公开(公告)号：CN101455130B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101653053B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880011057.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

公开(公告)号：CN1870853B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200610091278.X

申请日：2002-10-09

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 ,  詹姆士·P·卡帕多纳 ,  丹尼尔·B·麦高恩 ,  奥古斯托·P·帕内拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/72

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：CN102214619A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110094691.2

申请日：2011-04-07

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴炯和

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光器件模块，包括：发光器件封装和板，该板包括第一和第二伪焊盘和被布置在第一和第二伪焊盘之间的电极焊盘，在板上布置发光器件封装，其中第一和第二伪焊盘中的至少一个具有伪孔，并且其中与第一和第二伪焊盘中的至少一个相邻的电极焊盘具有电极孔。

公开(公告)号：CN102111957A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 丛林网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

公开(公告)号：CN101276800B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200810087472.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小野敦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01R12/714 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种可进一步缩小半导体器件的电极连接间隔且在进行焊接时可形成足够厚度的预涂焊料的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板具备多个连接焊盘，前述连接焊盘连接半导体元件的作为连接端的凸点，其中，上述多个连接焊盘成列配置从而形成多个连接焊盘列，而且，上述连接焊盘列相互平行地配置于上述电路基板的表面；在相邻的上述连接焊盘列中，多个上述连接焊盘在上述连接焊盘列的长度方向上呈之字状交错配置。

公开(公告)号：CN101929639A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010205495.3

申请日：2010-06-10

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金奎镐

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 背光单元和具有该背光单元的液晶显示设备。公开了具有外形薄和制造时间减少的优点的背光单元。所述背光单元包括：多个LED，按照将所述多个LED分成至少两个通道的方式来驱动所述多个LED；金属PCB，其装载有所述多个LED并且被构造成包括单层结构；以及多个焊盘部，其形成在所述金属PCB上并被限定在所述通道中。所述多个焊盘部按照通道而与所述金属PCB的顶部/底部边缘线分开不同的距离。

公开(公告)号：CN101160019B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200710149974.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也 ,  杉本笃彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

公开(公告)号：CN101779526A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102513.6

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)、和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，不在相邻的第二列垫(30b)之间的区域设置，而在第二列垫(30b)的下层区域，在第一金属配线(10a)与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层设置。

公开(公告)号：CN101617571A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005784.X

申请日：2008-02-18

Applicant: 空中客车法国公司

Inventor： S·奥尔泰 ,  V·勒贝罗特 ,  D·罗塞特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本电子卡包括至少两个叠放导体层(2’)，在所述两个导体层之间有一个绝缘层(3’)，所述两个导体层(2’)每一个具有一个有用导体部分(7’)及一个位于所述有用导体部分(7’)周边的导体部分(6’)，同时在所述导体部分(6’，7’)之间有一个绝缘部分(8’)，所述两层(2’)的第一层的所述绝缘部分(8’)与所述两层(2’)的第二层的绝缘部分(8’)错开。飞行器包括一个配置至少一个这样的卡的壳体(10’)。