公开(公告)号：DE102020130617A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102020130617

申请日：2020-11-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  GRUBER MARTIN ,  SCHARF THORSTEN

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Halbleiterpackage beinhaltet einen Nicht-Leistungschip mit einem ersten elektrischen Kontakt, der bei einer ersten Hauptoberfläche des Nicht-Leistungschips angeordnet ist. Das Halbleiterpackage beinhaltet ferner einen Leistungschip mit einem zweiten elektrischen Kontakt, der bei einer zweiten Hauptoberfläche des Leistungschips angeordnet ist. Das Halbleiterpackage beinhaltet ferner eine erste elektrische Umverteilungsschicht, wobei die erste elektrische Umverteilungsschicht dazu ausgelegt ist, eine elektrische Kopplung zwischen dem ersten elektrischen Kontakt und einem ersten externen elektrischen Kontakt des Halbleiterpackages bereitzustellen. Das Halbleiterpackage beinhaltet ferner eine zweite elektrische Umverteilungsschicht, wobei die zweite elektrische Umverteilungsschicht dazu ausgelegt ist, eine elektrische Kopplung zwischen dem zweiten elektrischen Kontakt und einem zweiten externen elektrischen Kontakt des Halbleiterpackages bereitzustellen. Wenn in einer ersten Richtung senkrecht zu mindestens einer der ersten Hauptoberfläche oder der zweiten Hauptoberfläche gemessen, ist eine maximale Dicke von mindestens einem Abschnitt der ersten elektrischen Umverteilungsschicht kleiner als eine maximale Dicke der zweiten elektrischen Umverteilungsschicht.

公开(公告)号：DE102018103979A1

公开(公告)日：2019-08-22

申请号：DE102018103979

申请日：2018-02-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  MEYER THORSTEN

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/16

Abstract: Eine Baugruppe (100) aufweisend eine Trägereinrichtung (102), mindestens einen elektronischen Chip (104), der an einer Seite der Trägereinrichtung (102) montiert ist, einen Verkapselungsstoff (108), der den mindestens einen elektronischen Chip (104) zumindest teilweise verkapselt und die Trägereinrichtung (102) teilweise verkapselt, und mindestens eine Komponente (110), die an einer entgegengesetzten anderen Seite der Trägereinrichtung (102) durch mindestens eine Kontaktöffnung (116) befestigt ist.

公开(公告)号：DE102014101366B3

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：DE102014101366

申请日：2014-02-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PALM PETTERI ,  SCHARF THORSTEN ,  WOMBACHER RALF

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/11 ,  H01L25/16

Abstract: Elektronisches Modul (100), das ein erstes Substrat (102), eine erste Dielektrikumsschicht (104) auf dem ersten Substrat (102), zumindest einen elektronischen Chip (106), der mit einer ersten Hauptoberfläche (108) direkt oder indirekt auf einem Teilbereich der ersten Dielektrikumsschicht (104) montiert ist, ein zweites Substrat (110) über einer zweiten Hauptoberfläche (114) des zumindest einen elektronischen Chips (106), und eine elektrische Kontaktierung (116) zum elektrischen Kontaktieren des zumindest einen elektronischen Chips (106) durch die erste Dielektrikumsschicht (104) hindurch aufweist, wobei sich die erste Adhäsionsschicht (104) auf dem ersten Substrat (102) über eine Fläche hinweg erstreckt, welche die erste Hauptoberfläche (108) überschreitet.

公开(公告)号：DE102010060831A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：DE102010060831

申请日：2010-11-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINRICH ALEXANDER ,  JORDAN STEFFEN ,  RIEDL EDMUND ,  SCHARF THORSTEN

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/488

Abstract: Bondmaterial (30), das ein schmelzbares Verbindungsmaterial (36) und eine Vielzahl von Heterostrukturen (40), die in dem gesamten schmelzbaren Verbindungsmaterial (36) verteilt sind, enthält, wobei die Heterostrukturen (40) mindestens ein erstes Material (42) und ein zweites Material (44) aufweisen, die in der Lage sind, bei Initiierung durch eine externe Energie eine selbstständig ablaufende exotherme Reaktion durchzuführen, um Wärme zu erzeugen, die ausreichend ist, um das schmelzbare Verbindungsmaterial (36) zu schmelzen.

公开(公告)号：DE102016103585B4

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：DE102016103585

申请日：2016-02-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  JORDAN STEFFEN ,  ZIEGLER THOMAS ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Package (100), wobei das Verfahren umfasst:• das mindestens teilweise Verkapseln eines elektronischen Chips (102) mit einer Verkapselungsmasse (104) vom Laminattyp;• das Bilden einer Verdrahtungsstruktur (160), die sich vom elektronischen Chip (102) bis zu einem Kontaktpad (156) erstreckt;• das Bilden eines Lötresists (206) auf einer Außenoberfläche des Packages (100);• das galvanische Bilden einer Schicht (200, 202) in einem Hohlraum des Lötresists (206) als lötbarer, äußerer elektrischer Kontakt (106) mit einer im Wesentlichen flachen Außenoberfläche, wobei der lötbare, äußere elektrische Kontakt (106) elektrisch mit dem elektronischen Chip (102) verbunden ist, indem er in Kontakt mit dem Kontaktpad (156) angeordnet ist, wobei das Verfahren das galvanische Bilden des äußeren elektrischen Kontakts (106) durch das galvanische Bilden einer Nickelschicht (200), die eine Dicke im Bereich zwischen 1 µm und 8 µm hat, gefolgt vom galvanischen Bilden einer Zinnschicht (202), die eine Dicke im Bereich zwischen 10 µm und 20 µm hat, auf der Nickelschicht (100) umfasst, wobei das Verfahren ferner das anschließende Aufbringen des Package (100) auf eine Montagebasis (108) umfasst.

公开(公告)号：DE102019127791A1

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：DE102019127791

申请日：2019-10-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SINGER FRANK ,  GRUBER MARTIN ,  MEYER THORSTEN ,  SCHARF THORSTEN ,  STROBEL PETER ,  WOETZEL STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/302 ,  H01L21/56

Abstract: Ein Package (100), aufweisend ein Substrat (102) mit mindestens einer ersten Aussparung (104) an einer Vorderseite (106) und mindestens einer zweiten Aussparung (108) an einer Rückseite (110), wobei das Substrat (102) durch die mindestens eine erste Aussparung (104) und die mindestens eine zweite Aussparung (108) in eine Mehrzahl separater Substratabschnitte (112) separiert ist, ein elektronisches Bauteil (114), das an der Vorderseite (106) des Substrats (102) montiert ist, und ein einziges Verkapselungsmittel (124), das mindestens einen Teil der mindestens einen ersten Aussparung (104) und mindestens einen Teil der mindestens einen zweiten Aussparung (108) füllt, wobei das Verkapselungsmittel (124) Seitenwände (150) von mindestens einem der Substratabschnitte (112) entlang mindestens eines Teils einer vertikalen Erstreckung (D) des besagten mindestens einen Substratabschnitts (112) vollumfänglich umgibt, ohne durch den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) entlang einer gesamten vertikalen Erstreckung (d) unterbrochen zu werden, über welche hinweg das Verkapselungsmittel (124) den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) umgibt.

公开(公告)号：DE102019121012A1

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：DE102019121012

申请日：2019-08-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KESSLER ANGELA ,  SCHARF THORSTEN

IPC: H01L23/051 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L25/065

Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Packages (100), wobei das Verfahren das Montieren mindestens eine elektronischen Komponente (104) auf einem Träger (102), das Anbringen eines Laminatkörpers (106) an der montierten mindestens einen elektronischen Komponente (104) und das Füllen mindestens eines Teils der Räume (110) zwischen dem Laminatkörper (106) und dem Träger (102) mit mindestens einer montierten elektronischen Komponente (104) mit einer Verkapselung (108) hat.

公开(公告)号：DE102019112778A1

公开(公告)日：2020-11-19

申请号：DE102019112778

申请日：2019-05-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  BEHRENS THOMAS ,  GRASSMANN ANDREAS ,  GRUBER MARTIN ,  SCHARF THORSTEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495

Abstract: Verfahren zum Herstellen von Packages (100), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: Bereitstellen einer elektrisch leitfähigen Schicht (102), die zumindest in einem Anbringungsbereich (103) durchgehend ist, Anbringen von ersten Hauptflächen einer Vielzahl von elektronischen Komponenten (104) auf dem durchgehenden Anbringungsbereich (103) der Schicht (102), Ausbilden von Verbindungsstrukturen (106) zum elektrischen Koppeln von zweiten Hauptflächen der elektronischen Komponenten (104) mit der Schicht (102), wobei die zweiten Hauptflächen den ersten Hauptflächen gegenüberliegen, und nach dem Ausbilden, Strukturieren der Schicht (102).

公开(公告)号：DE102018206482A1

公开(公告)日：2019-10-31

申请号：DE102018206482

申请日：2018-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  SCHARF THORSTEN ,  GRUBER MARTIN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Halbleiterbauelement mit einem ersten Halbleiterdie mit einer ersten Oberfläche, einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche und einem auf der ersten Oberfläche angeordneten Kontaktpad, einem von dem Halbleiterdie beabstandeten weiteren Kontaktpad, einem Clip mit einer ersten Schicht aus einem ersten metallischen Material und einer zweiten Schicht aus einem von dem ersten metallischen Material verschiedenen zweiten metallischen Material, wobei die erste Schicht des Clips mit dem Kontaktpad verbunden ist und die zweite Schicht des Clips mit dem weiteren Kontaktpad verbunden ist.

公开(公告)号：DE102018204764A1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：DE102018204764

申请日：2018-03-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  BEMMERL THOMAS ,  ESCHER-POEPPEL IRMGARD ,  GRUBER MARTIN ,  JÜRSS MICHAEL ,  MEYER THORSTEN ,  OTREMBA RALF ,  SCHLÖGEL XAVER

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: Ein Halbleiter-Packagesystem umfasst ein Halbleiter-Package und eine Kappe. Das Halbleiter-Package umfasst ein Die-Pad, einen auf einer ersten Hauptfläche des Die-Pads montierten oder angeordneten Chip und einen den Chip und das Die-Pad verkapselnden Verkapselungskörper. Die Kappe bedeckt zumindest teilweise eine freiliegende zweite Hauptfläche des Die-Pads. Die Kappe umfasst einen Kappenkörper aus einem elektrisch isolierenden und wärmeleitenden Material und ein Fixiersystem, dass die Kappe an dem Halbleiter-Package fixiert. Das Fixiersystem erstreckt sich von dem Kappenkörper zu dem Verkapselungskörper oder entlang einer Seitenfläche des Halbleiter-Packages.