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    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法
    121.
    发明申请
    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 审中-公开
    铜箔复合材料，模制体及其生产方法

    公开(公告)号：WO2013105266A1

    公开(公告)日：2013-07-18

    申请号：PCT/JP2012/050591

    申请日：2012-01-13

    Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  田中 幸一郎 ,  冠 和樹

    Inventor： 田中　幸一郎 ,  冠　和樹

    IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

    Abstract: 　本発明は、プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷（複雑）な変形を行っても銅箔が割れることを防止し、加工性に優れ、さらに耐食性及び電気接点性能を長期間安定して発揮する銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。　本発明は、銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、銅箔の厚みをｔ ２ （ｍｍ）、引張歪４％における銅箔の応力をｆ ２ （ＭＰａ）、樹脂層の厚みをｔ ３ （ｍｍ）、引張歪４％における樹脂層の応力をｆ ３ （ＭＰａ）としたとき、式１：（ｆ ３ ×ｔ ３ ）／（ｆ ２ ×ｔ ２ ）≧１を満たし、かつ、銅箔と樹脂層との１８０°剥離接着強度をｆ １ （Ｎ／ｍｍ）、銅箔複合体の引張歪３０％における強度をＦ（ＭＰａ）、銅箔複合体の厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、式２：１≦３３ｆ １ ／（Ｆ×Ｔ）を満たし、銅箔のうち樹脂層が積層されていない面に、付着５～１００μｇ／ｄｍ２のＣｒ酸化物層が形成されている銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法に関する。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供：即使经受与加压等的单轴弯曲不同的极端（复合）变形也能够防止铜箔分裂的铜箔复合体，具有优异的加工性，并且还显示腐蚀 电阻和电接触性能长期稳定; 其成型体; 及其制造方法。 铜箔复合物由铜箔和树脂层层叠而成，当铜箔的厚度为t2（mm）时，铜箔的拉伸应变为4％时的应力为f2（MPa），厚度 树脂层的应力为t3（mm），拉伸应变为4％时的树脂层的应力为f3（MPa），式1，（f3×t3）/（f2×t2）> = 1 当铜箔和树脂层之间的180°剥离（粘结）强度为f1（N / mm）时，铜箔复合材料在F（MPa）的30％的拉伸应变下的强度和厚度 铜箔复合体为T（mm），式2，1 <= 33f1 /（F×T），并且在铜箔的表面形成以5〜100mug / dm 2附着的Cr氧化物层， 不与树脂层层叠。

    THERMOELECTRIC GENERATOR MODULE, METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
    126.
    发明申请
    THERMOELECTRIC GENERATOR MODULE, METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A METAL-CERAMIC SUBSTRATE 审中-公开
    热电发电机模块，用于制造这样的金属陶瓷基片金属陶瓷基片和方法

    公开(公告)号：WO2013113311A4

    公开(公告)日：2013-11-28

    申请号：PCT/DE2013100020

    申请日：2013-01-22

    Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

    Inventor： MEYER ANDREAS ,  SCHULZ-HARDER JUERGEN

    IPC: H01L35/32

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a thermoelectric generator module with a hot zone (1a) and a cold zone (1b) comprising at least a first metal-ceramic substrate (2), which has a first ceramic layer (6) and at least one structured first metallization (4) applied to the first ceramic layer (6) and is assigned to the hot zone, and at least a second metal-ceramic substrate (4), which has a second ceramic layer (7) and at least one structured second metallization (5) applied to the second ceramic layer and is assigned to the cold zone (1b), and also a number of thermoelectric generator components (N, P) located between the first and second structured metallizations (4, 5) of the metal-ceramic substrates (2, 3). Particularly advantageously, the first metal-ceramic substrate (2), assigned to the hot zone (1a), has at least one layer of steel or high-grade steel (8), wherein the first ceramic layer (6) is arranged between the first structured metallization (4) and the at least one layer of steel or high-grade steel (8). The invention also relates to an associated metal-ceramic substrate and to a method for producing it.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有热和冷区的热电发生器模块（1A，1B），包括至少一个第一，与金属陶瓷基片（2）与第一陶瓷层相关联的所述热区（6）和所述第一陶瓷层上的至少一个（6） 施加的，图案化的第一金属化（4）和至少一个第二，冷区域（1B）相关联的与所述金属陶瓷基片（4）与第二陶瓷层（7）和至少一个施加至所述第二陶瓷层，所述图案化的第二金属化（5）以及 在第一和第二金属化之间的更结构化的（4,5）的金属 - 陶瓷基片（2,3）记录，热电发电机部件（N，P）。 特别有利的是，第一，在金属陶瓷基片相关联的热区域（1A）（2）钢或不锈钢层中的至少一个（8），其中第一陶瓷层（6）的第一图案化金属（4）和所述的至少一个之间 钢或不锈钢层（8）布置。 本发明的另一主题是一个辅助，金属陶瓷基片及其制造方法。

    ELECTRONIC DEVICE HEAT TRANSFER SYSTEM AND RELATED METHODS
    127.
    发明申请
    ELECTRONIC DEVICE HEAT TRANSFER SYSTEM AND RELATED METHODS 审中-公开
    电子装置传热系统及相关方法

    公开(公告)号：WO2017112332A1

    公开(公告)日：2017-06-29

    申请号：PCT/US2016/063753

    申请日：2016-11-25

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： LIANG, Zuyang ,  HSIEH, George

    IPC: H01L23/42

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/42 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/06

    Abstract: Electronic device heat transfer technology is disclosed. In an example, an electronic device package can include a substrate. The electronic device package can also include a heat transfer component. The electronic device package can further include a heat-generating electronic component coupled to the substrate between the substrate and the heat transfer component. The electronic device package can also include a viscous thermal interface material (TIM) providing a heat transfer pathway between the electronic component and the heat transfer component. In addition, the electronic device package can include a barrier about at least a portion of a periphery of the viscous TIM to maintain the viscous TIM within a confined location in proximity to the electronic component. The TIM is uninterrupted by the barrier within the periphery.

    Abstract translation: 公开了电子设备传热技术。 在一个示例中，电子器件封装可以包括衬底。 电子器件封装还可以包括传热部件。 电子器件封装可以进一步包括耦合到衬底和传热部件之间的衬底的发热电子部件。 电子器件封装还可以包括提供电子部件和传热部件之间的热传递路径的粘性热界面材料（TIM）。 另外，电子器件封装可以包括围绕粘性TIM的外围的至少一部分的屏障，以将粘性TIM保持在电子部件附近的限制位置内。 TIM不受外围屏障的干扰。

    VERTICAL RADIO FREQUENCY MODULE
    128.
    发明申请
    VERTICAL RADIO FREQUENCY MODULE 审中-公开
    垂直无线电频率模块

    公开(公告)号：WO2016093933A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/US2015/054400

    申请日：2015-10-07

    Applicant: RAYTHEON COMPANY

    Inventor： PAINE, Waid ,  WILSON, James, S. ,  KYHL, Cary, C. ,  ISOM, Robert, S.

    IPC: H05K7/20 ,  H01Q21/00

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01Q21/0025 ,  H01R12/72 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098

    Abstract: A radio frequency (RF) module having a plurality of channels includes a heat sink having at least one tapered edge; a substrate disposed over a surface of the heat sink such that the tapered edge of the heat sink extends past a boundary of the substrate. RF, logic and power circuitry is disposed on the substrate and one or more RF signal ports are formed on an edge of the substrate to allow the RF module to be used in an array antenna having a brick architecture. The tapered edge heat sink provides both a ground plane for RF signal components and a thermal path for heat generating circuits disposed in the substrate.

    Abstract translation: 具有多个通道的射频（RF）模块包括具有至少一个锥形边缘的散热器; 衬底，其布置在散热器的表面上，使得散热片的锥形边缘延伸超过衬底的边界。 RF，逻辑和电源电路设置在衬底上，并且一个或多个RF信号端口形成在衬底的边缘上，以允许RF模块用于具有砖结构的阵列天线。 锥形边缘散热器为RF信号部件提供接地平面，并为设置在基板中的发热电路提供热路径。

    電力変換装置の制御基板
    129.
    发明申请
    電力変換装置の制御基板 审中-公开
    电源转换器控制板

    公开(公告)号：WO2016017390A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：PCT/JP2015/069682

    申请日：2015-07-08

    Applicant: アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

    Inventor： 鍔本　紳介 ,  六浦　圭太

    IPC: H05K1/02 ,  H02M7/48

    CPC classification number: H02M7/44 ,  H02M1/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022

    Abstract: 　電力変換装置の制御基板は、多層基板である基板本体と、前記基板本体の第１表面に実装される発熱部品を含む第１回路部と、前記基板本体の第１表面に実装され、前記第１回路部に対して電圧が異なる第２回路部と、前記基板本体の第１表面に形成され、前記第１回路部と前記第２回路部間を絶縁する絶縁領域と、前記基板本体の内層に形成され、前記基板本体の第１表面に対して垂直方向に視て前記絶縁領域に重なる領域に延在し、前記発熱部品に熱的に接続される熱伝導性材料のパターンとを含む。

    Abstract translation: 该电力转换装置控制基板包括：板主体，即多层基板; 第一电路部分，其包括安装在所述板主体的第一表面上的发热部件; 第二电路部分，其安装在板主体的第一表面上，并且具有与第一电路部分不同的电压; 以及绝缘区域，其形成在所述板主体的所述第一表面上，并且使所述第一电路部分和所述第二电路部分彼此绝缘; 并且形成在板主体的内层中的图案相对于板主体的第一表面在垂直方向上观察时延伸到与绝缘区重叠的区域，并且与热量热连接 所述图案由导热材料形成。

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