公开(公告)号：CN1996587A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610168881.3

申请日：2006-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井俊夫

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。

公开(公告)号：CN1260790C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。

公开(公告)号：CN1192694C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN98812767.9

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物(48)填充在下层层间树脂绝缘层(40)上设置的开口部(42)中，形成表面平坦的下层通路孔(50)。然后，在该下层通路孔(50)的上层层间树脂绝缘层(60)上设置开口(62)，形成下层通路孔(70)。这里，下层通路孔(50)的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔(50)和上层通路孔(70)连接的可靠性。另外，由于下层通路孔(50)的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔(70)，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN1585589A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410064174.0

申请日：2004-08-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鸟山重隆

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189

Abstract: 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分，IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中，电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此，能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此，能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。

公开(公告)号：CN1441487A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106798.0

申请日：2003-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器。其目的是，在防止布线断线的同时，防止基板上保护膜的剥离。布线基板(10)包含：由接合区(22)和与接合区(22)连接的线(28)组成的布线(20)；支持布线(20)的基板(12)；以及设在基板(12)上的有开口部(42)的保护膜(40)。接合区(22)包含：与线(28)的连接部(26)的部分并由被保护膜(40)覆盖形成的第1部分(23)；从开口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合区(22)的第1部分(23)上，形成露出基板(12)的孔(30)。

公开(公告)号：CN1118886C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN99124069.3

申请日：1999-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘汉诚 ,  林有旭 ,  司明伦

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/22

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器，该方法步骤如下：第一步，将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域；第二步，借助第一道网格涂布工艺，连接焊盘于端子尾部的中心区域上；第三步，借助第二道网格涂布工艺，连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上；第四步，借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上；第五步，借助软熔焊接工序，使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。

公开(公告)号：CN1426271A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。

公开(公告)号：CN1100326C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN97125754.X

申请日：1997-12-02

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/04

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01B7/0838 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099

Abstract: 一种带状软电缆，其由导线排制成，其包含多根并排平行设置的纵向伸展和横向间隔的软导线。第一对耐热电绝缘膜，其位于导线排第一预选纵向部分上和下面。所述第一对膜可将导线排的预选纵向部分夹于其间地粘接在一起。第二对耐热电绝缘膜，其位于与预选纵向部分邻接的导线排第二纵向部分的上和下面。所述第二对膜将导线排的第二纵向部分夹于其间地粘接在一起。所述对膜与其间形成的接头粘接在一起。至少第一对膜中的一个限定有多个接收开口，用于导线排的各导线。

公开(公告)号：CN1382010A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02107755.X

申请日：2002-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡部永久

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种印刷电路板(13),其包括一种基片(25),此基片具有安装表面(25a),具有至少一个端子(19a,19b,22)的表面固定器件(14,15,71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26,27),并与端子(19a,19b,22)对准定位。焊接迹线(26,27)包括数个成型部(26a,26b,27a,27b,27c),和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a,26b,27a,27b,27c)的形状设置成这样,使当焊料层(30)熔化时,焊接迹线的成型部可以限定一个区域,熔融焊料在此区域流动。

公开(公告)号：CN1039566C

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN91101857.3

申请日：1991-03-26

Applicant: 弗格森有限公司

Inventor： 约翰·米歇尔·罗沃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/044

Abstract: 根据现有技术，将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中，并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的，现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。根据本发明，把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。