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公开(公告)号：KR100867150B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020070097722
申请日：2007-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , H05K2201/10643 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: A printed circuit board with an embed chip capacitor and a method for embedding the chip capacitor are provided to shield the noise of a specific frequency by using the series connection structure of a via and the chip capacitor as an EBG(Electromagnetic Band Gap) structure. A printed circuit board includes a first conductor layer(310), a second conductor layer(320), a capacitor(340), and a via. A second conductor layer is separately positioned on the first conductor layer. A capacitor is positioned between the first conductor layer and the second conductor layer. The second electrode is connected to the second conductor layer. The via connects the first electrode of the chip capacitor and the first conductor layer. The chip capacitor is embedded in the printed circuit board.
Abstract translation: 提供具有嵌入式芯片电容器的印刷电路板和嵌入片式电容器的方法，通过使用通孔和片式电容器的串联连接结构作为EBG（电磁带隙）结构来屏蔽特定频率的噪声。 印刷电路板包括第一导体层（310），第二导体层（320），电容器（340）和通路。 第二导体层分别位于第一导体层上。 电容器位于第一导体层和第二导体层之间。 第二电极连接到第二导体层。 通孔连接片式电容器的第一电极和第一导体层。 芯片电容器嵌入印刷电路板。
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公开(公告)号：KR100704936B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050054035
申请日：2005-06-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법이 개시된다. 외부 전극을 구비한 전자부품 내장 인쇄회로기판에 있어서, 전자부품을 수용하는 삽입공이 천공된 기재와, 전자부품과 삽입공 사이에 충전되어 전자부품을 고정하는 충전제와, 기재상에 적층되어 전극과 접하는 접합층을 포함하며, 접합층에는 회로가 형성된 인쇄회로기판은 전자부품의 외부 전극과 접합층이 접하기 때문에 전기적 신뢰성이 우수하고, 비어홀을 형성할 필요가 없기 때문에 제조 비용 및 시간을 절감할 수 있게 된다.
능동소자, 수동소자, 비어홀-
公开(公告)号：KR101256658B1
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020050020916
申请日：2005-03-14
Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션
Inventor： 챈들러,대니얼에이. , 갤러,매튜피.
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: 표면 마운트 회로 보호 장치 (10)는 제1 및 제2 주표면 및 이들 사이의 두께를 갖는 층상 PTC 저항 요소(12)를 포함한다. 제1 주표면과 실질적으로 함께 연장되는 제1 전극층은 인쇄 회로 기판에 납땜되기에 적합한 제1 금속 물질로 형성된다. 제2 주표면에 형성된 제2 전극 층은 용접 플레이트(18)을 형성하거나 정의하는 구조를 포함한다. 금속 용접 플레이트는 장치에 대하여 결과적으로 현저한 손상을 일으키지 않고 스트랩 인터커넥트(34)의 저항 마이크로 스팟용접을 견딜 수 있는 열 질량 및 두께를 갖는다. 상기 장치는 바람직하게는 배터리 스트랩 인터커넥트에 의해 배터리/전지에 연결된 배터리 보호 회로를 형성하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 (20)에 표면 마운트되며, 이때, 배터리 스트랩 인터커넥트 중 하나가 장치의 용접 플레이트에 마이크로 스팟용접되는 것이 바람직하다.
스팟 용접, 표면 마운트, 스트랩 인터커넥트-
公开(公告)号：KR100674842B1
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020050018702
申请日：2005-03-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 기계적 파손이 적은 기판 내장용 적층형 칩 커패시터와 이를 구비하는 인쇄회로 기판을 제공한다. 본 발명에 따른 기판 내장용 적층형 칩 커패시터는, 복수의 유전체층을 적층하여 형성된 커패시터 본체와; 상기 커패시터 본체 내에 형성되어, 상기 유전체층들에 의해 분리된 복수의 제1 내부 전극 및 제2 내부 전극과; 상기 커패시터 본체 내에 수직으로 연장되어, 상기 제1 내부 전극에 연결된 제1 비아 및 상기 제2 내부 전극에 연결된 제2 비아를 포함한다. 상기 제1 및 제2 비아가 인쇄회로 기판의 배선과 연결될 수 있도록, 상기 제1 비아는 상기 커패시터본체의 상면으로 인출되고, 상기 제2 비아는 상기 커패시터 본체의 바닥면으로 인출된다.
적층형 칩 커패시터, 인쇄회로 기판-
公开(公告)号：KR101052648B1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：KR1020057020707
申请日：2004-04-30
Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션
CPC classification number: H01C1/016 , H01C1/1406 , H01C1/144 , H05K3/3426 , H05K2201/10454 , H05K2201/10643 , Y02P70/613
Abstract: 본 발명은 기판(19) 위에 표면 장착을 하기에 적합한 회로 보호 장치(31)에 관한 것이다. 상기 장치는 전도성 폴리머 조성으로 이루어진 층상의 PTC 저항 소자(3)를 가지며 제1 및 제2 전극(5, 7) 사이에 위치한다. 제1 연결부(47)에 의해 제1 유연부(39)에 연결되는 제1 장착부(35)를 가지는 전기 전도성 물질을 포함하는 제1 전기 단자(33)는 제1 전극에 장착된다. 제1 유연부의 적어도 일부는 제1 전극에 장착되지 아니한다. 제1 장착부는 제1 연결부 및 제1 유연부의 적어도 하나와 동일 평면에 있다. 제1 장착부는 슬롯(49) 및 고체 힌지부(51)를 포함할 수 있다. 장치가 제1 단자로부터 연장되는 장착 요소(41)에 의해 기판에 장착될 때, 기판에 장착 요소의 견고한 장착에도 불구하고 제1 유연부는 전도성 폴리머의 수축 및 팽창을 가능하게 한다.
회로 보호 장치, 제1 단자, 제2 단자, 제1 장착부, 제1 유연부, 제1 연결부, 제2 장착부, 제2 유연부, 제2 연결부Abstract translation: 本发明涉及适用于表面安装在基板（19）上的电路保护装置（31）。 该装置具有导电聚合物组合物的层状PTC电阻元件3，并位于第一和第二电极5,7之间。 包括具有通过第一连接部分47连接到第一柔性部分39的第一安装部分35的导电材料的第一电端子33安装到第一电极。 第一柔性部分的至少一部分未附接至第一电极。 第一安装部分与第一连接部分和第一柔性部分中的至少一个齐平。 第一安装部分可以包括狭槽49和实心铰链部分51。 当通过从第一端子延伸的安装元件41将装置安装到基板上时，尽管将安装元件牢固地安装在基板上，第一柔性部分仍能够使导电聚合物收缩和膨胀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101006523B1
公开(公告)日：2011-01-07
申请号：KR1020080085394
申请日：2008-08-29
Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사
Inventor： 박정현
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/023 , H01L2224/48227 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K2201/10159 , H05K2201/10636 , H05K2201/10643 , Y02P70/611
Abstract: 메모리 카드용 회로 기판 및 이를 갖는 메모리 카드가 개시되어 있다. 메모리 카드용 회로 기판은 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 수납 공간을 제공하는 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체, 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제1 접속 패드들, 상기 소자 실장부의 주변에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들 및 상기 소자 실장부 내에 실장 되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자를 포함한다.
Abstract translation: 用于存储卡的电路板包括具有芯片区域和沿着芯片区域的外围限定的周边区域的电路板主体。 电路板主体包括在外围区域提供接收空间的电路线和元件安装部分。 第一连接焊盘位于外围区域中并连接到电路线。 第二连接垫位于元件安装部分附近并连接到电路线。 无源元件安装在元件安装部分中，使得至少一部分无源元件形成在电路板主体内，并且无源元件电连接到第二连接焊盘。
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公开(公告)号：KR1020060043601A
公开(公告)日：2006-05-15
申请号：KR1020050020916
申请日：2005-03-14
Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션
Inventor： 챈들러,대니얼에이. , 갤러,매튜피.
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: 표면 마운트 회로 보호 장치 (10)는 제1 및 제2 주표면 및 이들 사이의 두께를 갖는 층상 PTC 저항 요소(12)를 포함한다. 제1 주표면과 실질적으로 함께 연장되는 제1 전극층은 인쇄 회로 기판에 납땜되기에 적합한 제1 금속 물질로 형성된다. 제2 주표면에 형성된 제2 전극 층은 용접 플레이트(18)을 형성하거나 정의하는 구조를 포함한다. 금속 용접 플레이트는 장치에 대하여 결과적으로 현저한 손상을 일으키지 않고 스트랩 인터커넥트(34)의 저항 마이크로 스팟용접을 견딜 수 있는 열 질량 및 두께를 갖는다. 상기 장치는 바람직하게는 배터리 스트랩 인터커넥트에 의해 배터리/전지에 연결된 배터리 보호 회로를 형성하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 (20)에 표면 마운트되며, 이때, 배터리 스트랩 인터커넥트 중 하나가 장치의 용접 풀레이트에 마이크로 스팟용접되는 것이 바람직하다.
스팟 용접, 표면 마운트, 스트랩 인터커넥트-
公开(公告)号：KR100275161B1
公开(公告)日：2000-12-15
申请号：KR1019950700116
申请日：1993-07-08
Applicant: 레이켐 코포레이션
Inventor： 그레이브스,그레고리,에이. , 창,마이클 , 찬들러,다니엘 , 창,치-밍 , 팡,슈-민
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/005 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H05K1/184 , H05K3/0097 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/09954 , H05K2201/10022 , H05K2201/10469 , H05K2201/10643 , H05K2201/10666 , Y02P70/613
Abstract: An electrical device which comprises first and second laminar electrodes and a laminar PTC resistive element sandwiched between them, the device comprising (a) a main portion which comprises a main part of the first electrode, a main part of the second electrode, and a main part of the resistive element; and (b) a first connection leg which extends away from the main portion and which comprises a first leg part of the first electrode which is integral with the main part of the first electrode, and a first leg part of the resistive element which is integral with the main part of the resistive element. Such devices can be secured to circuit boards in a variety of ways, and to elastically deformed terminals.
Abstract translation: 1。一种电气设备，其特征在于，具备：第一和第二层状电极以及夹在它们之间的层状PTC电阻元件，其特征在于，具备：（a）主要部分，其包含所述第一电极的主要部分，所述第二电极的主要部分， 电阻元件的一部分; （b）第一连接腿，该第一连接腿远离主要部分延伸并且包括与第一电极的主要部分成一体的第一电极的第一腿部和整体式电阻元件的第一腿部 与电阻元件的主要部分。 这样的设备可以以各种方式固定到电路板，并且可以弹性变形端子。 ＆lt;图像＆GT;
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公开(公告)号：EP1585184B1
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：EP04022477.6
申请日：2004-09-22
Applicant: FUJITSU LIMITED
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2013 , H05K1/0231 , H05K1/0239 , H05K1/184 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/09481 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10643 , Y02P70/611
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公开(公告)号：EP1577905A3
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：EP05101981.8
申请日：2005-03-14
Applicant: TYCO Electronics Corporation
Inventor： Chandler, Daniel A. , Galla, Matthew P.
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: A surface mount circuit protection device (10) includes a laminar PTC resistive element (12) having first and second major surfaces and a thickness (t) therebetween. A first electrode layer (14) substantially coextensive with the first surface is formed of a first metal material of a type adapted to be soldered to a printed circuit substrate. A second electrode layer (16) formed at the second major surface includes a structure forming or defining a weld plate (18). The metal weld plate (18) has a thermal mass and thickness (t w ) capable of withstanding resistance to micro-spot welding of a strap interconnect without significant resultant damage to the device. The device (10) is preferably surface mounted to a printed circuit board assembly forming a battery protection circuit connected to a battery/cell by battery strap interconnects, wherein one of the battery strap interconnects is micro spot welded to the weld plate of the device.
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