该层中的至少一部分连接器区域，以暴露多层板的连接组件。还公开了刚性多层。该刚性多层包括多层板和层。多层板具有连接组件。所述层具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道。层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。然后可以例如通过深度可控刮刨移除连接器区域。如本领域技术人员将要了解到的，深度的公差不是关键性的，因为在形成刚性多层之前预先形成了具有通道的层。
-
公开(公告)号：CN100463589C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200410087031.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。
-
公开(公告)号：CN101340775A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200710201020.5
申请日：2007-07-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/4652 , H05K2201/0166 , H05K2201/043 , H05K2201/09536 , H05K2203/0264 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273
Abstract: 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。
-
公开(公告)号：CN101299911A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810094487.9
申请日：2008-04-30
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 托马斯·J·戴维斯 , 苏巴胡·D·德赛 , 约翰·M·劳费尔 , 詹姆斯·J·小麦克纳马拉 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0554 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种制作多层电路化衬底的方法，其中使用连续工艺来形成每一者将形成子复合物的一部分的导电层。接着将所述子复合物对准，使得所述传导层内的开口也对准，接着将所述子复合物接合在一起，且接着用激光钻出多个穿过所述接合的结构的整个厚度的孔。所述子复合物中使用的介电层中不包含连续或半连续纤维，因而促进贯穿其中形成孔。
-
公开(公告)号：CN100418390C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200410057893.X
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100407877C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN03136066.1
申请日：2003-03-20
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 阿奈塔·D·维日科夫斯基 , 露希·G·迪菲利波 , 赫尔曼·夸
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟道；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。
-
公开(公告)号：CN100370887C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN03811510.7
申请日：2003-04-18
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 米歇尔·卡斯特里奥塔 , 斯蒂法诺·奥乔尼 , 贾恩卢卡·罗贾尼 , 莫罗·斯普里菲克 , 乔吉奥·维罗
IPC: H05K1/11 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/0251 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09381 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。
-
公开(公告)号：CN100367832C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410085189.5
申请日：2004-09-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 中村直树
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09236 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。
-
公开(公告)号：CN101057531A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
-
公开(公告)号：CN1913744A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200510036574.5
申请日：2005-08-12
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09536
Abstract: 一种具有改良过孔的印刷电路板，其包括一第一平面层、一第二平面层、一第三平面层及一过孔，所述过孔包括一钻孔、一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一焊盘位于所述第一平面层上，所述第二焊盘位于所述第二平面层上，所述钻孔贯穿所述第一平面层及所述第二平面层，所述第三平面层与所述第二焊盘对应的部分挖空形成一圆孔。本发明可改善过孔的特性阻抗，以提高信号传输品质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2869
records
(took 0.049 seconds)
