公开(公告)号：CN101305455B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680041819.6

申请日：2006-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·D·艾勒特 ,  K·拉达克里希南 ,  K·艾京 ,  M·J·希尔

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/142 ,  H05K1/162 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例是一种制备封装基板的技术。封装基板包括顶部基板层、阵列电容器和底部基板层。该顶部基板层嵌有微过孔。所述微过孔占据微过孔区，并且在所述顶部基板层之间提供电连接。将所述阵列电容器结构设置成与微过孔区接触。所述阵列电容器结构电连接到所述微过孔。在阵列电容器结构上形成底部基板层。

公开(公告)号：CN101887880A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。

公开(公告)号：CN101199247B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101247702B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810003094.2

申请日：2008-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴鹤秉 ,  薛秉洙 ,  金亨根 ,  朴贤镐 ,  李钟声 ,  李炯锡 ,  文永俊

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。

公开(公告)号：CN101371355B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200780002425.4

申请日：2007-07-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 河野秀一

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板(10)具有硅基板(12)、形成在上述硅基板上的多个通孔导体(20)和电容器(15)，该电容器(15)由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极(14)和下部电极(18)、形成在两电极间的电介质层(16)构成。根据期望形成的再布线层(23-1、23-2)形成在与上述电容器不同的其他层上。

公开(公告)号：CN101682982A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN100578774C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN100574560C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200610061422.5

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。

公开(公告)号：CN101507058A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031170.4

申请日：2007-07-16

Applicant: 斯塔布科尔公司

Inventor： K·K·瓦色亚

IPC: H01R12/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底(200)具有核心层(10)，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔(25)。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层(36)，该微线路层包含的电路通过电镀通孔(45)电连接到核心层中的导电材料。

公开(公告)号：CN101448360A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810176373.9

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板包括：具有电源布线的电源层(1)；在所述电源层(1)的两侧上布置的第一绝缘材料层(4)；在所述电源层两侧的每个所述第一绝缘材料层上布置的接地层(2)；在所述接地层的至少之一上设置的第二绝缘材料层(5)；在所述第二绝缘材料层上设置的信号层(3)；与所述电源层相连的直流电源输入端子(8)，用于从电源单元接收电能；在所述信号层上形成的多个集成电路器件(9)，其中，每个所述集成电路器件(9)通过所述电源层(1)中的完全独立的电源布线(6)与所述直流电源输入端子(8)电连接。