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公开(公告)号：CN1346536A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00806082.7
申请日：2000-01-13
Applicant: 通用仪表公司
CPC classification number: H03F1/523 , H03F1/3276 , H05K1/0253 , H05K3/0061 , H05K2201/0792 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972
Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板,并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容,从而使失真电路对RF放大器透明。此外,特别设计了预失真电路的布局,以提高电路的性能,而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。
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公开(公告)号：CN1249537A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构,包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上,在预定的位置具有一个孔,露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成,用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上,在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
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公开(公告)号：CN1242684A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99109261.9
申请日：1999-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09863 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 这样形成多层印刷电路板,即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体,在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔,并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层,该孔被形成为在其轴向剖面图中,至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20—100μm的范围内的凹形曲面,由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的,因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。
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公开(公告)号：CN1169235A
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：CN96191600.1
申请日：1996-01-19
Applicant: 北方电讯有限公司
Inventor： R·卡彻曼
IPC: H05K7/20 , H01L23/433
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/4006 , H01L23/433 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/4069 , H05K2201/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/0949 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/0126 , H01L2924/00
Abstract: 通过在热沉上装上热交换部件来制作热沉和印刷电路板的组件，该热交换部件和热沉有着热交换接触并穿过热沉。在电路板和热沉按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化(settable)的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。热沉可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后热沉可装回它在组件中的位置。
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公开(公告)号：CN1136757A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN96101526.8
申请日：1996-01-12
Applicant: 东芝株式会社
Inventor： 山本治
CPC classification number: H01R9/2466 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/184 , H05K3/202 , H05K3/325 , H05K3/3447 , H05K3/4084 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/09118 , H05K2201/0969
Abstract: 一线路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的线路结构。在线路板上，线路结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。线路结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107113962B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580069266.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/3442 , H05K2201/068 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。
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公开(公告)号：CN108627079A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810193386.0
申请日：2018-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K1/0281 , A61B5/02438 , A61B5/681 , A61B2562/0219 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009 , G01B7/02 , A61B5/1118 , A61B5/1126 , A61B5/6813 , G01V3/00
Abstract: 本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN104244569B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201310362891.0
申请日：2013-08-19
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/22 , H01P1/227 , H01P3/026 , H03H7/38 , H05K1/00 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
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公开(公告)号：CN104798449B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201380059597.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 朱马技术有限公司
Inventor： 马库斯·沃尔夫
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0265 , H05K1/0278 , H05K1/111 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/202 , H05K2201/0275 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/057 , H05K2201/09027 , H05K2201/0969 , H05K2201/1028 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。
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公开(公告)号：CN105359632B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201480037065.1
申请日：2014-10-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村上健策
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/0969 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。
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