公开(公告)号：CN1514449A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN200310125492.9

申请日：2003-10-17

Applicant: 希普雷公司

Inventor： 克雷格·S·阿兰 ,  安竺·T·翰特 ,  林文仪 ,  大卫·D·森克 ,  约翰·舍曼诺尔

IPC: H01C17/00 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01C17/065 ,  H05K1/167 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供了具有轴向依赖性电阻率的电阻材料。该电阻材料在第一方向具有一个电阻率，在垂直方向具有一个差别很大的电阻率。这些电阻材料特别适合用作包埋在印刷电路板中的电阻器。

公开(公告)号：CN1051670C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN106488651A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN103137590B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210505864.X

申请日：2012-11-30

Applicant: 迈克纳斯公司

Inventor： C·维尔贝茨 ,  T·科莱特 ,  H-P·弗雷里希斯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L24/01 ,  G01N27/4148 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014

Abstract: 本发明涉及一种固定装置，其包括：一具有集成电路的半导体本体；一构造在所述半导体本体的表面上的介电钝化层；一构造在所述钝化层下方的带状导体；一构造在所述带状导体下方的氧化物层；一连接介质，所述连接介质在一构造在所述钝化层上方的构件与所述半导体本体之间形成力锁合的连接，其中，一透穿所述钝化层和所述氧化物层的成型部具有一底部面并且在所述底部面上构造一导电层并且所述连接介质在所述导电层与所述构件之间构造电连接。

公开(公告)号：CN101600292B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810301933.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郑明君

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上的散热层。散热层表面上设有若干彼此分离的散热块及若干用于焊接电子元件的焊盘，且该若干散热块与若干焊盘位于散热层的同一侧。该电路板具有散热设计较为灵活，适用范围较广的优点。

公开(公告)号：CN102450112A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024225.0

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。

公开(公告)号：CN101308799B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810098833.0

申请日：2008-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  白石司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。

公开(公告)号：CN102239753A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102132463A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。

公开(公告)号：CN100578768C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680024815.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  藤敬司 ,  田中胜章 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。