公开(公告)号：EP1342292A4

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：EP01964215

申请日：2001-08-20

Applicant: DT INC DI

Inventor： ROY APURBA ,  BRKOVIC MILIVOJE SLOBODAN

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: A circuit module (11) is provided with a plurality of dual capacity connector pads (13), each pad holding a miniature surface mount connector (15) and/or a connection pin (17). The preferred I-channel surface mount connector is sufficiently small that the module can be connected by either surface mount connector (15) or pin (17) to the same region of the circuit module.

公开(公告)号：EP1204302A1

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：EP01410148.9

申请日：2001-11-05

Applicant: Cray Inc.

Inventor： Yatskov, Alexander I. ,  Hellriegel, Stephen V.R.

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R12/12

CPC classification number: H01R12/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949

Abstract: The flexible connector for high density circuit applications comprises a multi-layer flexible substrate (10) upon which are formed a plurality of contact pads (12), in a density required by a particular application. This density may exceed two hundred contact pads per square inch. Contact pads (38) of similar size and configuration are formed on the surface of another device, i.e., circuit board (40), and provision made to align the contact pads (12) of the connector with those (38) of the circuit board (40). Micro-pads (20) are formed on the surface of the contact pads (12) on the connector such, that when the connector is brought into contact with the circuit board (40), and sufficient pressure is applied, the micro-pads (20) make actual electrical contact with the pads (38) of the circuit board (40). Since the total surface area in contact, namely the sum of the surface areas of the micro-pads (20), is a small fraction of the total area of the connector, a large pressure is provided at the electrical contact interface even when low pressure is provided to the connector as a whole.

Abstract translation: 用于高密度电路应用的柔性连接器包括多层柔性基板（10），其上形成有特定应用所需的密度的多个接触焊盘（12）。 该密度可能超过每平方英寸200个接触垫。 具有相似尺寸和结构的接触垫（38）形成在另一装置（即，电路板（40））的表面上，并且使连接器的接触焊盘（12）与电路板（38）的对准 （40）。 在连接器上的接触焊盘（12）的表面上形成微焊盘（20），当连接器与电路板（40）接触并施加足够的压力时，微焊盘 20）与电路板（40）的焊盘（38）实际电接触。 由于接触的总表面积，即微焊盘（20）的表面积的总和是连接器总面积的一小部分，所以即使在低接触面处也提供了大的压力 作为整体提供给连接器。

公开(公告)号：EP0968629A2

公开(公告)日：2000-01-05

申请号：EP98925391.9

申请日：1998-03-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： LUDWIG, Gunter

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10651

Abstract: The invention relates to a fitted and soldered printed circuit board (1) of a flat assembly on which an additional component (2) is subsequently added and soldered. The printed circuit board has two solder-free fixing holes (7, 8) to fix the ends of the leads (4, 5) of the additional component (2), between which two interspaced soldering pads (10, 11) are placed, enabling said additional component (2) to be fixed onto the printed circuit board (1) and to be electrically connected. The leads (4, 5) have an area (12) running parallel to the surface of the printed circuit board (3) and a second area (14) running perpendicular to said surface, which are inserted into both fixing holes (7, 8).

公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

Abstract translation: 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。

公开(公告)号：WO2013003472A3

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012044414

申请日：2012-06-27

Applicant: FINISAR CORP ,  ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

Inventor： ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: Multichannel RF Feedthroughs. In some examples, a multichannel RF feedthrough includes an internal portion and an external portion. The internal portion includes a top surface on which first and second sets of traces are formed. Each set of traces is configured as an electrical communication channel to carry electrical data signals. The external portion includes a bottom surface on which the first set of traces is formed and a top surface on which the second set of traces is formed. A set of vias connects the first set of traces between the top surface of the internal portion and the bottom surface of the external portion.

Abstract translation: 多通道RF馈通。 在一些示例中，多通道RF馈通包括内部部分和外部部分。 内部部分包括形成有第一和第二组迹线的顶表面。 每组轨迹被配置为电气通信通道以承载电气数据信号。 外部部分包括形成第一组迹线的底表面和形成有第二组迹线的顶表面。 一组通孔将内部部分的顶表面和外部部分的底表面之间的第一组迹线连接起来。

公开(公告)号：WO2008045644B1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/US2007078014

申请日：2007-09-10

Applicant: MOTOROLA INC ,  BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

Inventor： BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037

Abstract: A printed circuit board (100) and a method (302,304,306,308) for imbedding a battery (106) in the printed circuit board are disclosed. The method includes connecting (302) the battery to a first inner pad (116) and a second inner pad (118) on an inner core layer (104) and forming a first battery contact (122) between a first outer pad (108) and the first inner pad (116). The method also includes electrically isolating (306) the first battery contact (122) and forming a second battery contact (124) between a second outer pad (110) and the second inner pad (118).

Abstract translation: 公开了用于将电池（106）嵌入印刷电路板中的印刷电路板（100）和方法（302,304,306,308）。 该方法包括将电池连接（302）到内芯层（104）上的第一内垫（116）和第二内垫（118），并在第一外垫（108）和第二外垫（108）之间形成第一电池触点（122） 和第一内垫（116）。 该方法还包括电隔离（306）第一电池触点（122）并在第二外部衬垫（110）和第二内部衬垫（118）之间形成第二电池触点（124）。

公开(公告)号：WO2007145128A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2007/061539

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社フジクラ ,  大内 康弘 ,  二階堂 伸一 ,  宮澤 春夫

Inventor： 大内 康弘 ,  二階堂 伸一 ,  宮澤 春夫

IPC: H01R33/76 ,  H01R11/01 ,  H01R12/16 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 　本発明のソケットは、貫通穴が設けられたフッ素系エラストマーからなる絶縁性のエラストマーシートと、該エラストマーシートの表裏面の少なくとも一部に設けられた金属回路と、前記貫通穴の内壁に金属膜を形成してなるスルーホールとを有してなる。また、前記エラストマーシートの表面側の金属回路と裏面側の金属回路とがスルーホールによって電気的に接続され、前記エラストマーシートの金属回路周囲の少なくとも一部に溝又は貫通穴が設けられている。このソケットによれば、低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたコンタクト端子部を備えたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供が可能となる。

Abstract translation: 插座和使用插座的半导体器件。 插座具有由氟碳弹性体制成的绝缘弹性体片，并且其中形成有通孔，形成在弹性体片的前后两侧的至少一部分上的金属电路，以及形成金属膜的通孔 在形成于弹性体片材的通孔的内壁上。 通过在内壁上形成金属膜而形成的通孔，使弹性体片前侧的金属电路与背侧的金属电路电连接。 在弹性体片材的至少围绕金属电路的部分形成凹槽或通孔。 因此，插座具有电阻低的良好的接触端子部，使得插座能够应对增加的电流和高速操作。

公开(公告)号：WO2007091582A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052085

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

Inventor： 品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which interlayer connection is efficiently performed and a non-penetrating hole having a hollow structure or a through hole can be formed at the same time without damaging a plated portion on the inner wall of the through hole. A first printed board (1) is provided with a wiring, which has a wiring section and a bump mounting pad (14), and a substrate section. The method is provided with a step of forming a solder bump (3) on at least a bump mounting pad on the first printed board or a pad section of a second printed board (2) having the pad section (15) by using a solder paste, and a step of bonding the first printed board and the second printed board in layers by having an insulating adhesive (4) between the first printed board and the second printed board and electrically connecting the first printed board with the second printed board.

Abstract translation: 提供一种多层布线基板的制造方法，能够有效地进行层间连接，同时可以形成具有中空结构或贯通孔的非贯通孔，而不会损坏内壁上的电镀部 通孔。 第一印刷电路板（1）具有布线，布线部分和凸块安装焊盘（14）以及基板部分。 该方法具有以下步骤：在第一印刷电路板上的至少凸块安装焊盘或具有焊盘部分（15）的第二印刷电路板（2）的焊盘部分上形成焊料凸块（3） 并且通过在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有绝缘粘合剂（4）并将第一印刷电路板与第二印刷电路板电连接，将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的步骤。

公开(公告)号：WO1997017822A1

公开(公告)日：1997-05-15

申请号：PCT/SE1996001424

申请日：1996-11-06

Applicant: STRANDBERG, Reinhold

IPC: H05K03/22

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/07378 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0346

Abstract: A method for producing contact pads on pattern boards (8) comprises a plating treatment in order to apply electrically conductive material on the board in correspondence to the desired contact pads (31). The electrically conducting material on the contact pads is subjected to a treatment with an agent capable of etching the material in order to provide chamfering or rounding of peripherical edges (34) of the contact pads.

Abstract translation: 在图案板（8）上制造接触焊盘的方法包括电镀处理，以便在对应于所需的接触焊盘（31）的基板上施加导电材料。 接触垫上的导电材料用能够蚀刻材料的试剂进行处理，以便提供接触垫的外围边缘（34）的倒角或倒角。

公开(公告)号：EP2600469B1

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：EP12192499.7

申请日：2012-11-14

Applicant: DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.

Inventor： Takeshi, Hirakawa

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/79 ,  H01R12/78 ,  H01R13/627 ,  H05K3/36 ,  H01R12/50 ,  H01R13/639 ,  H02K7/08 ,  H02K7/09 ,  H02K15/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H01R13/627 ,  H01R13/639 ,  H02K7/08 ,  H02K7/09 ,  H02K15/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: A circuit-terminal connecting device comprising a first connector (12) having a first housing (15) fixed to a main circuit board (11) and first contacts (16) supported by the first hous i ng (15) to be connected with first circuit-terminals provided on the main circuit board (11) and a second connector (14; 40) having a second housing (17; 41) attached to a flat circuit member (13) and second contacts (18; 42) supported by the second housing (17; 41) to be connected with second circuit-terminals (20) provided on the flat circuit member (13). The first housing (15) of the first connector (12) fits into a hole (22; 44) formed in the second housing (17; 41) of the second connector (14; 40) so as to create an electrical piling connection between the main circuit board (11) and the flat circuit member (13) wherein the flat circuit member (13) is laid on top of the main circuit board (11) and the first circuit-terminals are electrically connected with the second circuit-terminals (20) through the first and second connectors (12, 14; 40).