公开(公告)号：WO2008114868A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/JP2008/055303

申请日：2008-03-21

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  波多野 隆紹 ,  小池 健志

Inventor： 波多野 隆紹 ,  小池 健志

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 　２～１２質量％のＺｎおよび０．１～１．０質量％のＳｎを含有し、必要に応じＮｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、ＡｌおよびＡｇの中の一種以上を合計で０．００５～０．５質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物から成り、１５０～２６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率および１２０～２１５のマイクロビッカース硬さを有し、表面が平均厚さで０．１～２．０μｍの純Ｓｎ相で覆われている、Ｓｎめっき銅合金材、並びに、該合金材をプレス加工して得られる、基板実装部の厚さ（t）が０．２～１．０ｍｍ、基板実装部の幅（ｗ）が０．９ｔ～２．０ｔｍｍであるピン状の部材でありプレス破面に銅合金母材が露出している、はんだ実装性に優れるプリント基板端子によりプレス加工前にめっき処理しても優れた実装性が得られるＳｎめっき銅合金材、およびこの素材から加工されたプリント基板端子が提供できる。

Abstract translation: 1.一种Sn镀铜合金材料，其特征在于，含有2〜12％的Zn，0.1〜1.0％的Sn，任选0.005〜0.5％的至少一种选自Ni，Mg，Fe，P，Mn， Co，Be，Ti，Cr，Zr，Al和Ag，余量为铜和不可避免的杂质。 镀Sn的铜合金材料的热导率为150〜260W /（m·K），微维氏硬度为120〜215，表面覆盖了平均厚度为0.1〜2.0μm的纯Sn相。 此外，公开了一种印刷电路板端子，其为安装在电路板上的部件厚度为0.2至1.0mm（t）的销状部件，并且其安装在板上的部件的宽度（w）为0.9t至2.0tmm 通过上述合金材料的冲压加工获得，使得铜合金材料的基材在压裂表面露出，从而优异的焊接安装性。 因此，提供了一种镀锡铜合金材料，即使在冲压加工之前进行电镀，也可获得优异的安装性，并且提供了通过加工材料得到的印刷电路板端子。

公开(公告)号：WO2007102062A3

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/IB2007000489

申请日：2007-03-02

Applicant: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY BV ,  SCHLUMBERGER SERVICES PETROL ,  PRAD RES & DEV NV ,  SCHLUMBERGER CA LTD ,  SCHLUMBERGER HOLDINGS ,  SATO SHIGERU ,  TAKEDA JIRO ,  KAYAMA ATSUSHI ,  SUZUKI SO ,  BENETEAU LIONEL

Inventor： SATO SHIGERU ,  TAKEDA JIRO ,  KAYAMA ATSUSHI ,  SUZUKI SO ,  BENETEAU LIONEL

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3426 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The principles described herein relate to methods for soldering electrode terminals, pins or lead-frames of commercial electric components for high temperature reliability. In one embodiment, prior to soldering the electric components, a pre-plated solder layer is removed from the lead frame or pins, and nickel and/or gold films are formed with electroless plating. The removal of the pre-plated solder layer avoids excess pre-plated Sn with high-Pb solder that lowers the melting point to between 180°C and 220°C and weakens solder joints. The nickel layer formed with an electroless plating acts as a barrier to the interdiffusion of tin from solder with copper of the lead frame material, which may otherwise occur at high temperatures. Interdiffusion forms an intermetallic compound layer of copper and tin and degrades solder joint strength. The novel soldering processes improve high temperature reliability of solder joints and extend electronics life-time.

Abstract translation: 本文描述的原理涉及用于焊接商业电气部件的电极端子，引脚或引线框架以实现高温可靠性的方法。 在一个实施例中，在焊接电气部件之前，从引线框或引脚去除预镀焊料层，并且用无电镀形成镍和/或金膜。 预镀焊料层的去除避免了高铅焊料的过量预镀Sn，将熔点降至180°C至220°C，并削弱焊点。 用无电电镀形成的镍层作为阻挡锡从焊料与铜框架材料的铜的相互扩散，否则可能会在高温下发生。 相互扩散形成铜和锡的金属间化合物层，并降低焊点强度。 新颖的焊接工艺提高了焊点的高温可靠性，延长了电子设备的使用寿命。

公开(公告)号：WO2007019732A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/CN2005/001299

申请日：2005-08-19

Applicant: INTEL CORPORATION ,  SUN, Haisiao

Inventor： SUN, Haisiao

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G2/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00

Abstract: A microelectronic assembly, a surface mount component and method of providing the surface mount component. The assembly comprises: a substrate having bonding pads disposed on a mounting surface thereof, the bonding pads including a ferromagnetic material therein; solidified solder disposed on the bonding pads; and a surface mount component bonded to the substrate by way of the solidified solder and including a magnetic layer disposed on a substrate side thereof, the magnetic layer being adapted to cooperate wit the ferromagnetic material in the bonding pads to establish a magnetic force of a sufficient magnitude to hold the surface mount component on the substrate before and during soldering.

Abstract translation: 微电子组件，表面安装部件和提供表面安装部件的方法。 组件包括：具有设置在其安装表面上的接合焊盘的衬底，所述接合焊盘在其中包括铁磁材料; 设置在接合焊盘上的固化焊料; 以及表面安装部件，其通过固化的焊料接合到基板，并且包括设置在其基板侧上的磁性层，所述磁性层适于与所述接合焊盘中的铁磁材料配合以建立足够的磁力 在焊接之前和期间将表面安装部件保持在基板上。

公开(公告)号：WO02076166A9

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：PCT/US0207904

申请日：2002-03-14

Applicant: AAVID THERMALLOY LLC

Inventor： FISHER FRANCIS EDWARD ,  BOWLES RUSSELL

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A composite heat sink device (1) includes a heat sink body (2, 3) formed of aluminum, the body (2, 3) having a pair of coplanar surfaces (4), and a thermally conductive solderable element (5), for example of copper, mechanically fixed to each of the coplanar surfaces (4). Each of the solderable elements has a first surface which is contiguous with one of the coplanar surfaces, and a second surface which is soldered to a printed circuit board.

Abstract translation: 复合散热装置（1）包括由铝形成的散热体（2,3），所述主体（2,3）具有一对共面（4）和导热可焊接元件（5），用于 机械地固定在每个共面表面（4）上的铜的例子。 每个可焊接元件具有与一个共面表面邻接的第一表面和焊接到印刷电路板的第二表面。

公开(公告)号：WO1995014314A1

公开(公告)日：1995-05-26

申请号：PCT/US1994013373

申请日：1994-11-16

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC: H01R09/00

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: An interconnection contact structure assembly including an electronic component (102) having a surface and a conductive contact terminal (103) carried by the electronic component (102) and accessible at the surface. The contact structure (101) includes an internal flexible elongate member (106) having first (107) and second ends (108) and with the first end (107) forming a first intimate bond to the surface of the conductive contact terminal (103) without the use of a separate bonding material. An electrically conductive shell (116) is provided and is formed of at least one layer of a conductive material enveloping the elongate member (106) and forming a second intimate bond with at least a portion of the conductive contact terminal immediately adjacent the first intimate bond.

Abstract translation: 一种互连接触结构组件，包括具有表面的电子部件（102）和由所述电子部件（102）承载且可在所述表面处接近的导电接触端子（103）。 接触结构（101）包括具有第一（107）和第二端（108）的内部柔性细长构件（106），并且第一端（107）形成与导电接触端子（103）的表面的第一紧密接合， 而不使用单独的粘合材料。 提供导电外壳（116）并且由至少一层导电材料形成，该导电材料包围细长构件（106），并形成与紧邻第一紧密接合点的导电接触端子的至少一部分的第二紧密接合 。

公开(公告)号：WO1990013992A1

公开(公告)日：1990-11-15

申请号：PCT/US1990002456

申请日：1990-05-03

Applicant: CRAY COMPUTER CORPORATION

Inventor： CRAY COMPUTER CORPORATION ,  CRAY, Seymour, R. ,  KRAZEWSKI, Nicholas, J.

IPC: H05K03/36

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/523 ,  H05K3/308 ,  H05K3/328 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/0495 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49153 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20757

Abstract: A method and apparatus for interconnecting electronic circuit boards (212, 214, 219, 221) through the use of twisted wire jumpers (231) which are formed from multifilament wire and which have enlarged bird cages (300) formed along the jumpers. The jumpers are drawn through a stack of circuit boards to position the cages in contact with plated interconnection apertures (303) located in the printed circuit boards. The frictional engagement of the cages (300) in the apertures (303) provides both electrical interconnection of, and mechanical coupling between the printed circuit boards (212, 214, 219, 221).

Abstract translation: 一种用于通过使用由多丝线形成并具有沿着跳线形成的扩大的鸟笼（300）的双绞线跳线（231）来互连电子电路板（212,214,219,221）的方法和装置。 跳线穿过电路板堆叠以将网格定位成与位于印刷电路板中的电镀互连孔（303）接触。 保持架（300）在孔（303）中的摩擦接合提供印刷电路板（212,214,219,221）之间的电互连和机械耦合。

公开(公告)号：WO2016135255A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/EP2016/054007

申请日：2016-02-25

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KOINI, Markus ,  AUER, Christoph ,  KONRAD, Jürgen ,  RINNER, Franz ,  PUFF, Markus ,  STADLOBER, Monika ,  WIPPEL, Thomas

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: Es wird ein elektrischer Anschlusskontakt (5) für ein keramisches Bauelement (2) angegeben. Der Anschlusskontakt (5) weist ein erstes Material (M1) und ein darauf angeordnetes zweites Material (M2) auf, wobei das erste Material (M1) eine große elektrische Leitfähigkeit und das zweite Material (M2) einen kleinen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist.

Abstract translation: 提供了一种用于陶瓷组分（2）的电连接（5）接触。 端子接触（5）包括第一材料（M1）和设置在其上的第二材料（M2），其中，所述第一材料（M1）具有大的导电性和具有小热膨胀系数的第二材料（M2）。

公开(公告)号：WO2016024953A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/US2014/050708

申请日：2014-08-12

Applicant: ADVANCED BIONICS AG ,  LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

Inventor： LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  A61N1/36036 ,  A61N1/3754 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49183

Abstract: Methods of connecting wires (126) to feedthrough pins (104) and apparatus including wires connected to feedthrough pins.

Abstract translation: 将导线（126）连接到馈通引脚（104）和包括连接到馈通引脚的导线的装置的方法。

公开(公告)号：WO2009126139A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/US2008/059569

申请日：2008-04-07

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORPORATION ,  TAJUDDIN, Azizuddin ,  RANDALL, Michael S. ,  GRACE, Roy ,  LAPS, Mark R.

Inventor： TAJUDDIN, Azizuddin ,  RANDALL, Michael S. ,  GRACE, Roy ,  LAPS, Mark R.

IPC: H01G9/008

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: A capacitor with first plates and second plates. A dielectric is between the first plates and the second plates. A first external termination is in electrical contact with the first plates and a second external termination is in electrical contact with the second plates. A first lead terminal is in electrical contact with the first external termination and the first lead terminal has a first foot below the first external termination and a first solder stop coated on the first foot between the first foot and the first external termination. A second lead terminal is in electrical contact with the second external termination wherein the second lead terminal comprises a second foot below the second external termination and a second solder stop is coated on the second foot between the second foot and the second external termination.

Abstract translation: 具有第一板和第二板的电容器。 电介质位于第一板和第二板之间。 第一外部端接件与第一板电接触，第二外部端接件与第二板电接触。 第一引线端子与第一外部端子电接触，并且第一引线端子具有位于第一外部端子下方的第一脚和在第一脚和第一外部端子之间涂覆在第一脚上的第一焊料停止。 第二引线端子与第二外部端子电接触，其中第二引线端子包括在第二外部端子下方的第二脚，并且在第二脚和第二外部端子之间的第二脚上涂覆第二焊料停止。

公开(公告)号：WO2007150032A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007/071905

申请日：2007-06-22

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  MATSUNAMI, Akira

Inventor： MATSUNAMI, Akira

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48613 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48713 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48813 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85413 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A microelectronic device package (100) that includes a microelectronic device (106) encapsulated within a packaging material (102). The microelectronic device package also includes a lead (104) attached to a portion of the microelectronic device extending through the packaging material. The lead has a break portion and a non-break portion on a tip of the lead.

Abstract translation: 一种微电子器件封装（100），包括封装在封装材料（102）内的微电子器件（106）。 微电子器件封装还包括附接到延伸穿过包装材料的微电子器件的一部分的引线（104）。 引线在引线的尖端上具有断裂部分和非断裂部分。