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公开(公告)号：CN101308799B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810098833.0
申请日：2008-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/11 , H01L2924/00014 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/087 , H05K2203/166 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。
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公开(公告)号：CN1274950A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN00106569.6
申请日：2000-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/4828 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2224/05644
Abstract: 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层,提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。
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公开(公告)号：CN101894774A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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公开(公告)号：CN100587930C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200680016698.X
申请日：2006-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。
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公开(公告)号：CN1779971A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510118137.8
申请日：2005-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体装置，其中多块电路基板(12)由贯通片材(13)的通路导体(14)进行电连接，配置在基材(10)之间的半导体元件(11)收纳在设置在片材(13)上的元件收纳部(15)中，在收纳在元件收纳部(15)中的半导体元件(11)和与半导体元件(11)的安装面的相反侧的面(11a)相对的基材(10)之间，填充有弹性模量比构成片材(13)的热固性树脂组合物低的低弹性材料(22)。从而提供不易产生弯曲和变形，安装可靠性高的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103843132A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003217.1
申请日：2013-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/4875 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/492 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/72 , H01L2224/03003 , H01L2224/03005 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置(1)包括：半导体芯片(2)，该半导体芯片(2)具有第一主面、和位于该第一主面的相反侧的第二主面；散热板(3)，该散热板(3)设置成与所述第一主面相对；第一电极(5)，该第一电极(5)设置在所述第一主面与所述散热板(3)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；压接构件(4)，该压接构件(4)设置成与所述第二主面相对；第二电极(6)，该第二电极(6)设置在所述第二主面与所述压接构件(4)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；以及压力产生机构，该压力产生机构产生压力，以将所述第一电极(5)分别压接到所述散热板(3)和所述半导体芯片(2)上，并且将所述第二电极(6)分别压接到所述压接构件(4)和所述半导体芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN101894774B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性，本发明电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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公开(公告)号：CN1175480C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形，以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀，从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外，提供下述的半导体装置的制造方法：在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后，从半导体元件(1)的背面加压，促使凸起电极(4)发生塑性变形，使凸起电极(4)的高度变得适当，由此，即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差，也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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公开(公告)号：CN1212786A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形,以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀,从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外,提供下述的半导体装置的制造方法:在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后,从半导体元件(1)的背面加压,促使凸起电极(4)发生塑性变形,使凸起电极(4)的高度变得适当,由此,即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差,也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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公开(公告)号：CN101321437A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108289.3
申请日：2008-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 白石司
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , H05K2201/1056 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供电子部件内置组件及其制造方法，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，还在该第2部件内置基板上装配有散热器。第2部件内置基板具备：在一主面上安装有电子部件的布线层；以及以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，并埋设有被安装在布线层上的电子部件的绝缘层。第2部件内置基板的绝缘层将由电子部件、布线层发出的热传送到散热器。
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