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公开(公告)号：CN101449630B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780018374.4
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个Z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102308679A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201180000967.4
申请日：2011-01-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。
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公开(公告)号：CN101107891B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200680002918.3
申请日：2006-01-24
Applicant: 三菱树脂株式会社
Inventor： 山田绅月
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。
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公开(公告)号：CN101617572B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880005451.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
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公开(公告)号：CN1744375B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101124861B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680005529.6
申请日：2006-10-31
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 仁木礼雄
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26-1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33-1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26-2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33-2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26-1、26-2)的通路孔(33-1、33-2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。
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公开(公告)号：CN1812689B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200610004339.4
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0554 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101313438B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680043455.5
申请日：2006-11-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R43/0235 , H01R43/0249 , H01R43/0256 , H05K3/0035 , H05K3/326 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，并且所述基膜是多孔膜，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。
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公开(公告)号：CN1764344B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510116195.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , G11B5/4833 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/363 , H05K3/44 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/10666 , H05K2203/0323 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。
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公开(公告)号：CN101175378B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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