加速度计测试温控装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110989727A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911191925.8

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明涉及惯性仪表制造技术领域,公开了一种加速度计测试温控装置。其中,该测试温控装置装配在分度装置上,该测试温控装置包括框架、安装工装、半导体制冷器件和保温层,所述框架通过所述分度装置的转轴与所述分度装置连接,所述安装工装设置在所述框架中且具有用于固定加速度计的安装孔,所述半导体制冷器件设置在所述安装工装底部与所述安装孔对应的位置用于对所述加速度计进行加热或制冷,所述保温层设置在所述框架内侧用于隔离外部环境,所述分度装置在翻滚的情况下通过所述转轴带动所述加速度计翻滚。由此,可以通过半导体制冷器件和相应结构实现加速度计静态测试或多点翻滚时的温度控制。

    一种MEMS硅结构的激光刻蚀方法

    公开(公告)号:CN109848569A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201711224703.2

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明属于微加工技术领域,涉及一种MEMS硅结构的激光刻蚀方法;该方法包括以下步骤:激光束经物镜对硅材料表面进行局部辐照,硅材料吸收部分能量后被加热;辐照区域表面融化成熔融区,被融化的部分硅材料汽化成烟流和熔融飞溅物,被融化的部分散落在硅材料加工表面形成固体飞溅物;激光辐照结束,硅材料冷凝,硅材料辐照区域呈现热影响区和裂痕。本发明在不改变激光束平均功率和脉宽的条件下,通过减小激光器重复频率、提高单次脉冲能量可减少重铸层影响和周围飞溅物污染;通过离焦量补偿,获得最大的局部辐照强度、最小的刻蚀直径并减轻刻蚀飞溅;通过辅助真空环境,减少激光传递过程中的耗散,获得相对较高的辐照强度并减少热影响区。

    一种基于金锡共晶的石英键合方法

    公开(公告)号:CN105502967A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410554261.8

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明是一种基于金锡共晶的石英键合方法。包括以下步骤:准备步骤;清洗步骤;沉积薄膜的步骤:对两侧零部件之一(11)依次沉积Cr/Au薄膜,并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之一(11)的一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜;然后,对两侧零部件之二(13)依次沉积Cr/Au薄膜,并对中间零部件(12)对应于两侧零部件之二(13)的另一侧依次沉积Cr/Au/Sn/Au薄膜;热压键合的步骤。实现了焊料层组份比例的精确控制。实现了图形化焊料的精密加工。能实现石英敏感结构件的精密对准。

    带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装

    公开(公告)号:CN112658457B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202011435358.9

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供了一种带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装,该方法包括:1)将载带支撑板固定在工装底板上;2)将载带放置在载带支撑板上;3)将载带压板放置在载带上;4)将载带金属腿压板放置在载带压板上以对载带的金属腿整形;5)取出整形后的载带;6)将传感器敏感结构固定在工装底板上;7)在传感器敏感结构上进行植球;8)对金球进行墩压;9)对准整形后的载带与顶部平整的金球;10)进行热压键合;11)分离工装底板和载带支撑板;12)对热压键合后的载带和传感器敏感结构组件进行外观检查和电气检查。应用本发明的技术方案,能够解决现有技术中带有减振功能的MEMS低应力贴片方法存在制备工艺复杂且制备精度和可靠性低的技术问题。

    振梁结构及振梁加速度计敏感结构

    公开(公告)号:CN112730892A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011438663.3

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明涉及机械技术领域,公开了一种振梁结构及振梁加速度计敏感结构。其中,该振梁结构包括两个连接单元、两个锁能单元、两个驻波节点和两个叉指,两个所述叉指并联连接在两个所述驻波节点之间,每个锁能单元一端与一个所述驻波节点未连接两个所述叉指的一端连接,另一端与一个所述连接单元连接。由此,可以通过驻波节点与锁能单元配合实现双叉指振动能量的内聚,提高振梁Q值,提高加速度计快速启动特性。并且,锁能单元对对称性要求低,降低了振梁加工难度,提高了成品率,降低了加工成本。此外,振梁在总长度、厚度不变的情况下降低了振梁Z向刚度,提高了加速度计标度因数。

    带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装

    公开(公告)号:CN112658457A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011435358.9

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供了一种带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装,该方法包括:1)将载带支撑板固定在工装底板上;2)将载带放置在载带支撑板上;3)将载带压板放置在载带上;4)将载带金属腿压板放置在载带压板上以对载带的金属腿整形;5)取出整形后的载带;6)将传感器敏感结构固定在工装底板上;7)在传感器敏感结构上进行植球;8)对金球进行墩压;9)对准整形后的载带与顶部平整的金球;10)进行热压键合;11)分离工装底板和载带支撑板;12)对热压键合后的载带和传感器敏感结构组件进行外观检查和电气检查。应用本发明的技术方案,能够解决现有技术中带有减振功能的MEMS低应力贴片方法存在制备工艺复杂且制备精度和可靠性低的技术问题。

    一种MEMS惯性器件敏感结构频率测试装置及方法

    公开(公告)号:CN111964691A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010678991.4

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS惯性器件敏感结构频率测试装置及方法,包括电动XY轴移动台(4)、承片台(2)、压电陶瓷(3),所述压电陶瓷(3)刚性连接在承片台(2)下方,承片台(2)固定在电动XY轴移动台(4)上。通过信号发生器和功放装置驱动压电陶瓷(3)振动,按照wafer基片敏感结构上的顺序使多普勒测量仪对准其中一支敏感结构的驱动端位置,获得扫频周期内驱动端振动幅值最大点,所对应的频率即为该敏感结构的驱动谐振频率。本发明效率高、成本低。

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