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公开(公告)号：CN101034674A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087311.6
申请日：2007-03-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案，并形成焊球盘和电路线；(c)去除干膜；(d)在除形成有焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在焊球盘上；(g)用钝化材料模制半导体芯片；(h)去除载体膜和薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在焊球盘的下面。由于使用晶种层形成电路图案，因此根据本发明的晶片贴板封装及其制造方法可设计高密度电路。
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公开(公告)号：CN1979835A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610160694.0
申请日：2006-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L2224/13028 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K2201/09663 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。
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公开(公告)号：CN101593568B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100461983C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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公开(公告)号：CN101339936A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127807.6
申请日：2008-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0376 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明披露了一种具有掩埋图案的基板以及制造该基板的方法。该基板可以包括绝缘板；掩埋在绝缘板的一侧中的第一图案；掩埋在绝缘板的另一侧中的第二图案，该绝缘板在第一图案与第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及通孔，所述通孔电连接第一图案和第二图案。对于相同的绝缘厚度，与具有曝光图案的基板相比，根据本发明某些具体实施方式的具有掩埋图案的基板可以具有更大的刚性。并且，可以利用具有特定量厚度的载板绝缘板结合体以满足在采用用于更厚基板的现有辊装置中的厚度要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101330071A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126672.1
申请日：2008-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/06
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。
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公开(公告)号：CN1968576A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145203.5
申请日：2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。
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公开(公告)号：CN1945819A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610140021.9
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078
Abstract: 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。
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公开(公告)号：CN1893771A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610090468.X
申请日：2006-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/30 , H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y02P70/611 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。
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公开(公告)号：CN1886026A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083575.X
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电极接触，在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔，因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性，还可减少制造成本和时间。
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