Lumineszenzdiodenchip mit Stromaufweitungsschicht und Verfahren zu dessen Herstellung

    公开(公告)号:DE102005061797B4

    公开(公告)日:2020-07-09

    申请号:DE102005061797

    申请日:2005-12-23

    Abstract: Lumineszenzdiodenchip, der eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete epitaktische Halbleiterschichtenfolge (1), einen elektrischen Anschlusskörper (2), eine mit dem Anschlusskörper elektrisch leitend verbundene strahlungsdurchlässige Stromaufweitungsschicht (3) mit einem TCO, und mindestens eine Strombarriere (4) aufweist, die geeignet ist, die Erzeugung der Strahlung in einem vom Anschlusskörper lateral bedeckten Bereich durch eine verringerte Stromdichte selektiv zu verhindern oder zu verringern,wobei die Strombarriere durch eine Grenzfläche zwischen der Halbleiterschichtenfolge (1) und der Stromaufweitungsschicht (3) gebildet ist,wobei eine Außenfläche der Halbleiterschichtenfolge (1), die durch eine Kontaktschicht (15) gebildet ist, in einem Teilbereich (150) aufgeraut ist mit einer Größe von Strukturelementen und mit einer Strukturtiefe von kleiner als 200 nm, sodass in dem Teilbereich (150) kein elektrisch leitfähiger Kontakt oder ein elektrisch leitfähiger Kontakt mit einer Leitfähigkeit von weniger als einem Zehntel der elektrischen Leitfähigkeit des Kontaktes in verbleibenden Bereichen der Stromaufweitungsschicht (3) und der Halbleiterschichtenfolge (1) ausgebildet ist.

    Beleuchtungsmodul
    49.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102014110470A1

    公开(公告)日:2016-01-28

    申请号:DE102014110470

    申请日:2014-07-24

    Abstract: Es wird ein Beleuchtungsmodul (1) mit einem Montagekörper (3), der sich zwischen einer Rückseite (31) und einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite (30) erstreckt, und mit einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (2), die zur Erzeugung von Strahlung vorgesehen sind, angegeben, wobei – der Montagekörper an der Rückseite eine Mehrzahl von Ausnehmungen (35) aufweist, in denen die Halbleiterbauelemente angeordnet sind, – der Montagekörper für die in den Halbleiterbauelementen erzeugte Strahlung durchlässig ist und die Strahlung an der Vorderseite des Montagekörpers austritt, – auf der Rückseite des Montagekörpers eine Kontaktschicht (5) angeordnet ist, mit der die Halbleiterbauelemente über Verbindungsleitungen elektrisch leitend verbunden sind, und – auf der Rückseite des Montagekörpers eine Reflektorschicht (6) angeordnet ist, die zumindest die Ausnehmungen vollständig überdeckt.

    Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements

    公开(公告)号:DE102013102482A1

    公开(公告)日:2014-10-02

    申请号:DE102013102482

    申请日:2013-03-12

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement umfassend einen Träger (10), eine Halbleiterschichtenfolge (20), die zur Emission von elektromagnetischer Primärstrahlung eingerichtet und auf dem Träger (10) angeordnet ist, wobei die Halbleiterschichtenfolge (20) eine dem Träger (10) abgewandte Strahlungshauptseite (21) aufweist, eine Verbindungsschicht (30), die zumindest auf der Strahlungshauptseite (21) der Halbleiterschichtenfolge (20) direkt aufgebracht ist, ein Konversionselement (40), das zur Emission von elektromagnetischer Sekundärstrahlung eingerichtet und direkt auf der Verbindungsschicht (30) angeordnet ist, wobei das Konversionselement (40) als vorgefertigter Körper ausgeformt ist, wobei die Verbindungsschicht (30) zumindest einen anorganischen Füllstoff (31), eingebettet in einem Matrixmaterial (32), aufweist, wobei die Verbindungsschicht (30) mit einer Schichtdicke von kleiner oder gleich 2 µm ausgeformt ist, wobei der vorgefertigte Körper mittels der Verbindungsschicht (30) an der Halbleiterschichtenfolge (20) befestigt ist, wobei die Verbindungsschicht (30) derart eingerichtet ist, einen kurzwelligen Anteil der elektromagnetischen Primärstrahlung herauszufiltern.

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