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31.
公开(公告)号:DE102012107001A1
公开(公告)日:2014-02-06
申请号:DE102012107001
申请日:2012-07-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , ZINI LORENZO , AHL JAN-PHILIPP , FREY ALEXANDER
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips (1) eingerichtet. Das Verfahren umfasst zumindest die folgenden Schritte in der angegebenen Reihenfolge: A) Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (2) mit einer Aufwachsseite (20), B) Abscheiden mindestens einer auf AlxGa1-xOyN1-y basierenden Nukleationsschicht (3) an der Aufwachsseite (20), C) Abscheiden und Strukturieren einer Maskierungsschicht (4), D) optionales Aufwachsen einer auf GaN basierenden Anwachsschicht (5) in nicht von der Maskierungsschicht (4) bedeckten Bereichen an der Nukleationsschicht (3), E) teilweises Entfernen der Nukleationsschicht (3) und/oder der Anwachsschicht (5) in nicht von der Maskierungsschicht (4) bedeckten Bereichen oder Aufbringen einer zweiten Maskierungsschicht (7) auf der Nukleationsschicht (3) oder auf der Anwachsschicht (5) in den nicht von der Maskierungsschicht (4) bedeckten Bereichen, und F) Aufwachsen einer auf AlInGaN basierenden Halbleiterschichtenfolge (6) mit mindestens einer aktiven Schicht (65).
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公开(公告)号:DE102017120302A1
公开(公告)日:2019-03-07
申请号:DE102017120302
申请日:2017-09-04
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: DRAGO MASSIMO , FREY ALEXANDER , HERTKORN JOACHIM , KOSLOW INGRID
Abstract: Halbleiterkörper (10) basierend auf einem Nitridverbindungshalbleitermaterial mit einem p-leitenden Bereich (100), bei dem- der p-leitende Bereich (100) eine Barrierezone (110) und eine Kontaktzone (120) aufweist, wobei- die Barrierezone (110) eine erste Magnesiumkonzentration (M110) und eine erste Aluminiumkonzentration (A110) aufweist,- die Kontaktzone (120) eine zweite Magnesiumkonzentration (M120) und eine zweite Aluminiumkonzentration (A120) aufweist,- die erste Aluminiumkonzentration (A110) größer als die zweite Aluminiumkonzentration (A120) ist,- die erste Magnesiumkonzentration (M110) kleiner als die zweite Magnesiumkonzentration (M120) ist,- die Kontaktzone (120) eine nach außen freiliegende Fläche (10a) des Halbleiterkörpers (10) bildet, und- die Barrierezone (110) an die Kontaktzone (120) angrenzt.
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公开(公告)号:DE102016111929A1
公开(公告)日:2018-01-04
申请号:DE102016111929
申请日:2016-06-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BERGBAUER WERNER , HERTKORN JOACHIM , WALTER ALEXANDER
Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper (10) angegeben, mit – einem aktiven Bereich (1) umfassend einen Quantentopf (1a), der dazu ausgebildet ist, elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, – einem ersten Bereich (2), der dazu ausgebildet ist, den Durchtritt von Ladungsträgern aus dem aktiven Bereich (1) zu behindern, – einem zweiten Bereich (4), der dazu ausgebildet ist, den Durchtritt von Ladungsträgern aus dem aktiven Bereich (1) zu behindern, wobei – der Halbleiterkörper (10) auf einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial basiert, – der erste Bereich (2) p-seitig direkt an den aktiven Bereich (1) grenzt.
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公开(公告)号:DE102015109786A1
公开(公告)日:2016-12-22
申请号:DE102015109786
申请日:2015-06-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: KATZ SIMEON , GEHRKE KAI , DRAGO MASSIMO , HERTKORN JOACHIM
IPC: H01L33/42
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben, aufweisend die folgenden Schritte: – Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (1), aufweisend eine lichtemittierende und/oder -absorbierende aktive Zone (12) und eine der aktiven Zone (12) in einer senkrecht zu einer Haupterstreckungseben der Halbleiterschichtenfolge (1) verlaufenden Stapelrichtung (z) nachgeordnete Deckfläche (1a), – Aufbringen eines Schichtenstapels (2) auf die Deckfläche (1a), wobei der Schichtenstapel (2) eine Oxidschicht (20), die Indium enthält, und eine der Deckfläche (2a) in der Stapelrichtung (z) nachgeordnete Zwischenfläche (2a) umfasst, – Aufbringen einer Kontaktschicht (3), die mit Indiumzinnoxid gebildet ist, auf die Zwischenfläche (2a), wobei – der Schichtenstapel (2) im Rahmen der Herstellungstoleranzen frei von Zinn ist.
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35.
公开(公告)号:DE112015000958A5
公开(公告)日:2016-11-03
申请号:DE112015000958
申请日:2015-02-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , BERGBAUER WERNER , DRECHSEL PHILIPP
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公开(公告)号:DE102012217644A1
公开(公告)日:2014-03-27
申请号:DE102012217644
申请日:2012-09-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , AHL JAN-PHILIPP , ZINI LORENZO , PETER MATTHIAS , MEYER TOBIAS , FREY ALEXANDER
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Substrats, zum Aufbringen einer Nukleationsschicht auf einer Oberfläche des Substrats, zum Aufbringen und Strukturieren einer Maskenschicht auf der Nukleationsschicht, zum Aufwachsen eines Nitridhalbleiters in einem ersten Wachstumsschritt, wobei Stege angelegt werden, die ein laterales Gitter bilden, wobei die Stege in Wachstumsrichtung abschnittsweise trapezförmige Querschnittsflächen aufweisen, und zum lateralen Überwachsen der Stege mit einem Nitridhalbleiter in einem zweiten Wachstumsschritt, um Freiräume zwischen den Stegen zu schließen.
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公开(公告)号:DE102012103686A1
公开(公告)日:2013-10-31
申请号:DE102012103686
申请日:2012-04-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , FREY ALEXANDER , SCHMID CHRISTIAN
IPC: H01L33/12 , C30B25/18 , C30B29/38 , H01L21/205 , H01L33/32
Abstract: Es wird ein Epitaxiesubstrat (11, 12, 13) für ein Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial angegeben, das eine Nukleationsschicht (2) direkt auf einem Substrat (1) aufweist, wobei die Nukleationsschicht (2) zumindest eine erste Schicht (21) aus AlON mit einer Säulenstruktur aufweist. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung eines Epitaxiesubstrats und ein optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Epitaxiesubstrat
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38.
公开(公告)号:DE102012102148A1
公开(公告)日:2013-09-19
申请号:DE102012102148
申请日:2012-03-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: WEIMAR ANDREAS , HERTKORN JOACHIM , ENGL KARL
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) einen Träger (2) sowie einen Bragg-Spiegel (3) mit mindestens einer ersten Teilschicht (31) und mit mindestens einer zweiten Teilschicht (32). Eine auf Galliumnitrid basierende, funktionale Halbleiterschichtenfolge (6) ist auf dem Bragg-Spiegel (3) aufgebracht und beinhaltet mindestens eine aktive Schicht (60) zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung. Der Bragg-Spiegel (3) ist auf dem Träger (2) aufgebracht. Die ersten Teilschichten (31) des Bragg-Spiegels (3) umfassen ein Metallnitrid oder ein III-Nitrid oder bestehen hieraus.
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39.
公开(公告)号:DE102011114670A1
公开(公告)日:2013-04-04
申请号:DE102011114670
申请日:2011-09-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , ENGL KARL , HAHN BERTHOLD , WEIMAR ANDREAS , STAUS PETER
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens ist dieses zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips (10), insbesondere einer Leuchtdiode, eingerichtet. Das Verfahren umfasst mindestens die folgenden Schritte: – Bereitstellen eines Silizium-Aufwachssubstrats (1), – Erzeugen einer III-Nitrid-Pufferschicht (3) auf dem Aufwachssubstrat (1) mittels Sputtern, und – Aufwachsen einer III-Nitrid-Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Schicht (2a) über der Pufferschicht (3).
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公开(公告)号:DE112018001095B4
公开(公告)日:2025-05-15
申请号:DE112018001095
申请日:2018-02-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: HERTKORN JOACHIM , EICHFELDER MARCUS
IPC: H10H20/816 , H10D62/85 , H10F77/124 , H10H20/811 , H10H20/815 , H10H20/825
Abstract: Halbleiterkörper (10) mit:- einem p-dotierten Bereich (20),- einem aktiven Bereich (30),- einer Zwischenschicht (40), und- einem Schichtenstapel (41), der Indium enthält, wobei sich die Indium-Konzentration im Schichtenstapel (41) entlang einer Stapelrichtung (z) ändert, und der Schichtenstapel (41) abgesehen von Dotierstoffen mit genau einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial gebildet ist, wobei- die Zwischenschicht (40) nominell frei von Indium ist, zwischen dem Schichtenstapel (41) und dem aktiven Bereich (30) angeordnet ist und direkt an den Schichtenstapel (41) angrenzt,- die Zwischenschicht (40) und/oder der Schichtenstapel (41) zumindest stellenweise n-dotiert sind,- die Dotierstoffkonzentration des Schichtenstapels (41) wenigstens 5 * 10171/cm3und höchstens 2 * 10181/cm3beträgt, und- die Dotierstoffkonzentration der Zwischenschicht (40) wenigstens 2 * 10181/cm3und höchstens 3 * 10191/cm3beträgt.
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