公开(公告)号：KR101257536B1

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：KR1020080077205

申请日：2008-08-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야따아끼라 ,  가네꼬도모히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67276

Abstract: 본 발명은 노광 후의 기판을 가열하는 가열 모듈이 가열 처리를 위해 준비가 갖추어지는 시점에 맞추어, 대기 모듈로부터 효율적으로 노광 전의 기판을 불출하고, 대기 모듈에서 불필요하게 기판이 대기하는 것을 억제하는 것이다.
체재 시간의 계산의 대상으로 되어 있는 기판보다도 앞의 기판군에 대해, 노광 장치 내에 반입출의 각 시점으로부터 계산된 노광 장치 내의 체재 시간 t3을 기초로 하여, t1 : 대기 시간 계산의 대상으로 되는 기판(B1)이 대기 모듈로부터 반출할 수 있는 상태가 된 시점으로부터, 당해 기판(B1)에 사용되는 가열 모듈이 당해 기판(B1)의 가열 처리를 위해 준비가 갖추어지는 시점까지의 시간과, t2 : 상기 타이밍의 계산의 대상으로 되는 기판(B1)이 대기 모듈로부터 반출된 시점으로부터 당해 기판(B1)에 사용되는 가열 모듈에 도달하기까지의 시점까지의 시간을 계산하고, t1 - t2에 의해 그 대기 모듈에서의 대기 시간의 계산을 행한다.
버퍼 모듈, 웨이퍼, 캐리어, 처리 블록, 노광 후 가열 처리 유닛

公开(公告)号：KR1020130032274A

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：KR1020120105203

申请日：2012-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에노끼다스구루 ,  나까하라다마사히로 ,  기야마히데까즈 ,  이이다나루아끼 ,  미야따아끼라

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  B25J9/16 ,  G06F19/00

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/68707

Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate processing method for the same and a computer storage medium thereof are provided to easily change a configuration by installing a transport block closely to a wafer transferring apparatus. CONSTITUTION: A process station(3) installs processing units in the upper and the lower direction. A cassette mounting table(12) loads a cassette for accommodating wafers. A wafer transfer device(21) is arranged between the process station and the cassette mounting table. A transport block(22) installs transfer units in multi-stages. The wafer transfer device includes a first transfer arm and a second transfer arm.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理系统及其基板处理方法及其计算机存储介质，以通过将传送块紧密地安装在晶片传送装置上来容易地改变构造。 规定：处理站（3）在上下方向安装处理单元。 盒式安装台（12）装载用于容纳晶片的盒。 晶片转移装置（21）设置在处理站和盒安装台之间。 运输箱（22）以多级安装运输单元。 晶片传送装置包括第一传送臂和第二传送臂。

公开(公告)号：KR101223843B1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：KR1020080049388

申请日：2008-05-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 신도모노리 ,  오까무라고오지 ,  가네꼬도모히로 ,  미야따아끼라 ,  후지마루슈우조오

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67225 ,  H01L21/67276

Abstract: 액침 노광에 적용되는 도포, 현상 장치에 있어서, 적정하게 보호막이 도포되어 있지 않은 기판에 대해 정상적인 기판의 처리 효율에 악영향을 미치는 일 없이 회수할 수 있고, 또한 보호막의 제거 작업의 간편화를 도모할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 도포, 현상 장치에서는, 액침 노광에 대한 보호막의 도포가 적정하게 행해지지 않은 이상 기판에 대해서는, 노광부로 반입시키지 않고 대기 모듈에서 대기시키고, 순번이 하나 앞인 기판이 노광부로부터 반출되어 지정 모듈, 예를 들어 현상 전의 가열 모듈로 반입된 후, 상기 이상 기판을 상기 지정 모듈로 반입하도록 하여, 이른바 스케줄 반송에는 영향을 미치지 않도록 하는 동시에, 이상 기판에 대해서도 보호막 제거 유닛에 있어서의 처리를 실행하도록 제어한다.
가열 모듈, 보호막, 기판, 현상 장치, 웨이퍼

公开(公告)号：KR102034344B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020170079084

申请日：2017-06-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

公开(公告)号：KR101861859B1

公开(公告)日：2018-05-28

申请号：KR1020120082243

申请日：2012-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오가따구니에 ,  구로이와게이조오 ,  마쯔오까노부아끼 ,  다사끼노부유끼 ,  미야따아끼라 ,  도오끼유이찌

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

Abstract: 본발명의과제는, 기판처리장치에이상이발생한경우의점검작업을, 신속하게오류없이행하는것이다. 복수의처리유닛과, 각처리유닛에서의이상발생을표시하는표시수단을구비한기판처리장치는, 이상발생의경보의내용과당해이상발생에의해점검이필요해지는부위를관련시킨정보와, 점검대상부위를, 이상이발생되어있지않은다른부위로부터아이솔레이트하기위해조작되는기기의정보와, 점검대상부위의배치및 아이솔레이트시의조작대상기기의배치와, 아이솔레이트시의조작대상기기의조작수순을기억하는기억수단과, 기억수단의정보에기초하여, 이상발생에의해점검이필요해지는부위를아이솔레이트하기위해조작되는기기를특정하고, 또한특정된기기의배치를특정하여표시수단에출력하는이상특정수단과, 기억수단의정보에기초하여, 이상특정수단에서특정된기기의조작수순을특정하여표시수단에출력하는조작수순특정수단을갖고있다.

公开(公告)号：KR101752513B1

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：KR1020120123672

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.

公开(公告)号：KR1020170077084A

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：KR1020170079084

申请日：2017-06-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.

Abstract translation: 在具有在曝光之前执行衬底的背面清洁的功能的衬底处理系统中，衬底处理的成品率得到改善并且衬底传输的负载减小。 在一个实施方案中，该涂层和相对于所述接口站5显影具有清洁单元100，用于在处理系统中，清洗后的晶片的背表面，例如晶片的曝光的曝光装置导入晶片之前清洁至少晶片的背面 晶片传送机构120,130具有用于在每个单元100,101之间传送衬底的臂，用于在单元100,101之间传送衬底的晶片传送机构120（120） 并且用于控制晶片传送单元130的操作的晶片传送控制单元130， 晶片搬送控制部，测试的结果，如果判断出通过重新清洗曝光状态eseoui晶片清洁单元100中，晶片搬送机构（120，130，从而的状态，如本领域晶片EDA清洁单元期间传送（100） ）控制。 根据另一个方面，所述涂敷，显影接口站（5）是用于其中已清洗该晶片的晶片导入晶片在曝光装置中的处理系统的清洁部141，相对于背表面之前清洁至少所述晶片的背面表面的晶片 它有一个转印装置143，用于在曝光能够与晶片142用于检查是否在曝光装置之前的获取，携带晶片清洗部141和晶片142之间的晶片（W）。 晶圆清洁器141，晶圆检查单元142和传送单元143设置在壳体140内部。

公开(公告)号：KR101692679B1

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：KR1020160115376

申请日：2016-09-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 본발명의과제는처리블록의설치면적을억제하는동시에장치의가동효율의저하를억제할수 있는기술을제공하는것이다. 전단처리용의단위블록을제1 전단처리용의단위블록및 제2 전단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여서로적층하고, 후단처리용의단위블록을제1 후단처리용의단위블록및 제2 후단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하고, 또한현상처리용의단위블록을제1 현상처리용의단위블록및 제2 현상처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하여처리블록을구성하고, 전단처리용의단위블록으로부터후단처리용의각 단위블록에기판을배분하여전달하는제1 전달기구와, 노광후의기판을현상처리용의단위블록에배분하여전달하는제2 전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

Abstract translation: 在一个实施例中，涂层和显影装置包括具有彼此垂直堆叠的至少一个涂膜形成单元块堆叠和显影单元块堆叠的处理块。 每个单元块堆叠由垂直堆叠的单元块组成，并且每个单元块包括包含液体处理模块和加热模块的处理模块，每个单元块设置有沿着传送通道移动的传送机构，该传送机构沿着从 载体块侧到接口块侧，以在属于单位块的处理模块之间输送基板。 第一转印单元分别设置在涂膜形成单元块和显影单元块的承载块侧上，用于将基板传送到相关的涂膜形成块或显影单元块的输送机构。 第一传送机构将从载体移除的基板传送到与涂膜形成单元块相关联的第一转印单元之一。

公开(公告)号：KR1020130014405A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：KR1020120082243

申请日：2012-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오가따구니에 ,  구로이와게이조오 ,  마쯔오까노부아끼 ,  다사끼노부유끼 ,  미야따아끼라 ,  도오끼유이찌

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/67721

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a computer readable medium, a method for displaying an alarm, and a method for checking the substrate processing apparatus are provided to rapidly check the substrate processing apparatus without errors by confirming the location and operation of each device displayed on a display unit. CONSTITUTION: A cassette station(2) includes a cassette input and output unit(10) and a wafer transfer unit(11). The wafer transfer unit includes a wafer transfer device(21) which moves on a transfer path(20). A process station(3) includes four blocks(G1,G2,G3,G4) with various units. A bottom antireflection forming unit(31), a resist coating unit(32), and a top antireflection forming unit(33) are installed in a first block. A plurality of heat treatment units(41-46) are installed in a second block. A wafer transfer part(90) transfers a wafer to each transmission unit in a third block.

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，计算机可读介质，显示报警的方法以及检查基板处理装置的方法，通过确认显示在其上的每个设备的位置和操作来快速检查基板处理装置而没有错误 显示单元。 构成：盒式电台（2）包括盒输入和输出单元（10）和晶片传送单元（11）。 晶片传送单元包括在传送路径（20）上移动的晶片传送装置（21）。 处理站（3）包括具有各种单元的四个块（G1，G2，G3，G4）。 底部抗反射形成单元（31），抗蚀涂层单元（32）和顶部抗反射形成单元（33）安装在第一块中。 多个热处理单元（41-46）安装在第二块中。 晶片传送部件（90）在第三块中将晶片传送到每个传输单元。

公开(公告)号：KR1020120075419A

公开(公告)日：2012-07-06

申请号：KR1020110143378

申请日：2011-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야따아끼라 ,  하라요시따까 ,  후지무라고오지

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/16

Abstract: PURPOSE: A storage media, and a coating method and apparatus are provided to rapidly process a substrate of a following lot by sucking air in a nozzle for a preceding lot and forming a bottom air layer within the nozzle. CONSTITUTION: A resist discharge nozzle(N2) for a preceding lot and a resist discharge nozzle(N1) for a following lot move an interval between coating processors(1a, 1b) and a bus. A thinner layer is formed at the tip-end portion of the resist discharge nozzle for the preceding lot. A resist liquid(RA) is provided to the last wafer(WA25) of the preceding lot from the resist discharge nozzle. Air is sucked in the resist discharge nozzle for the preceding lot and a first air layer is formed within the resist discharge nozzle for the preceding lot. The air is sucked in the resist discharge nozzle for the following lot and a second air layer is formed within the resist discharge nozzle for the following lot.

Abstract translation: 目的：提供一种存储介质和涂覆方法和装置，通过在前一批中的喷嘴中吸入空气并在喷嘴内形成底部空气层来快速处理随后的批料。 构成：用于以前批次的抗蚀剂排出喷嘴（N2）和用于后续批次的抗蚀剂排出喷嘴（N1）移动涂覆处理器（1a，1b）和总线之间的间隔。 在前面的批次的抗蚀剂排出喷嘴的前端部形成有较薄的层。 抗蚀剂液体（RA）从抗蚀剂排出喷嘴提供给前一批次的最后一个晶片（WA25）。 空气被吸入前一批次的抗蚀剂排出喷嘴中，并且在前面的批次的抗蚀剂排出喷嘴内形成第一空气层。 空气被吸入用于后续批次的抗蚀剂排出喷嘴中，并且在后续批次的抗蚀剂排出喷嘴内形成第二空气层。