公开(公告)号：WO00016597A1

公开(公告)日：2000-03-23

申请号：PCT/JP1999/005003

申请日：1999-09-14

IPC: C23C18/34 ,  C25D5/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4644 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/42 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/241 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for manufacturing a printed wiring board having a high-density wiring and a highly-reliable connection between conductor layers even if the annealing process is omitted because a conductor circuit made of an electroplating layer excellent in crystallinity and uniform electrodepositability and formed on a base sheet and a via hole are provided. The method comprising forming an interlayer resin insulating layer on a conductor wiring forming board, making an opening for making a via hole in the interlayer resin insulating layer, forming an electroless plating layer (1008) on the interlayer resin insulating layer, applying a resist film (1003) to the layer (1008), forming an electroplating film thereon, removing the resist film, and removing the electroless plating layer by etching so as to form a conductor wiring and a via hole characterized in that the electroless plating layer (1008) serves as a cathode, the plating metal serves as an anode, and electroplating is performed intermittently while maintaining the voltage between the anode and cathode at a constant value.

Abstract translation: 即使退火处理被省略，因为具有高结晶度和电沉积性均匀的电镀层制成的导体电路形成在基底上，所以制造具有高密度布线和导体层之间高可靠性连接的印刷布线板的方法 片和通孔。 该方法包括在导体布线形成基板上形成层间树脂绝缘层，在层间树脂绝缘层上形成通孔的开口，在层间树脂绝缘层上形成化学镀层（1008），涂敷抗蚀膜 （1003）到层（1008），在其上形成电镀膜，去除抗蚀剂膜，并通过蚀刻去除化学镀层以形成导体布线和通孔，其特征在于，化学镀层（1008） 作为阴极，电镀金属用作阳极，并且在将阳极和阴极之间的电压维持在恒定值的同时间歇地进行电镀。

公开(公告)号：WO2008152974A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2008/060420

申请日：2008-06-06

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  吉田 拓 ,  河村 寿文

Inventor： 吉田 拓 ,  河村 寿文

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面にＢを含有する無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板をアルカリ金属水酸化物からなる溶液に浸漬し親水化する処理、触媒付与処理及び触媒活性化処理を施した後、前記無電解ニッケル層の形成を２工程に分け、第１工程で第２工程よりも厚い無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱処理を行い、さらに第２工程で再度無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。

Abstract translation: 公开了一种金属涂覆的聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有成分（B）的无电镀镍层， 并通过化学镀铜或电镀铜在化学镀镍层的表面上形成导电膜。 该方法的特征如下。 在化学镀镍之前，将聚酰亚胺树脂基板浸渍在含有碱金属氢氧化物的溶液中进行处理，从而使聚酰亚胺树脂基材具有亲水性，催化剂添加处理和催化剂活化处理。 形成无电解镍层的方法分为两个步骤。 在第一步骤中，形成具有比在第二步骤中形成的厚度更大的厚度的无电解镀镍层，并对所得到的层进行热处理。 在第二步骤中，再次进行形成无电镀镍层的工序。 该方法能够增加热老化后的粘合性（即，允许在150℃的气氛中放置168小时），而不会劣化作为非粘合性柔性层压体的粘附力的量度的初始粘合。

公开(公告)号：WO2008056403A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：PCT/JP2006/322117

申请日：2006-11-06

Applicant: 上村工業株式会社 ,  山本 久光

Inventor： 山本 久光

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/124

Abstract: 　被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。

Abstract translation: 对被镀物体的表面进行钯催化剂的处理，将钯催化剂赋予其绝缘部分的表面。 在包含钯化合物，胺化合物和还原剂的钯导体层形成用溶液的绝缘部上形成钯导体层。 然后在钯导体层上通过电镀直接形成铜沉积物。 因此，不用使用高碱性化学镀铜溶液，将工件转化为具有中性的钯导体层形成溶液的导体。 因此，防止聚酰亚胺受到攻击，并且不会对粘合产生不利影响。 通过向溶液中添加唑化合物以形成钯导体层，可以防止钯导体层沉积在铜上。 因此，存在于基板上的铜部分与通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性显着地高。

公开(公告)号：WO02001636A1

公开(公告)日：2002-01-03

申请号：PCT/US2001/007279

申请日：2001-03-07

IPC: C23C18/18 ,  H01C17/065 ,  H01C17/18 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/20 ,  H01L21/302 ,  H01L21/31 ,  H01L21/44 ,  H01L21/461 ,  H01L21/469 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01C17/18 ,  H01C17/065 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2924/00

Abstract: A process and product manufactured by the process is revealed whereby resistors (16) can be manufactured integral a printed circuit board (10, 13) by plating the resistors onto an insulative substrate (10). Uniformization of the insulative substrate by etching and oxidation of the plated resistor are revealed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors.

Abstract translation: 揭示了通过该方法制造的工艺和产品，通过将电阻器电镀到绝缘衬底（10）上，可以将印刷电路板（10,13）制成一体的电阻器（16）。 作为用于提高电镀电阻器的均匀性和一致性的技术，揭示了通过电镀电阻器的蚀刻和氧化来实现绝缘衬底的均匀化。

公开(公告)号：WO1996020294A1

公开(公告)日：1996-07-04

申请号：PCT/JP1995002014

申请日：1995-10-03

Applicant: IBIDEN CO., LTD. ,  YUAN, Benzhen ,  ASAI, Motoo

Inventor： IBIDEN CO., LTD.

IPC: C23C18/52

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1834 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072

Abstract: A plating method for applying a secondary plating (electroless plating) onto a primary plated film (or a metal film) formed on a substrate for reliably executing the plating reaction at a higher deposition rate without requiring Pd-substitution treatment. The surface potential of the primary plated film is adjusted to be baser than the basest surface potential at which the surface current density of the primary plated film becomes 0 in the electroless plating solution for the secondary plating and, then, the secondary plating is effected. The invention further covers a pH-adjusting agent that is suited for carrying out the electroless plating method, a pretreatment solution for electroless plating that contains a reducing agent and a complexing agent, and an electroless plating bath.

Abstract translation: 一种用于在形成于基板上的一次镀覆膜（或金属膜）上施加二次镀覆（无电镀）的电镀方法，用于以更高的沉积速率可靠地执行电镀反应而不需要Pd替代处理。 将第一电镀膜的表面电位调整为比二次电镀用化学镀液中初级电镀膜的表面电流密度为0的最底面电位低，然后进行二次镀覆。 本发明还涉及适用于进行化学镀方法的pH调节剂，含有还原剂和络合剂的无电镀的预处理溶液和化学镀浴。

公开(公告)号：WO2013141013A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/055955

申请日：2013-03-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野　真広 ,  片山　永一 ,  向井　絵美 ,  小笠原　厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 　素子収納用パッケージ１は、上面に素子の実装領域Ｒを有する矩形状の基板２と、基板２上であって実装領域Ｒの外周に沿って設けられた、一部に切欠きＣを有する枠体３と、切欠きＣに設けられた、枠体３で囲まれる領域から枠体３で囲まれない領域にまで延在する入出力端子４とを備えている。入出力端子４は、第１絶縁層４ａと、第１絶縁層４ａ上に積層された第２絶縁層４ｂと、第２絶縁層４ｂ上に積層された第３絶縁層４ｃとを含んでいる。第１絶縁層４ａの上面に所定電位に設定される複数の第１端子６が、第１絶縁層４ａの下面に所定電位に設定される複数の第２端子７が、第２絶縁層４ｂの上面に交流信号が流れる複数の第３端子８がそれぞれ設けられている。

Abstract translation: 元件容纳封装（1）设置有矩形基板（2），其在顶表面上具有用于安装元件的区域（R）; 沿着安装区域（R）的外周设置在基板（2）上的框架（3），框架（3）在一个部分中具有凹口（C）; 以及设置在所述凹口（C）中并且从由所述框架（3）包围的区域延伸到未被所述框架（3）包围的区域的输入 - 输出端子（4）。 输入输出端子（4）包括层叠在第一绝缘层（4a）上的第一绝缘层（4a），第二绝缘层（4b）和层叠在第二绝缘层（4b）上的第三绝缘层 ）。 设置到第一绝缘层（4a）的顶表面的多个第一端子（6）设置在预定电位上，设置在预定电位的多个第二端子（7）设置在第一绝缘层 绝缘层（4a）和通过交流信号的多个第三端子（8）设置到第二绝缘层（4b）的顶表面。

公开(公告)号：WO2010137549A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：PCT/JP2010/058727

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工業株式会社 ,  濱澤 晃久 ,  西村 浩司 ,  合田 秀樹

Inventor： 濱澤　晃久 ,  西村　浩司 ,  合田　秀樹

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 　本発明の課題は、高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、低熱膨張性であり、微細回路の形成が可能なフレキシブル回路基板を提供することである。本発明は、ポリイミドフィルムに、少なくともニッケルめっき層が積層されたニッケルめっき層付きポリイミドフィルムのニッケルめっき層に、配線パターン加工が施されたフレキシブル回路基板であって、前記ポリイミドフィルムの１００℃から２００℃での熱膨張係数が０～８ｐｐｍ／℃であり、前記ニッケルめっき層の厚みが０．０３～０．３μｍである、フレキシブル回路基板である。

Abstract translation: 公开了一种柔性电路板，其具有高绝缘可靠性，高布线粘附性和低热膨胀性，并且能够形成精细电路。 具体公开了一种柔性电路板，其中具有镀镍层的聚酰亚胺膜的镀镍层设置有布线图案，所述聚酰亚胺膜具有通过在聚酰亚胺膜上至少层压镍镀层而获得的镀镍层 。 柔性电路板的特征在于，聚酰亚胺膜在100℃〜200℃的温度范围内的热膨胀系数为0〜8ppm /℃，镀镍层的厚度为0.03〜0.3μm。

公开(公告)号：WO2010098235A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：PCT/JP2010/052298

申请日：2010-02-17

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  吉田 拓

Inventor： 吉田　拓

IPC: C23C28/02 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  C25D5/56 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/24 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/2063 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/31721

Abstract: 【課題】　金属被覆ポリイミド樹脂フィルムと金属層との初期密着力を低下することなく１５０℃１６８時間エージング後の密着力が高い金属被覆ポリイミド樹脂基板を提供することを課題とする。 【解決手段】　ポリイミド樹脂フィルムの片面又は両面に、湿式法又は乾式法又はこの組合せによる表面改質を行った後、湿式法によりバリアー層を形成し、その後湿式法又は乾式法によりシード層を形成し、その表層に湿式法で導電性皮膜を形成した金属被覆ポリイミド樹脂基板であって、該金属被覆ポリイミド樹脂基板を９０°ピール試験した後の導電性皮膜層側の剥離面において、飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）を用いた深さ方向分析によるポリイミド残渣とバリアー金属層残渣の混在層厚みがＳｉスパッタ速度換算で２．６０ｎｍ以下であって、１５０℃１６８時間エージング試験後のピール強度保持率（１５０℃１６８時間エージング後ピール強度／初期ピール強度）が５０％以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板。

Abstract translation: 提供了一种金属涂覆的聚酰亚胺树脂基材，其在150℃下老化168小时后没有降低金属涂覆的聚酰亚胺树脂膜和金属层之间的初始密合性而具有高水平的粘附性。 金属涂覆的聚酰亚胺树脂基材如下制备。 使用湿法，干法或其组合对聚酰亚胺树脂膜的一个表面或两个表面进行表面改性之后，使用湿法形成阻挡层，随后使用湿法形成种子层 或干法，并且使用湿法在表面层上形成导电膜。 金属包覆的聚酰亚胺树脂基板的特征在于，在金属涂覆的聚酰亚胺树脂基板的导电膜层侧的剥离表面上的聚酰胺残留物和阻挡金属层残留物的混合层的厚度， 当使用飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）进行深度曲线分析测定时，以Si溅射速度进行90°剥离试验，经过90°剥离试验为2.6nm以下， ，150℃下168小时老化试验后的剥离强度保持率（150℃老化168小时/初始剥离强度后的剥离强度）为50％以上。

公开(公告)号：WO2007111671A8

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/US2006049016

申请日：2006-12-21

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： WOJTASZEK MARK ,  WATKOWSKI JAMES ,  LARSON GARY B ,  KUKANSKIS PETER

IPC: C25D5/10 ,  H05H1/00

CPC classification number: H05K3/181 ,  C08J7/12 ,  C08J7/123 ,  C08J2379/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: The present invention is directed to an improved method for metallizing polymer substrates, such as polyimides. The present invention comprises the steps of surface treating the polymer substrate with a plasma jet or corona discharge surface treatment, conditioning and etching the polymer substrate with an etching solution comprising a hydroxide and ionic palladium, activating the polymer substrate with ionic palladium, reducing the palladium on the polymer substrate, plating an electroless nickel layer onto the prepared polymer substrate, arid plating an electroless copper layer over the electroless nickel layer. The process of the invention provides an improved method for preparing the polymer substrate for subsequent electrolytic plating thereon.

Abstract translation: 本发明涉及用于金属化聚合物基材例如聚酰亚胺的改进方法。 本发明包括以下步骤：用等离子体喷射或电晕放电表面处理对聚合物基材进行表面处理，用包含氢氧化物和离子钯的蚀刻溶液调节和蚀刻聚合物基材，用离子钯活化聚合物底物，还原钯 在聚合物基材上，将无电镍层电镀到制备的聚合物基材上，并在无电镍层上镀覆无电解铜层。 本发明的方法提供了一种改进的制备聚合物基质的方法，用于其后的电解电镀。

公开(公告)号：WO2002066256A2

公开(公告)日：2002-08-29

申请号：PCT/US2002/001409

申请日：2002-01-15

Applicant: MACDERMID, INCORPORATED

Inventor： KUKANSKIS, Peter ,  FRITZ, Dennis ,  DURSO, Frank ,  CASTALDI, Steven ,  SAWOSKA, David

IPC: B41J

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H05K1/167 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171

Abstract: A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.

Abstract translation: 揭示一种方法，由此通过将电阻器电镀到绝缘衬底上，电阻器可以与印刷电路板一体制造。 作为改善镀敷电阻器的均匀性和一致性的技术，讨论了通过蚀刻和电镀电阻器的氧化来使绝缘基板均匀化。 修剪和烘烤也被公开为调整和稳定电镀电阻器电阻的方法。