公开(公告)号：CN101945537A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200910054625.5

申请日：2009-07-10

Applicant: 英华达(上海)电子有限公司

Inventor： 刘鹏 ,  张予 ,  蔡世光

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。

公开(公告)号：CN101199247B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101827490A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN1886039B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610093118.9

申请日：2006-06-21

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 粟村竜二

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  H04R1/06 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种电子部件，其在端面上设置有输入/输出端子，且外形结构形成为所述输入/输出端子的周围为接地图形，其能够简单地附加安装朝向识别标记。在壳体主体(10)的内部设有基板(20)。在基板(20)的表面上形成有接地图形(21)。在接地图形上通过除去图形而形成有输出端子(211)、电源端子(212)、时钟端子(213)、GND端子(214)以及安装朝向识别标记孔(215)。基板(20)的主要部分通过壳体(10)的开口(12)而露出，输出端子(211)等的顶端部从壳体主体(10)的端面略微突出。基板(20)上的接地图形(21)、壳体主体(10)等与GND端子(214)电连接，从而使部件整体被屏蔽。

公开(公告)号：CN101120491B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200580048253.5

申请日：2005-12-23

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  小马克·B·卡蒂尔 ,  马克·W·盖乐斯

IPC: H01R13/648

CPC classification number: H05K7/1445 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种中平面具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一差分连接器的接触端子连接到第一侧上，第二差分连接器的接触端子连接到第二侧上。该中平面包括从第一侧延伸至第二侧的多个通孔，所述通孔提供第一侧上的第一信号激励和第二侧上的第二信号激励。第一信号激励是在多个行中提供的，每一行具有沿着第一条线的第一信号激励和沿着基本平行于第一条线的第二条线的第一信号激励。第二信号激励是在多个列中提供的，每一列具有沿着第三条线的第二信号激励和沿着基本平行于第三条线的第四条线的第二信号激励。

公开(公告)号：CN101095381B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580045319.5

申请日：2005-10-27

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡什尔 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里 ,  大卫·L·布伦克尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718

Abstract: 公开了用在高速连接器安装应用中的一种印刷电路板(100)的引出装置。接地平面(104)具有在其中形成的一个或多个敞开的区域(105)，其围绕在电路板(100)中形成的信号通孔对(102)，其中该信号通孔对用于传递差分信号。该接地平面(104)具有狭窄的互连带(107)，或薄板，其穿过每对的两个通孔(102)之间，且将敞开的区域(105)分为子区域(105a，105b)，每个子区域包含单个通孔。

公开(公告)号：CN100578774C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN100555738C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

公开(公告)号：CN100482032C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200610083576.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔燉喆 ,  朱在哲 ,  李东焕 ,  朴祥秀 ,  尹熙洙

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/112 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。

公开(公告)号：CN101378633A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810211197.8

申请日：2008-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m－1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m－1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。