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公开(公告)号：CN106304610A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510310802.7
申请日：2015-06-09
Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 彭勃
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/09818 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , H05K1/0231
Abstract: 一种电路板，包括一电路板本体、一第一电容及一第二电容，所述电路板本体包括一第一侧部及一第二侧部，所述第一电容及所述第二电容位于一电场中，所述第一电容安装于所述第一侧部，所述第二电容安装于所述第二侧部，所述第一电容用于在所述电场的作用下产生一第一压力，所述第一压力沿一第一方向作用于所述第一侧部，所述第二电容用于在所述电场的作用下产生一第二压力，所述第二压力沿一第二方向作用于所述第二侧部，所述第一方向与所述第二方向相反。
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公开(公告)号：CN102870006B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180019155.4
申请日：2011-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H05K1/0218 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K2201/09727 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的连接基板（13）具备由多个电介质层（130a~130f）层叠而成的基材（130）、以及贯通相互邻接的电介质层（130c~130f）而设置的多个贯通导体（20）。与多个贯通导体（20）各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜（21a~23a），设置于电介质层（130c~130f）中的两个以上的层间部分。将在一个层间部分中与一贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（21a(21b)）投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域（PR1）、与将在其他层间部分中与其他贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（22b）或（22c(22c)）投影至假想平面而获得的区域相互不重合。由此，可保护集成电路器件的读取电路以防放射线，且抑制寄生电容的增加。
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公开(公告)号：CN103379737B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310136822.8
申请日：2013-04-19
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 磯野宽
IPC: H05K1/18 , H05K1/11 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/15174 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K2201/09654 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷电路板。一种印刷电路板包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，第一半导体封装件在印刷配线板的第一表面层上，第二半导体封装件在第二表面层上，其中，总线信号被从第一半导体封装件传送到第二半导体封装件。提供了第一总线配线路径和第二总线配线路径，从而对于信号电流保证返回电流路径，并且在抑制辐射噪声的同时实现高密度配线，第一总线配线路径为从第一半导体封装件的内圆周侧的信号端子经由导通孔和第二表面层到第二封装件的外圆周侧的信号端子，第二总线配线路径为从第一半导体封装件的外圆周侧的信号端子经由第二表面层和导通孔到第二半导体封装件的内圆周侧的信号端子。
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公开(公告)号：CN102598880B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201080048077.6
申请日：2010-10-28
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , H01R4/34 , H01R12/515 , H01R12/585 , H05K1/0263 , H05K1/18 , H05K2201/09063 , H05K2201/10166 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。
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公开(公告)号：CN104584158A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044536.7
申请日：2013-08-27
Applicant: 艾里逊变速箱公司
Inventor： 史蒂夫·D·斯莱格尔 , 詹姆斯·D·肖 , 乔治·C·米姆斯 , 凯尔·E·埃里克森
IPC: H01G2/06
CPC classification number: H01G4/35 , F16H57/0006 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K2201/10015 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/2045 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 揭示用于减少来自电容器装置的振动及噪声的装置及方法。所述装置包含电路板以及第一电容器结构及第二电容器结构。所述第二电容器结构具有与所述第一实质上相同的性质，且与所述第一电容器结构实质上相对地耦合到支撑结构的相对面。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可接收实质上相同的激励信号、可并联或串联地电连接。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可为离散电容器、电容器层、多个电容器装置的堆叠或阵列，或其它电容器结构。多个电容器装置的堆叠可关于所述支撑结构对称地布置。多个电容器装置的阵列可与补偿电容器彼此实质上相对地布置在所述支撑结构的相对面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101667809B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN200910172108.8
申请日：2009-09-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
CPC classification number: H03L1/04 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2203/165
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。
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公开(公告)号：CN104205268A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015907.9
申请日：2013-02-01
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。
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公开(公告)号：CN101809740B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN200880109758.1
申请日：2008-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15151 , H01L2924/18301 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101727917B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910180796.2
申请日：2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号：CN101960934B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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