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公开(公告)号：CN107063224B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201611139815.3
申请日：2016-12-12
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/56 , B81C1/00
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种SOI微半球陀螺敏感结构，该结构包括中心半球谐振子、环形电极、电极绝缘层、离散电极和底座；中心半球谐振子为中心对称结构，包括半球壳体和底部支撑柱；底部支撑柱设置在半球壳体正下方，并与底座固定连接；环形电极和离散电极设置在中心半球谐振子的外侧圆周，并与中心半球谐振子之间形成间隙，环形电极设置在离散电极上，并与离散电极之间通过电极绝缘层实现隔离，离散电极设置在底座上；中心半球谐振子的半球壳体上部自由端至少与环形电极上端面保持齐平。本发明可实现角度(速率积分)工作模式，该工作模式避免了角速率的积分误差等环节，可确保高线性度和大动态测量范围。
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公开(公告)号：CN106153026B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201510144495.X
申请日：2015-03-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体涉及一种微机电陀螺。一种音叉型微机电陀螺，其中，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分。本发明的效果是：能够抑制耦合误差，减小能量损失、获取高灵敏度，解决无耦合和低耦合引起的相差、频差难题，提高陀螺的环境适应能力。
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公开(公告)号：CN109781097A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201711128909.5
申请日：2017-11-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于定位导航授时(PNT)领域，具体涉及一种集成化微PNT单元；包括中心微时钟模块和外侧微惯性模块；中心微时钟模块的锚点位于中心，锚点的外部分布有若干圆环，圆环与圆环之间均匀分布有径向短梁，外电极分布在最外围，工作时，通过静电力作用和闭环反馈实现稳定控制，对外提供稳定的频率信息；微惯性模块的环形锚点位于中心，圆环位于外侧，圆环与环形锚点之间均匀分布有组合梁，圆环的内、外侧均匀分布有平面外电极和平面内电极、圆环上下表面分布有离面电极，实现X、Y、Z三轴向加速度输入和X、Y、Z三轴向角运动输入的敏感。本发明整体可通过MEMS平面工艺实现，不涉及微观层面的多层堆叠和精密组装，实现工艺较为简单。
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公开(公告)号：CN105712283A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410720844.3
申请日：2014-12-02
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明属于封装领域，具体涉及一种LCC封装应力释放结构。一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接。本发明的效果是：1)在不改变原有LCC壳体材料、增大工艺成本的前提下，通过应力释放结构能够有效降低因材料热膨胀系数不匹配导致的热应力。2)在不显著增大体积的前提下，通过位于LCC壳体内部的应力释放结构能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，降低机械应力、防护芯片，提升系统的力学环境适应性。
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公开(公告)号：CN102040186A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010538418.X
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装方法。按照本方法所述步骤依次经过等离子清洗、共晶贴片、引线互连、吸气剂激活和共晶封接完成封装的MEMS器件满足如下要求：封装腔体内的真空度小于1Pa，保存期限大于等于15年，实现了硅微陀螺Q值约为15万的封装。通过采用等离子清洗方法，提高了封装质量，降低了封装体的整体漏率，即外漏问题；通过选用与封接焊料相同的贴片焊料进行共晶的方法进行贴片，减少了封装体内部材料的放气量；通过吸气剂激活，可有效吸附封装体内释放的少量气体，保证了封装体内的较好真空度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111707250B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010493576.1
申请日：2020-06-03
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5621 , F16F15/04 , F16F15/02
Abstract: 本发明涉及一种石英音叉陀螺减振装置，石英音叉(103)、组合梁(301)、膜状结构(302)以及管壳(303)。组合梁(301)包含四个呈空间S形分布弹性梁(311)，外侧与膜状结构(302)固定，内侧与石英音叉中心锚点(104)相连，膜状结构(303)。膜状结构(302)整体呈长方形，在与驱动叉指(105)和所述检测叉指(106)对应处开有豁口(320)。在不增大体积的条件下，能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，抑制应力。(302)的下部为用于提供稳定封闭环境的管壳
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公开(公告)号：CN112658457B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011435358.9
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装，该方法包括：1)将载带支撑板固定在工装底板上；2)将载带放置在载带支撑板上；3)将载带压板放置在载带上；4)将载带金属腿压板放置在载带压板上以对载带的金属腿整形；5)取出整形后的载带；6)将传感器敏感结构固定在工装底板上；7)在传感器敏感结构上进行植球；8)对金球进行墩压；9)对准整形后的载带与顶部平整的金球；10)进行热压键合；11)分离工装底板和载带支撑板；12)对热压键合后的载带和传感器敏感结构组件进行外观检查和电气检查。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中带有减振功能的MEMS低应力贴片方法存在制备工艺复杂且制备精度和可靠性低的技术问题。
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公开(公告)号：CN110482483B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN201910724030.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的敏感结构贴片系统及方法，该系统包括管壳定位装置、撞针式点胶装置、自动贴片装置和配重单元，管壳定位装置用于定位安装MEMS器件的管壳，撞针式点胶装置用于向MEMS器件的管壳施加设定量的贴片胶，自动贴片装置包括敏感结构拾取单元、图像采集单元和控制单元，图像采集单元用于采集敏感结构的图片，控制单元根据敏感结构的图片控制敏感结构拾取单元拾取敏感结构并将敏感结构放置在管壳设定位置，配重单元用于向放置在管壳上的敏感结构施加设定压力以实现敏感结构与管壳的紧密贴合。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构贴片精度差、效率低及点胶胶量一致性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN112658457A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011435358.9
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装，该方法包括：1)将载带支撑板固定在工装底板上；2)将载带放置在载带支撑板上；3)将载带压板放置在载带上；4)将载带金属腿压板放置在载带压板上以对载带的金属腿整形；5)取出整形后的载带；6)将传感器敏感结构固定在工装底板上；7)在传感器敏感结构上进行植球；8)对金球进行墩压；9)对准整形后的载带与顶部平整的金球；10)进行热压键合；11)分离工装底板和载带支撑板；12)对热压键合后的载带和传感器敏感结构组件进行外观检查和电气检查。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中带有减振功能的MEMS低应力贴片方法存在制备工艺复杂且制备精度和可靠性低的技术问题。
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公开(公告)号：CN107782295A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610730782.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于敏感结构，具体涉及一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构。一种带调频功能的音叉型微机电陀螺敏感结构，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在检测部分设置调频梳齿组合。本发明的效果是：本发明敏感结构具备调频功能，通过调整调频梳齿上电压的极性和大小可实现对检测模态频率的调节，进而满足对频差的控制需求。
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