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公开(公告)号：CN101425499A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810172919.3
申请日：2008-10-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/27013 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种具有粘附层的PCB和利用其的半导体封装。PCB包括：主体基板；阻焊剂层，包括暴露主体基板的一部分的开口部分；粘附层，形成在开口部分中的主体基板上。粘附层可包括固态管芯附接膜或液态粘附剂。半导体芯片可附接到粘附层。可用密封材料来模制半导体芯片和PCB，从而用密封材料基本上覆盖半导体芯片和PCB。
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公开(公告)号：CN108091615A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711163518.7
申请日：2017-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/214 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L23/3107 , H01L25/18
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上；连接端子，设置在第一基底与第二基底之间并且设置在通孔中；以及底部填充树脂层，从半导体芯片与第二基底之间延伸到通孔中。
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公开(公告)号：CN108962845B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810808732.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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公开(公告)号：CN107871728B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201710445270.7
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108962845A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810808732.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16237 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L21/56 , H01L25/16
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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公开(公告)号：CN101399261A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213120.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H01L2924/01087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，更具体地讲，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一封装件、第二封装件和连接单元，其中，第一封装件包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和暴露在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件设置在第一封装件的下方，使得第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和暴露在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，以将第一封装件电连接到第二封装件。
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公开(公告)号：CN1612340A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410083271.4
申请日：2004-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/49575 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2225/06562 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了具有至少两个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法。该多芯片封装可以包括具有基板和形成在基板前表面上的多个互连线的印刷电路板。该至少两个倒装芯片可以层叠在该基板的前表面上。可以层叠所述倒装芯片使得所述倒装芯片的焊盘面对印刷电路板。第一组凸起可以置于第一倒装芯片的焊盘和多个线的第一组互连线之间。此外，第二组凸起可以置于该至少一个上倒装芯片的焊盘和多个线的第二组互连线之间。
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公开(公告)号：CN107871728A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710445270.7
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16237 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L21/56 , H01L25/16
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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