-
公开(公告)号：CN103167733B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201210531606.9
申请日：2012-12-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0216 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。
-
公开(公告)号：CN105636344A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610093979.0
申请日：2016-02-19
Applicant: 福建睿能科技股份有限公司
Inventor： 谢学忠
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，电路板的第一主表面上设置有焊盘，功率器件的主焊接部焊接于焊盘上，在电路板的第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，绝缘导热件设置在电路板的第二表面上与导热路径对应的位置，并通过导热路径与功率器件形成导热连接，金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接。通过上述方式，本发明能够使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。
-
公开(公告)号：CN105575942A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410529668.5
申请日：2014-10-09
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4647 , H05K3/4682 , H05K2201/09563 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
Abstract: 一种中介基板及其制法，该制法先提供具有一第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个导电柱，再形成一第一绝缘层于该承载板上，且该些导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成一第二线路层于各该导电柱上方，且该第二线路层电性连接该些导电柱，再形成一第二绝缘层于该第一绝缘层的第二表面与该第二线路层上，且令该第二线路层的部分表面外露于该第二绝缘层，之后移除该承载板。
-
公开(公告)号：CN105392280A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510535731.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 饭坂信也
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/0281 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/09563 , H05K1/14 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开了一种具有抵抗弯曲的增强图案的柔性印刷电路(FPC)板。FPC板设置有从RF电极延伸出的RF互联部。RF电极两侧形成有两个接地电极。接地电极沿着RF互联部延伸出相应的延伸部分，以防止RF互联部因FPC板的弯曲而损坏。延伸部分设置有朝RF互联部弯曲的端部部分以补偿RF互联部的阻抗失配。
-
公开(公告)号：CN105321926A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410322921.X
申请日：2014-07-08
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/007 , H05K3/16 , H05K3/181 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09636 , H05K2201/09854 , H05K2203/025 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , H05K2203/0733 , H05K2203/1316 , H05K2203/1461 , H05K2203/1469 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105307423A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510713485.3
申请日：2015-10-28
Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司
Inventor： 周江涛
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4623 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/14 , H05K1/147
Abstract: 本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法，包括步骤：1）准备双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行单面减铜；2）采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔；3）清洁所述盲孔的孔壁及孔底，除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣；4）在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层；5）在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜，从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。相较于现有技术，本发明实现了对HDI刚挠结合板层间盲孔的全铜填充，确保了盲孔的层间导通性，提高了HDI刚挠结合板的布线密度，减少了设备投资成本，提高了生产效率和生产效益。
-
公开(公告)号：CN105261606A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410368060.9
申请日：2014-07-30
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H05K3/20 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674
Abstract: 一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。
-
公开(公告)号：CN105247972A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480023607.X
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0313 , H05K1/038 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K3/067 , H05K3/341 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/029 , H05K2201/0347 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。
-
公开(公告)号：CN104685977A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201480002581.0
申请日：2014-05-02
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H05K3/16 , C22C9/01 , C22C9/06 , C23C14/205 , C23C14/3414 , C23F1/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K3/38 , C23C14/14 , C23C14/34 , H05K1/11 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。
-
公开(公告)号：CN104582261A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566488.4
申请日：2014-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3889
records
(took 0.036 seconds)
