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公开(公告)号：CN1200467C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN00119307.4
申请日：2000-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K2201/10068 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供了一种表面安装电子元件，包含通过各种薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上的端电极薄膜。引入端从内部电极开始延伸，并设置在表面安装电子元件中，以便延伸到主部件的表面，以建立内部电极和端电极薄膜之间的电气连接。在表面安装电子元件中，内部电极的引入端延伸到主部件的除了表面安装表以及和该表面安装表面相对的表面以外的两个侧表面或两个端面。引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。
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公开(公告)号：CN1555667A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02817907.2
申请日：2002-09-12
Applicant: NEC修特元件株式会社
Inventor： 福岛大辅
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L23/04 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , H01L2924/00
Abstract: 一表面安装组件包括带有包含一通孔的一下表面的一金属基座(1)、被设置成插入该通孔的一金属导体(2)、充填入由金属基座(1)形成的一内部空间的一绝缘材料(3)、作为一罩子覆盖金属基座(1)的一盖子(30)，以及一电子元件被设置在金属导体(2)的内空间侧上的一表面(2i)处。该内空间被保持在一气密性环境之下。金属基座(1)具有位于与金属导体(2)或绝缘材料(3)的一下表面为相同面上的一下表面，该相同面(P)形成将附着于一安装板的一面。
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公开(公告)号：CN1141114A
公开(公告)日：1997-01-22
申请号：CN95191660.2
申请日：1995-08-25
Applicant: 拜耶及拜耶公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09954 , H05K2201/1006 , H05K2201/10068 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 射频组件的表面安装方法包括使用至少一个在其底面的拐角处具有一对输入/输出接触点或区域(330、332、830、832、870、872)的射频组件，其中每个输入/输出接触点或区域邻接拐角的相邻侧面。组件相对于一个电路上的一对连动杆(846、856、858、860)放置以使得在一定的角度配置范围内能够电连接至此。通过使用一个简单的非定制的组件，相邻组件可以形成一个范围在大约0°(链形结构)和大约180°(“U”转角)之间的信号流路径。
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公开(公告)号：CN107493651A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710429735.X
申请日：2017-06-08
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/049 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/0538 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K1/181 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。
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公开(公告)号：CN104347525B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410366595.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714187B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201180005694.2
申请日：2011-03-11
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/10068 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。
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公开(公告)号：CN101976659B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010275494.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H03H9/1007 , H05K3/3494 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。
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公开(公告)号：CN102696173A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201180005356.9
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/15162 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K3/3431 , H05K3/3442 , H05K5/0095 , H05K2201/09381 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。
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公开(公告)号：CN100565226C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200680009584.2
申请日：2006-03-22
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01R27/26
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
Abstract: 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。
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公开(公告)号：CN101147072A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009584.2
申请日：2006-03-22
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01R27/26
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
Abstract: 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。
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