公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN105323961A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510222124.9

申请日：2015-05-05

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  卓志恒 ,  林昆津

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。

公开(公告)号：CN102740583B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201110080606.7

申请日：2011-03-31

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周铭璋 ,  师乐善 ,  徐勇春 ,  胡建设

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09981

Abstract: 一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。所述第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层相反两侧的电磁干扰进行隔离，从而对信号线路层形成立体屏蔽，屏蔽效果显著增强。

公开(公告)号：CN102484950B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080037256.X

申请日：2010-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒井雅司 ,  西原麻友子

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4916

Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。

公开(公告)号：CN102365738B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。

公开(公告)号：CN101482229B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN200910002212.2

申请日：2009-01-08

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李荣根 ,  宋时准 ,  金基哲

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/133 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种光源单元及具有该光源单元的背光单元和液晶显示器，所述光源单元包括：基底；多个发光元件，安装在基底上；第一内部布线部分，形成在基底上并连接到所述多个发光元件；第二内部布线部分，形成在基底上并与第一内部布线部分绝缘。两个这样的光源单元可包括在具有多个发光元件的背光单元中。容纳构件容纳第一光源单元和第二光源单元，并且减小了沿容纳构件的内部边缘布置的引线的长度。

公开(公告)号：CN103517558A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210204790.6

申请日：2012-06-20

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 许哲玮 ,  许诗滨

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN103313506A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210068003.X

申请日：2012-03-15

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 唐兴华

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种接地保护的印刷电路板在接地件周围的铜面区域中增加预定数量的过孔或焊锡点，使得印刷电路板的各层电路板更好更均匀的相互连接及各层电路板接地的路径变短，能更快更好的导走干扰杂讯及更快的接地导电，起到接地保护作用。

公开(公告)号：CN103117262A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210405747.6

申请日：2012-10-23

Applicant: 东琳精密股份有限公司

Inventor： 林殿方

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是有关于一种具有连接接口的电子装置、其电路基板以及其制造方法，该具有连接接口的电子装置包括：电路基板，设有第一线路层以及第二线路层，第二线路层具有复数个终端垫，其中，终端垫设有开口，开口延伸至该第一线路层，于该开口内设置金属层，金属层形成有一开孔且连接第一线路层与终端垫；半导体芯片，电性连接至第一电路层；以及导电组件嵌入开孔。本发明的具有连接接口的电子装置，因导电组件直接设置于电路基板上，故无需额外组装端子模块。

公开(公告)号：CN102969596A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210288536.9

申请日：2012-08-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井原义博

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/24 ,  H01R12/57 ,  H01R43/20

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2442 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种带弹簧端子的基板及其制造方法。带弹簧端子的基板具有连接垫，该带弹簧端子的基板中，弹簧端子的连接部利用焊锡层而连接于所述连接垫，树脂部形成为覆盖焊锡层的侧面，由此，防止了弹簧端子从基板脱落。