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公开(公告)号：CN101502187A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029904.5
申请日：2007-08-10
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 维克托·L·巴塞洛缪
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0201 , H05K1/0293 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K3/3452 , H05K2201/0305 , H05K2201/062 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09354 , H05K2201/0969 , H05K2201/10356 , H05K2203/173 , Y10S439/943 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。
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公开(公告)号：CN1538568A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410030167.9
申请日：2004-03-19
Applicant: 赛罗恩法国两合公司
Inventor： 格温奈尔·吉瓦
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H05K1/142 , H01P1/047 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K2201/0715 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及一种用于电连接两电路板(10，14)的结构，其中在各电路板上印制有一电磁波传输线路(12，16)，第一电路板(10)的至少一传输线路(12)以微带形结构被印制，所述布置包括一连接器(36)，所述连接器由多个纵向引脚(52)排成的一横列构成，它连接着两电路板(10，12)的传输线路(12，16)。其特征在于，第一电路板(10)包括一接触区(50)、一匹配段(54)，所述接触区与连接器(36)垂直布置，所述匹配段把微带形线路(48)与接触区(50)连接起来，尤其用于改变微带形线路(48)和接触区(50)之间的电磁场方向。可应用于便携式无线电话的一条或多条天线。
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公开(公告)号：CN1108733C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN98102153.0
申请日：1998-05-19
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K3/4688 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。
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公开(公告)号：CN107529271B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710684407.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 李胜源
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成。该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。
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公开(公告)号：CN104335344B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201380027321.4
申请日：2013-05-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L2224/16 , H01L2924/19105 , H04W88/06 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/09336 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078425A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580052239.6
申请日：2015-08-31
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/6588 , H01R13/6595 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/594 , H01R12/62 , H01R13/6588 , H01R13/6594 , H01R13/6595 , H05K1/0219 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K2201/09336 , H05K2201/09709 , H05K2201/10356 , H05K2201/10371
Abstract: 一种电缆组件，包括载体板(150)，所述载体板具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164)。所述端接侧包括电触头(201)的触头阵列(170)，所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260)。所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板的导电路径彼此互连。沿着所述端接侧的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧的所述配合阵列(260)重叠。所述载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列(138)的电气部件上，使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列。所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128)，所述多个电缆具有电缆端部部分(130)，所述电缆端部部分包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)。
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公开(公告)号：CN105407632A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201511025618.4
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09336 , H05K1/0296
Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。
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公开(公告)号：CN105282968A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510278610.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 京瓷电路科技株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09336 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/09681 , H05K2203/025 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K1/116 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN103120033B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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公开(公告)号：CN102696156B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080060889.2
申请日：2010-11-04
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R13/6469 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6625 , H01R13/6633 , H01R2107/00 , H03H7/09 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2203/0307
Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。
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