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公开(公告)号：CN101213464A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024045.6
申请日：2006-06-28
Applicant: 泰瑞达公司
CPC classification number: H05K1/115 , G01R31/2889 , H05K3/3421 , H05K3/4602 , H05K2201/049 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , Y10T29/49165
Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。
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公开(公告)号：CN101166401A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610150521.0
申请日：2006-10-16
Applicant: 辉达公司
Inventor： 路华军
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K3/429 , H05K2201/09254 , H05K2201/09627 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明揭示一种用于在一高速系统中放置多个负载的方法和系统。在一个实施例中，第一负载和第二负载分别放置在印刷电路板的第一侧和第二侧。另外，所述第一负载的第一信号引脚与所述第二负载的第二信号引脚以一偏移竖直对准；连接到所述印刷电路板上的一驱动器的一迹线的终止端、所述第一信号引脚和所述第二信号引脚在一T点处连接。印刷电路还包括位于所述第二侧的第一去耦电容器和位于所述第一侧的第二去耦电容器。所述第一去耦电容器连接到所述第一负载的第一功率引脚。类似地，所述第二去耦电容器连接到所述第二负载的一第二功率引脚。
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公开(公告)号：CN101112142A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003869.5
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN101112141A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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公开(公告)号：CN100341141C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410007261.2
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/485 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1330225C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02801494.4
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN1848677A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610084194.3
申请日：2006-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/02 , H03H9/145 , H03H3/08 , H01L23/498
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开一种弹性表面波元件安装基板，其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面，安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极，通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体，而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中，与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在，平面视为，比形成上述环状接地电极的环状电极区域，更靠外侧。
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公开(公告)号：CN1816244A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610004778.5
申请日：2006-01-28
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572
Abstract: 一种电路板(MP)，具有靠近于电路板上侧(TOP)的第一组(G1)层(L1，L2)和靠近于电路板下侧(BOT)的第二组(G2)层(Ln－1，Ln)。输送给电路板上侧的输入和输出触点(E1，A1)的信号沿着所述第一组(G1)的至少一个层(L1，L2)流通。输送给电路板下侧的输入和输出触点(E2，A2)的信号沿着所述第二组(G2)的至少一个层(Ln，Ln－1)流通。优选地把接触孔构造为接触盲孔(V1a’，V1b’，V2a’，V2b’)以把输入和输出触点同第一组和第二组的层连接起来。
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公开(公告)号：CN1697593A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200410085189.5
申请日：2004-09-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 中村直树
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09236 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。
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公开(公告)号：CN1510986A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN03159457.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/0005 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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