公开(公告)号：CN103582295A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310322371.7

申请日：2013-07-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 久田晃祯 ,  中根祟

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。

公开(公告)号：CN100346676C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1640216A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804421.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  中尾知 ,  通口令史 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。

公开(公告)号：CN1577818A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061771.8

申请日：2004-06-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  日诘徹

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/005 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明公开了一种布线板，包括第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面上形成的导体，和在所述第一绝缘层和所述导体的表面上形成的第二绝缘层。所述布线板上设有半球形或锥形的形成孔的部分，该部分穿过第二绝缘层进入所述导体中。

公开(公告)号：WO00015015A1

公开(公告)日：2000-03-16

申请号：PCT/JP1999/004142

申请日：1999-07-30

IPC: B23K26/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: An opening is made in a resin (20) with a laser to form a viahole. A copper foil (22) etched into a thin film (3 mu m) to lower the heat conductivity is used as a conformal mask, thereby making an opening (20a) in the resin (20) by fewer times of irradiation with a pulse laser beam. This prevents formation of any undercut in the resin (20) on which an interlayer resin-insulating layer is to be formed, enabling improvement in the connection reliability of the viahole.

Abstract translation: 在具有激光的树脂（20）中形成开口以形成通孔。 使用蚀刻成薄膜（3μm）以降低导热性的铜箔（22）作为保形掩模，从而通过较少次的脉冲激光照射在树脂（20）中形成开口（20a） 光束。 这防止在要形成层间树脂绝缘层的树脂（20）中形成任何底切，从而能够改善通孔的连接可靠性。

公开(公告)号：WO2014134296A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/US2014/018998

申请日：2014-02-27

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： JOHNSON, Peter, B. ,  WYGANT, Ira, Oaktree

IPC: B06B1/02

CPC classification number: B06B1/0292 ,  B06B2201/76 ,  B81B7/007 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/036 ,  H02N1/006 ,  H04R19/005 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863

Abstract: A capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) device 100 includes at least one CMUT cell 100a including a first substrate 101 of a single crystal material having a top side including a patterned dielectric layer thereon including a thick 106 and a thin 107 dielectric region, and a through- substrate via (TSV) 111 extending a full thickness of the first substrate. The TSV is formed of the single crystal material, is electrically isolated by isolation regions 131 in the single crystal material, and is positioned under a top side contact area 102a of the first substrate. A membrane layer 120b is bonded to the thick dielectric region and over the thin dielectric region to provide a movable membrane over a microelectromechanical system (MEMS) cavity 114. A metal layer 161 is over the top side substrate contact area and over the movable membrane including coupling of the top side substrate contact area to the movable membrane.

Abstract translation: 电容微加工超声波换能器（CMUT）装置100包括至少一个CMUT单元100a，其包括单晶材料的第一基板101，其具有包括厚的106和薄的107电介质区域的图案化介电层的顶侧， 贯通衬底通孔（TSV）111延伸第一衬底的整个厚度。 TSV由单晶材料形成，通过单晶材料中的隔离区域131电隔离，并且位于第一基板的顶侧接触区域102a的下方。 膜层120b结合到厚的电介质区域和薄的电介质区域上，以在微机电系统（MEMS）空腔114上提供可移动的膜。金属层161在顶侧衬底接触区域之上并且在可移动膜上方包括 将顶侧基板接触区域耦合到可移动膜。

公开(公告)号：WO98034447A1

公开(公告)日：1998-08-06

申请号：PCT/JP1998/000289

申请日：1998-01-23

IPC: B23K26/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: When a printed wiring board which has inner layer conductor circuits (161 and 131) between insulating layers (101 - 103) and blind via-holes (141 and 142) made from the top surface of the insulating layer to the inner layer conductor circuits is manufactured, a hole (160) is provided beforehand in the center part of the inner layer conductor circuits (161) at the bottom of the blind via-hole (141), and a laser beam is applied from the top surface side of the insulating layer to form the blind via-holes (141 and 142). After that, metal plating films are formed on the surfaces of the inner layer conductor circuits (131 and 161) and the blind via-holes (141 and 142).

Abstract translation: 当从绝缘层的顶表面到内层导体电路制成的绝缘层（101-103）和盲孔（141和142）之间具有内层导体电路（161和131）的印刷电路板是 在盲孔（141）的底部的内层导体电路（161）的中央部预先设置有孔（160），从绝缘体的顶面侧施加激光 层以形成盲通孔（141和142）。 之后，在内层导体电路（131,161）和盲孔（141,142）的表面上形成金属电镀膜。

公开(公告)号：WO2015146476A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/055785

申请日：2015-02-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 渡辺　秋彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

Abstract: 実装用基板は、基板１０に形成された貫通孔１３、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２、第２の部品取付部３２、導通層１４、及び、貫通孔１３の一部分に充填された充填部材１５を備えており、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１５の部分の体積Ｖ h 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の長さＬ 1 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きの最大許容値に基づき第１のランド部２１の中心から部品５１までの最短距離許容値Ｌ 0 が決定される。

Abstract translation: 在本发明中，安装板设置有形成在基板（10）中的通孔（13），第一接地部（21），第二接地部（31），第一部件安装部（22） 第二部件安装部分（32），导电层（14）和填充通孔（13）的一部分的填充部件（15）。 基于第一部件安装部（22）的体积（Vh），计算从第一接地部21的中心到需要安装在第一部件安装部22上的部件51的最短距离公差（L0） 所述通孔（13）的位于所述第一接地部（21）侧的所述填充部件（15）的上表面上方的部分，所述部件（51）的长度（L1） 相对于板（10）的第一表面（11）需要将部件（51）的倾斜度安装到第一部件安装部分（22）上。

公开(公告)号：WO2014157342A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/058548

申请日：2014-03-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 梶田　智 ,  萩原　光弘 ,  松本　有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 　本発明の一形態における配線基板３は、厚み方向に貫通したビア孔Ｖを有する無機絶縁層１３と、無機絶縁層１３上に配された導電層１１と、ビア孔Ｖの内壁Ｗに被着しているとともに導電層１１に接続したビア導体１２とを備え、無機絶縁層１３は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配された樹脂部１８を含む第１部分３３と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配されたビア導体１２の一部からなる導体部１９を含むとともに第１部分３３とビア導体１２との間に介在した第２部分３４とを有する。

Abstract translation: 在本发明的一个方面中的布线基板（3）具有：具有在厚度方向上延伸穿过该孔的通孔（V）的无机绝缘层（13） 设置在无机绝缘层（13）上的导电层（11）; 以及沉积在通孔（V）的内壁（W）上并连接到导电层（11）的通孔导体（12）。 无机绝缘层（13）具有：第一部分（33），其包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在无机绝缘体（17）中的间隙（17）中的树脂部分（18） 颗粒（16）; 以及第二部分（34），其包括导体部分（19），所述导体部分（19）包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在间隙（17）中的通孔导体（12）的一部分 ），并且介于第一部分（33）和通孔导体（12）之间。

公开(公告)号：WO2015053084A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075257

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田　信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492

Abstract: 　コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴を設ける工程（１）と、前記ビアホール用穴内に、電解フィルドめっき層を形成することによって、ビアホールを形成する工程（２）とを有し、前記工程（２）における、電解フィルドめっき層の形成が、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させた後に再び増加させる電流密度変化を、前記電解フィルドめっき層が前記ビアホール用穴の開口部を塞ぐ前に、２回以上繰り返して行われる多層配線基板の製造方法。

Abstract translation: 一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，具有：使用保形法或直接激光法从上层布线的金属箔向内层布线提供通孔的开口的工序（1） 以及通过在用于通孔的开口中形成电解填料镀层来形成通孔的工序（2）。 步骤（2）中的电解填料镀层的形成通过在电解填料电镀之前重复两次或更多次降低电解填料电镀期间电解填料电镀的电流密度，然后提高电流密度的操作 层闭合用于通孔的开口的开口部分。