公开(公告)号：KR1020080058223A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：KR1020070134132

申请日：2007-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  후지모토아키히로 ,  니시키도슈우이치 ,  구마가이다이 ,  요시타카나오토 ,  기타노다카히로 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  B08B7/0057 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/67051

Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a recording medium are provided to exclude the need for a space for substrate inversion by cleaning a substrate in a state that a rear surface of the substrate is supported and held. A substrate cleaning apparatus includes a first substrate holding means(2), a second substrate holding means(3), a cleaning solution supply means, a dry means, and a cleaning member(5). The first substrate holding means horizontally absorbs and holds a first region of a rear surface of a substrate. The second substrate holding means horizontally absorbs and holds a second region of a rear surface of a substrate. The cleaning solution supply means supplies cleaning solution to the rear surface of the substrate absorbed and held in the first substrate holding means and the second substrate holding means. The dry means dries the second region of the rear surface of the substrate before the substrate is transferred from the first substrate holding means to the second substrate holding means. The cleaning member performs a cleaning operation to contact he rear surface of the substrate including the second region.

Abstract translation: 提供了基板清洗装置，基板清洗方法和记录介质，以便在基板的后表面被支撑和保持的状态下，通过清洗基板而不需要用于基板反转的空间。 基板清洗装置包括第一基板保持装置（2），第二基板保持装置（3），清洁溶液供应装置，干燥装置和清洁部件（5）。 第一基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第一区域。 第二基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第二区域。 清洗液供给单元向被吸收并保持在第一基板保持单元和第二基板保持单元的基板的背面供给清洗液。 在基板从第一基板保持装置转移到第二基板保持装置之前，干燥装置干燥基板的后表面的第二区域。 清洁部件执行清洁操作以与包括第二区域的基板的后表面接触。

公开(公告)号：KR100583089B1

公开(公告)日：2006-05-23

申请号：KR1020010015726

申请日：2001-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  요시하라고스케 ,  에노모토마사히로

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본 발명은, 기판 상에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급장치로서, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출노즐과, 상기 처리액을 수용하는 용기와, 상기 토출노즐과 상기 용기를 연결하는 공급배관과, 상기 공급배관에 배설된 펌프와 상기 펌프의 작동을 제어하는 펌프 구동기구와, 일 끝단이 상기 용기와 상기 펌프 사이의 배관으로부터 분기하고, 다른 끝단이 상기 펌프에 배설된 순환배관과, 상기 공급배관 도중에서 상기 순환배관의 일끝단과 다른 끝단의 사이에 배설되어, 상기 처리액을 여과하여 이물질을 제거하는 필터와, 이 필터에 의해 여과되는 이물질을 포함하는 처리액을 배출하는 드레인 배관과, 이 드레인 배관에 배설되어, 상기 필터로부터 배출되는 처리액의 유량을 제어하는 밸브를 가지고 있다.
본 발명에 의하면, 순환배관에 처리액의 일부를 순환시켜 처리액의 공급을 하기 때문에, 처리액의 일부는 두 번째 필터를 통과하여 토출노즐로부터 토출되게 된다. 따라서, 처리액 중에 존재하는 이물질을 효율적으로 제거할 수가 있다.

公开(公告)号：KR100320585B1

公开(公告)日：2002-01-18

申请号：KR1019990054437

申请日：1999-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰가와히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  마쓰시다미치아키 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케구마다카시 ,  야에가시히데타미

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A resist treating method is provided to perform a resist treatment by including an apparatus capable of rapidly cleaning double sides of an object to be processed. CONSTITUTION: A carrier station loads/unloads a carrier in which objects to be processed are stored. A convey mechanism conveys an object taken out from the carrier station. At least one cleaning mechanism cleans the object, arranged along a convey path on which the convey mechanism conveys the object. An object reversing mechanism reverses the object, arranged along the convey path.

公开(公告)号：KR100312037B1

公开(公告)日：2001-12-28

申请号：KR1019950032780

申请日：1995-09-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토야스히로

IPC: B05C5/00

Abstract: 본 발명은, 피처리체를 얹어놓은 상태에서 회전하는 피처리체 유지수단과, 피처리체 유지수단의 바깥쪽에 배치된 고리형상 컵과, 피처체 윗쪽에 배치되고, 피처리체 표면상에 처리액을 공급하는 처리액 공급수단과, 고리형상 컵 하부에 장착되어 있으며, 처리액을 피처리체 표면상에 공급할 때에 비산한 처리액을 폐액으로 하여 배기가스와 함게 배출하는 배출수단과, 배출수단에 연결되고, 배출수단에 의하여 배출되는 폐액 및 배기가스를 저류하는 저류수단을 구비하며, 저류수단에 잇어서 폐액 및 배기가스를 분리하는 도포장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100284556B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그 위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면 위에 도포액의 용제를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제 1 회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제 2 회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.

公开(公告)号：KR1019990014090A

公开(公告)日：1999-02-25

申请号：KR1019980029604

申请日：1998-07-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/30

Abstract: 본 발명은 도포장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트 액 등의 도포액을 도포하는 도포장치를 개시한다. 도포장치에 사용하는 개폐밸브는 동작 지연을 수반하고, 개폐밸브의 동작 시기 및 작동속도를 조절하는 것이 곤란하여 저 점도형 도포액을 사용한 경우에 액체방울이나 기포의 발생을 완전하게 방지할 수 없는 문제가 있다. 본 발명은 개폐밸브로 작동할 때까지 지연 시간을 거의 무시할 수 있는 개폐밸브와 석백밸브를 사용하여 밸브의 개폐시기를 정확히 미세 조절 할 수 있어, 레지스트 노즐 앞측 끝의 레지스트 액을 레지스트 노즐 내로 되돌려 흡입하기 때문에 레지스트 액의 액체방울을 방지하거나 레지스트 액의 기포발생을 방지할 수 있는 도포장치가 제시되어 있다.

公开(公告)号：KR100167481B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019950029398

申请日：1995-09-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  가부시키가이샤 이와키 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  소노베기요미

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/70691

Abstract: 본 발명은, 제1의 처리부 및 제2의 처리부를 가지는 처리실의 제1의 처리부에 있어서 피처리체에 처리액을 도포하는 도포공정과, 피처리체를 상기 제1의 처리부로부터 상기 제2의 처리부에 반송하는 공정과, 제2의 처리부에 있어서 피처리체의 둘레부에 잔존한 불필요한 처리액을 린스하므로써 제거하는 린스공정과, 린스된 피처리체를 노광장치에 반송하고, 이 피처리체에 노광처리를 시행하는 노광공정을 가지며, 하나의 피처리체에 대한 린스공정 종료로부터 다음의 피처리체에 대한 린스공정 종료까지의 시간이, 하나의 피처리체에 대한 노광공정에 있어서의 시간보다도 짧은 기판처리방법을 제공한다.
또, 본 발명은, 피처리체의 처리액을 공급하는 복수의 처리액 공급노즐과, 각각의 처리액 공급노즐로부터 공급되는 처리액을 수용하는 복수의 처리액 공급원과, 각각의 처리액 공급노즐과 처리액 공급원을 각각 접속하는 공급관과 비압축 유체의 압력에 의해 작동하는 펌프로 구성되어 있고, 상기 공급관에 끼워설치되어 상기 복수의 처리액을 각각 공급하는 복수의 처리액 공급수단과 복수의 처리액 공급수단과 유로전환수단을 통하여 접속되어 있으며, 비압축 유체를 이용한 단일의 압력발생수단을 가지는 기판처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR101831784B1

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：KR1020120135225

申请日：2012-11-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후쿠다마사히로 ,  쿠보아키히로 ,  후지모토아키히로

IPC: H01L21/302

Abstract: 기판의이면을세정하는기판세정장치및 기판세정방법으로서, 기판의이면을세정하는세정수단및 기판을보지하는기판보지수단을세정할수 있는기판세정장치및 기판세정방법을제공하는것이다. 기판의이면을세정하는기판세정장치로서, 상기이면의제 1 영역에접촉하여상기기판을보지하는제 1 기판보지수단과, 상기제 1 영역이외의상기이면의제 2 영역에접촉하여상기기판을보지하는제 2 기판보지수단과, 상기제 1 기판보지수단또는상기제 2 기판보지수단에의해보지된상기기판의이면을세정하는제 1 세정수단과, 상기기판과접촉하는상기제 2 기판보지수단의접촉면을세정하는제 2 세정수단을가지는것을특징으로하는기판세정장치에의해상기의과제가달성된다.

公开(公告)号：KR101554050B1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：KR1020100108072

申请日：2010-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나카시마츠네나가 ,  하야시신이치 ,  후지모토아키히로 ,  오오쿠보다카히로

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: B05C5/0237 ,  B05C5/0225 ,  B05C13/02 ,  G03F7/162

Abstract: 본발명은저비용으로약액의건조를억제할수 있는약액공급노즐을제공하는것을목적으로한다. 본발명의약액공급노즐은, 유로부재의선단부에접속되는노즐본체에차단밸브와, 약액을흡인유로에흡인하는흡인부가설치되어있다. 따라서약액토출후에상기차단밸브의하류측에잔류하는약액을, 차단밸브의상류측으로흡인하여제거하여, 차단밸브에의해노즐본체안의약액유로를차단할수 있다. 이것에의해, 상기약액유로에서의약액의건조및 고화를억제할수 있다. 또한, 약액유로의하류에시너등을흡인하여약액유로를막을필요가없고, 더미디스펜스의횟수도억제할수 있기때문에, 처리비용의상승을억제할수 있다.

公开(公告)号：KR1020130059294A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：KR1020120135225

申请日：2012-11-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후쿠다마사히로 ,  쿠보아키히로 ,  후지모토아키히로

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/67057

Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning device and a substrate cleaning method are provided to easily wash a substrate support unit for holding a substrate. CONSTITUTION: A first substrate support unit is contacted to the first area of the rear surface of a substrate to hold a substrate. A second substrate support unit is contacted to the second area of the rear surface of the substrate to hold the substrate. A first cleaning unit(21up) cleans the rear surface of the substrate by the first and the second substrate support unit. A second cleaning unit(21dw) washes the contact surface of the second substrate support unit touching the substrate. The first cleaning unit and the second cleaning unit are fixed using a cleaning support member(21sp).

Abstract translation: 目的：提供基板清洗装置和基板清洗方法，以容易地清洗用于保持基板的基板支撑单元。 构成：第一衬底支撑单元与衬底的后表面的第一区域接触以保持衬底。 第二基板支撑单元与基板的后表面的第二区域接触以保持基板。 第一清洁单元（21up）通过第一和第二基板支撑单元清洁基板的后表面。 第二清洁单元（21dw）洗涤接触基板的第二基板支撑单元的接触表面。 第一清洁单元和第二清洁单元使用清洁支撑构件（21sp）固定。