公开(公告)号：CN1863438A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610078568.0

申请日：2006-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  闵炳烈

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/188 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。

公开(公告)号：CN1768559A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008801.7

申请日：2004-04-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤忍

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其中，芯部基板(30)的接地用通孔(36E)和电源用通孔(36P)配置成格子状，消除X方向和Y方向上的感应电动势。这样，减小了互感，即使安装高频IC芯片，也不会产生误动作或错误，可提高电特性和可靠性。

公开(公告)号：CN1245061C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN1240261C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02802287.4

申请日：2002-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  谷川聪 ,  大田真也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。

公开(公告)号：CN1225953C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1224844C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02122136.7

申请日：2002-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  罗敬远 ,  崔相彦 ,  崔源悦 ,  李政桓 ,  朴建阳

IPC: G01R33/02 ,  G01V3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  G01R33/05 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416

Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成有第二驱动图案；该第一和第二驱动图案彼此电连接；第三下叠放板，被叠放在第一叠放板的下表面并形成有第一拾取图案；和第三上叠放板，被叠放在第二叠放板的上表面并形成有第二拾取图案，该第三下和上叠放板彼此电连接。

公开(公告)号：CN1592553A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN1184686C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN00119922.6

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·S·克勒格 ,  罗伯特·D·瑟伯斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种电子封装及制造该电子封装的方法。该封装包括一半导体芯片和一多层互连结构。半导体芯片包括在其表面之一上的多个接触部件，所述接触部件通过许多焊料连接连接到多层互连结构。多层互连结构适于使用其它的多个焊料连接将半导体芯片电互连到电路化基板(例如，电路板)上，多层互连结构包括一导热层，所述导热层由具有选定的厚度和热膨胀系数的材料构成，以基本上防止所述第一多个导电部件和半导体芯片之间的焊料连接失效。该电子封装还包括具有有效模量以确保操作期间多层互连结构足够柔顺性的介电材料。

公开(公告)号：CN1547772A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN1535106A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310100699.0

申请日：2003-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金應秀 ,  康丈珪 ,  睦智秀 ,  李存台 ,  宋昌奎 ,  宣炳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。