公开(公告)号：CN108463048A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810151890.4

申请日：2018-02-14

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

公开(公告)号：CN103809237B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310388932.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 增田将太郎 ,  马场俊和 ,  石丸康人

IPC: G02B6/122 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12002 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。

公开(公告)号：CN103813628B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201310548171.3

申请日：2013-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  石井淳 ,  寺田直弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/10 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。

公开(公告)号：CN106961788A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610849334.5

申请日：2016-09-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 野口澄子

IPC: H05K1/11 ,  G06K9/00

CPC classification number: G06K9/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10151 ,  H05K1/112 ,  G06K9/00006

Abstract: 本发明提供一种指纹传感器用布线基板，其具备：绝缘基板，具有多个绝缘层层叠的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；和突起电极，形成在该内层带状电极上，向所述表层带状电极彼此之间突出，所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5～20μm，该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1～10μm的厚度覆盖。

公开(公告)号：CN106170173A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201510453966.5

申请日：2015-07-29

Applicant: 好庆科技企业股份有限公司

Inventor： 王主力

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01R13/66

CPC classification number: H05K1/16 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01R13/665 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。

公开(公告)号：CN103548214B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280020622.X

申请日：2012-04-23

Applicant: 泰科电子比利时公司 ,  泰科电子荷兰公司

Inventor： L.德克罗克 ,  R.斯明克

IPC: H01R13/6461 ,  H01R13/6476 ,  H05K1/02 ,  H01R107/00

CPC classification number: H01R13/6461 ,  H01R9/032 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及高速输入/输出(I/O)连接接口元件(100)，涉及包括这种接口元件的线缆组件以及涉及包括这种线缆组件和用于接触该线缆组件的合适的插座连接器的互连系统。所述I/O连接接口元件包括基板(102)，基板承载多条导电引线(106)，每条所述传导引线具有要被连接到至少一个I/O导体(104)的过渡接口。导电引线包括布置在所述基板的相反面的输入引线和输出引线，并且其中至少一个导电接地平面层(116)被布置为至少部分地位于所述基板中，与所述多条传导引线电绝缘。至少一个接地平面层在邻近过渡接口的区域中提供有至少一个间隙(118)。

公开(公告)号：CN105453284A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480039547.0

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。

公开(公告)号：CN105407632A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201511025618.4

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈艳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K1/0296

Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。

公开(公告)号：CN103120033B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180044931.6

申请日：2011-09-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。

公开(公告)号：CN105050312A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510216892.3

申请日：2015-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金成渊 ,  金洪忍

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明提供一种布线基板，所述布线基板可包括：绝缘层；差分信号传输线，包括形成在绝缘层的第一表面上的第一导线和形成在绝缘层的第二表面上的第二导线，所述第一导线和第二导线传输差分信号；接地部，包括被设置为在绝缘层的第一表面上与第一导线分隔开预定距离的第一接地层、第二接地层以及被设置为在绝缘层的第二表面上与第二导线分隔开预定距离的第三接地层、第四接地层。