公开(公告)号：CN100370887C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03811510.7

申请日：2003-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米歇尔·卡斯特里奥塔 ,  斯蒂法诺·奥乔尼 ,  贾恩卢卡·罗贾尼 ,  莫罗·斯普里菲克 ,  乔吉奥·维罗

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。

公开(公告)号：CN1320648C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1893772A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610094373.5

申请日：2006-06-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 日笠浩一 ,  住本义行 ,  吉冈大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。

公开(公告)号：CN1889808A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510035616.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴詹辉 ,  黄亚玲

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明揭露了一种印刷电路板重叠焊盘布线结构，该印刷电路板包括多个重叠焊盘。其中每一重叠焊盘可用于组装具有两管脚之第一零件或第二零件，所述重叠焊盘包括一主体部分及一凸出部分，该主体部分及该凸出部分均为长方形，该主体部分的长为第二零件两管脚的外间距与其内间距之差的一半，宽与第二零件实体宽度相当，该凸出部分的长为第二零件两管脚内间距与第一零件两管脚内间距之差的一半，宽与第一零件实体宽度相当。利用本发明，可使零件更容易组装，且能够限制焊盘较小的零件使其不会上下偏移，从而提高零件组装的效率及质量，同时也为SMT段工作减少了很多负担。

公开(公告)号：CN1288747C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN02140111.X

申请日：2002-05-28

Applicant: 株式会社萌利克

Inventor： 荒木千博

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种安装于基板上的半导体芯片，所述的基板具有一焊接用台阶状图案，用于盛装所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料。所述的焊接用台阶状图案包括分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于各角间的出口，所述的出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出，以在将所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内时，接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间区域中排出的液态焊料，所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内，从而提高了传导率，且简化了结构。上述的器件也示于一电动机控制系统中。

公开(公告)号：CN1282242C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN03101009.1

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯晧 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。

公开(公告)号：CN1849035A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073528.7

申请日：2006-04-12

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 星野容史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/1572

Abstract: 提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。

公开(公告)号：CN1816249A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005995.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛雄二 ,  大锯可奈

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 电路板具有在四边形区域中排列成栅格阵列的多个焊片。表面安装型电路元件通过焊片与电路板连接。在四边形区域最外侧排列的每个焊片在平面视图中形成为基本四边形。

公开(公告)号：CN1561655A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02819239.7

申请日：2002-09-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 卡罗琳·麦考密克 ,  达瑞尔·萨托 ,  戴维·博格斯 ,  丽贝卡·杰瑟普 ,  约翰·邓根

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘202过孔以及所述一个或多个焊盘202过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔204。

公开(公告)号：CN1504068A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN01822713.9

申请日：2001-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·詹森

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种互连件(100)包括焊区(102)和至少两个与焊区(102)连接的通路(104～106)。在一个实施例中，焊区(102)具有五个大致直的边缘(108～113)，一个通路(106)通过大致形成在焊区(102)之下来直接连接在焊区(102)上，并且两个通路(105～105)通过锥形导电部段(110，112)连接在至少五个大致直的边缘(108～113)之一上。在另一实施例中，焊区具有三个直接连接在焊区上并大致形成在焊区之下的通路。形成互连件的方法包括在基片上形成至少两个通路并将焊区连接在至少两个通路的每个通路上。