公开(公告)号：CN102763492A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201080054640.0

申请日：2010-12-01

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C.比宁格 ,  U.克瑙尔 ,  H.措特尔 ,  W.吕勒 ,  T.耶武拉 ,  R.尼斯尔

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/04 ,  H05K1/09 ,  H03H9/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 说明一种尤其是用于利用声波工作的器件的金属化部，该金属化部具有高电源稳定性和高导电性。为此，所述金属化部包括具有下层（BL）和上层（UL）的基座，所述下层包括钛并且所述上层包括铜。金属化部的布置在基座上的上覆层（TL）包括铝。

公开(公告)号：CN102714903A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN102695363A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210071803.7

申请日：2012-03-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 梶谷俊一 ,  林部和弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/167 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G02F2001/1676 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/932

Abstract: 本技术涉及导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置和母版。该导电元件包括：具有第一波面、第二波面和第三波面的基体，设置在第一波面上的第一层以及设置在第二波面的第二层。第一层具有层叠两个以上的子层的多层结构，第二层具有包括构成第一层的一部分子层的单层结构或多层结构，第一层和第二层形成导电图案部分。第一、第二和第三波面满足以下关系：0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)＜(Am3/λm3)≤1.8，其中，Am1：第一波面的平均振幅，Am2：第二波面的平均振幅，Am3：第三波面的平均振幅，λm1：第一波面的平均波长，λm2：第二波面的平均波长，λm3：第三波面的平均波长。

公开(公告)号：CN101355853B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200810144061.X

申请日：2008-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K3/061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。

公开(公告)号：CN101690423B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880016231.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  宫田建治 ,  西太树 ,  冈岛芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。

公开(公告)号：CN1976556B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200610163957.3

申请日：2006-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  G11B21/16

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/388 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN101507373A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031703.9

申请日：2007-06-29

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。

公开(公告)号：CN101351077A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810133993.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  中村和哉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的金属箔，形成于金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在金属支承基板上形成的用于被覆第1保护层的第1绝缘层，形成于绝缘层上的导体图案，以及形成于导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。

公开(公告)号：CN1929719A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN1750734A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099546.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  东谷秀树 ,  御崎拓己

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/24 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133

Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。