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公开(公告)号:KR20180072874A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:KR20187017728
申请日:2010-07-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , WIRTH RALPH , KALTENBACHER AXEL , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , WUTZ OLIVER , MARFELD JAN
IPC: H01L31/0232 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L23/3107 , H01L23/3185 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02322 , H01L31/02327 , H01L31/1892 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은광전자반도체소자를제조하기위한방법에관한것이며, 상기방법은하기의단계들을포함한다: 캐리어(1)를제공하는단계, 적어도하나의광전자반도체칩(2)을상기캐리어(1)의상부면(1a)에배치하는단계, 상기적어도하나의광전자반도체칩(2)을성형바디(3)에의하여변형하는단계 - 상기성형바디(3)는상기적어도하나의광전자반도체칩(2)의모든측면들(2c)을덮고, 상기캐리어(1)로부터떨어져서마주하는표면은상기적어도하나의반도체칩(2)의상부면(2a)에서또는상기캐리어쪽을향하는캐리어의표면은상기적어도하나의반도체칩(2)의하부면(2b)에서성형바디(3)를갖지않거나또는노출되어있음 -, 상기캐리어(1)를제거하는단계.
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公开(公告)号:DE102010032041A1
公开(公告)日:2012-01-26
申请号:DE102010032041
申请日:2010-07-23
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , RAMCHEN JOHANN , KALTENBACHER AXEL , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , GRUBER STEFAN , BOGNER GEORG
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben mit – einem Halbleiterchip (2), der eine erste Hauptfläche (25), eine der ersten Hauptfläche gegenüber liegende zweite Hauptfläche (26) und einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (23) aufweist; – einem Träger (5), an dem der Halbleiterchip seitens der zweiten Hauptfläche (26) befestigt ist; – einer Auskoppelschicht (4), die auf der ersten Hauptfläche (25) des Halbleiterchips (2) angeordnet ist und in lateraler Richtung von dem Halbleiterchip (2) beabstandete seitliche Auskoppelflächen (40) bildet, wobei in der Auskoppelschicht (4) eine sich zum Halbleiterchip (2) hin verjüngende Ausnehmung (45) ausgebildet ist, die im Betrieb aus der ersten Hauptfläche (25) austretende Strahlung in Richtung der seitlichen Auskoppelfläche (40) umlenkt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements angegeben.
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公开(公告)号:DE102010031732A1
公开(公告)日:2012-01-26
申请号:DE102010031732
申请日:2010-07-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , KALTENBACHER AXEL , RAMCHEN JOHANN , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , GRUBER STEFAN , BOGNER GEORG
IPC: H01L33/62 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/52
Abstract: Es ist ein optoelektronisches Bauelement vorgesehen, das ein Trägerelement (1), einem auf dem Trägerelement (1) angeordneten Halbleiterchip (2) und eine Vergussmasse (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht auf. Die Vergussmasse (3) umschließt den Halbleiterchip (2) zumindest bereichsweise und bildet eine das Bauelement abschließende Hauptfläche (31) aus. In der Vergussmasse (3) ist eine Ausnehmung (4) ausgebildet, in der eine elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (5) derart angeordnet ist, dass diese die Hauptfläche (31) nicht überragt. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.
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公开(公告)号:DE102009042205A1
公开(公告)日:2011-03-31
申请号:DE102009042205
申请日:2009-09-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , KALTENBACHER AXEL , WEIDNER KARL , REBHAN MATTHIAS
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Modul (100) angegeben, umfassend - einen Träger (1) mit zumindest einer Kontaktstelle (1A); - einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (2), wobei der strahlungsemittierende Halbleiterchip (2) eine erste Kontaktfläche (2A) und eine zweite Kontaktfläche (2B) aufweist; - eine elektrisch isolierende Schicht (4), die eine erste (4A) und eine zweite Aussparung (4B) aufweist; - zumindest eine elektrisch leitfähige Leitstruktur (8), wobei - die erste Kontaktfläche (2A) auf der von dem Träger (1) abgewandten Seite des strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2) angeordnet ist, - die elektrisch isolierende Schicht (4) zumindest stellenweise auf dem Träger (1) und dem Halbleiterchip (2) aufgebracht ist und die erste Aussparung (4A) im Bereich der ersten Kontaktfläche (2A) und die zweite Aussparung (4B) im Bereich der Kontaktstelle (1A) angeordnet ist, - die elektrisch leitfähige Leitstruktur (8) auf der elektrisch isolierenden Schicht (4) angeordnet ist und die erste Kontaktfläche (2A) mit der Kontaktstelle (1A) des Trägers (1) elektrisch kontaktiert und - die elektrisch isolierende Schicht (4) überwiegend mit einem keramischen Material gebildet ist.
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公开(公告)号:DE102009039891A1
公开(公告)日:2011-03-10
申请号:DE102009039891
申请日:2009-09-03
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , WIRTH RALPH , KALTENBACHER AXEL , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , WUTZ OLIVER , MARFELD JAN
IPC: H01L33/62 , H01L21/70 , H01L25/075 , H01S5/022
Abstract: Es ist ein optoelektronisches Modul vorgesehen, das einen ersten Halbleiterkörper (2) mit einer Strahlungsaustrittsseite (2a), auf der ein elektrischer Anschlussbereich (21, 22) angeordnet ist, aufweist. Der erste Halbleiterkörper (2) ist mit einer der Strahlungsaustrittsseite (2a) gegenüberliegenden Seite auf einem Träger (1) angeordnet. Auf dem Träger (1) seitlich neben dem ersten Halbleiterkörper (2) ist ein Isolationsmaterial (3) angeordnet, das eine Kehle ausbildet und formschlüssig an den Halbleiterkörper (2) angrenzt. Auf dem ersten Halbleiterkörper (2) und dem Isolationsmaterial (3) ist zumindest bereichsweise eine Isolationsschicht (4) angeordnet, auf der zur planaren Kontaktierung des ersten Halbleiterkörpers (2) eine planare Leitstruktur angeordnet ist, die mit dem elektrischen Anschlussbereich (21, 22) elektrisch leitend verbunden ist. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Moduls vorgesehen.
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公开(公告)号:DE102010045403A1
公开(公告)日:2012-03-15
申请号:DE102010045403
申请日:2010-09-15
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , KALTENBACHER AXEL , RAMCHEN JOHANN , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, mit einem Träger (3), der einen ersten (1) und einen zweiten Anschlussbereich (2) aufweist, sowie mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (4), der eine Grundfläche (5) und eine der Grundfläche gegenüberliegende Strahlungsaustrittsfläche (6) aufweist, wobei der Halbleiterchip (4) mit der Grundfläche (5) auf dem Träger (3) angeordnet ist. Ferner weist das optoelektronische Bauelement ein Gehäuse (10) mit einem unteren Gehäuseteil (8), das an Seitenflanken (14) des Halbleiterchips (4) angrenzt, und einem oberen Gehäuseteil (9), das einen Reflektor (15) für die vom Halbleiterchip (4) emittierte Strahlung (16) ausbildet, auf. Eine elektrische Anschlussschicht (7) ist von der Strahlungsaustrittsfläche (6) des Halbleiterchips (4) über einen Teil der Grenzfläche (19) zwischen dem unteren (8) und dem oberen Gehäuseteil (9) und durch das untere Gehäuseteil (8) hindurch zu dem ersten Anschlussbereich (1) auf dem Träger (3) geführt.
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7.
公开(公告)号:DE102010033963A1
公开(公告)日:2012-02-16
申请号:DE102010033963
申请日:2010-08-11
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , RAMCHEN JOHANN , KALTENBACHER AXEL , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , KRAEUTER GERTRUD DR
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das eine Schutzschicht (80) umfasst, die ein Material aufweist, das hydrophobe Gruppen enthält. Weiterhin wird ein Verfahren angegeben, mit dem ein optoelektronisches Bauelement hergestellt werden kann, und bei dem eine Schutzschicht (80), die hydrophobe Gruppen aufweist, aufgebracht wird.
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公开(公告)号:DE102013218268A1
公开(公告)日:2015-03-26
申请号:DE102013218268
申请日:2013-09-12
Applicant: OSRAM GMBH , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: KALTENBACHER AXEL , BECKER DIRK , GHASEMI AFSHAR FARHANG
IPC: H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: Die Erfindung betrifft einen Träger für wenigstens eine Halbleiter-Lichtquelle. Der Träger weist ein Reflexionselement zur Strahlungsreflexion auf. Das Reflexionselement weist eine erste Seite zum Tragen der wenigstens einer Halbleiter-Lichtquelle und eine der ersten Seite entgegen gesetzte zweite Seite auf. Der Träger weist des Weiteren eine an das Reflexionselement angrenzende Isolationsschicht auf. Das Reflexionselement ist umfangsseitig von der Isolationsschicht umgeben. Die Erfindung betrifft ferner eine Leuchtvorrichtung mit einem solchen Träger, und ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung.
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9.
公开(公告)号:DE102009051129A1
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:DE102009051129
申请日:2009-10-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BARCHMANN BERND , KALTENBACHER AXEL , STATH NORBERT , WEGLEITER WALTER , WEIDNER KARL , WIRTH RALPH
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement weist einen Trägerkörper (3) mit einem Anschlussbereich (5) auf. Auf dem Trägerkörper (3) ist ein Halbleiterchip (7) angeordnet. Auf der vom Trägerkörper (3) abgewandten Oberfläche (8) des Halbleiterchips (7) ist ein Kontaktbereich (10) aufgebracht. Der Anschlussbereich (5) ist mit dem Kontaktbereich (10) über eine freitragende Leitungsstruktur (13) elektrisch leitend verbunden. Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements beschrieben.
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公开(公告)号:DE102009039890A1
公开(公告)日:2011-03-10
申请号:DE102009039890
申请日:2009-09-03
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIDNER KARL , WIRTH RALPH , KALTENBACHER AXEL , WEGLEITER WALTER , BARCHMANN BERND , WUTZ OLIVER , MARFELD JAN
Abstract: Es ist ein optoelektronisches Bauelement (10) vorgesehen, dass zumindest einen Halbleiterkörper (2) mit einer Strahlungsaustrittsseite (20) aufweist. Der Halbleiterkörper (2) ist mit einer der Strahlungsaustrittsseite (20) gegenüberliegenden Seite auf einem Substrat (1) angeordnet, wobei auf der Strahlungsaustrittsseite (20) zumindest ein elektrischer Anschlussbereich (22) angeordnet ist. Auf dem elektrischen Anschlussbereich (22) ist ein Metallisierungshügel (3) angeordnet. Ferner ist der Halbleiterkörper (2) zumindest teilweise mit einer Ioslationsschicht (4) versehen, wobei der Metallisierungshügel (3) die Isolationsschicht (4) überragt. Auf der Isolationsschicht (4) ist zur planaren Kontaktierung des Halbleiterkörpers (2) zumindest eine planare Leitstruktur (5) angeordnet, die mit dem elektrischen Anschlussbereich (22) über den Metallisierungshügel (3) elektrisch leitend verbunden ist. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements (10) vorgesehen.
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