公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN106993372A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710205848.1

申请日：2017-01-20

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： F·马丁

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10969

Abstract: 本发明涉及一种用于接收电子构件的电子卡，所述电子卡包括形成块体的金属垫(130d)，该块体具有面，该面被称作安装面(132)，用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面(132)包括至少一个通道(135、136、137)，所述通道在安装面(132)的周边上敞开且被配置为排放在电子构件的钎焊期间气体，其特征在于，通道(135、136、137)起始于安装面(132)的第一周边侧(133)的附近，自安装面(132)的第一半部延伸直至安装面(132)的第二半部。

公开(公告)号：CN106031151A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009249.1

申请日：2015-02-17

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平 ,  下畑隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件(10)，其在受光面(10SA)的外周部排列设置有多个凸点(14)；挠性配线板(20)，其具有多条内部引线(21)，这些内部引线(21)分别由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与凸点(14)压接接合，并且经由弯曲部(21Y)，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行配置，凸点(14)的受光部侧(14S1)的高度(H1)低于侧面侧(14S2)的高度(H2)，内部引线(21)根据凸点(14)的上表面形状而发生塑性变形。

公开(公告)号：CN104756614A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056539.2

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  川口茂树 ,  浅井智朗

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种基板以及基板的制造方法，基板具备：绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面；以及电子部件，该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有钎焊区域以及位于该钎焊区域的外周的槽部。

公开(公告)号：CN102132463B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: (课题)提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。(技术方案)将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。

公开(公告)号：CN103813621A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310556899.0

申请日：2013-11-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昞文

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本文中公开了电路板和该电路板的制造方法，该电路板包括：芯层；依次层叠在芯层上的第一层和第二层，其中具有不同尺寸的显著凹陷形成在芯层的每个区域中的第一层的表面上。

公开(公告)号：CN103579142A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310325605.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。

公开(公告)号：CN103456317A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310210605.9

申请日：2013-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金崎沙织

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873 ,  H05K1/189 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。

公开(公告)号：CN102215630B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201110041993.3

申请日：2011-02-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明提供柔性印制电路板及其制造方法，用于提高弯曲性。柔性印制电路板(2)的特征在于，具备：绝缘性基板(21)、在绝缘性基板(21)上所层积的电路配线(22)、电路配线(22)上所层积的电路保护层(23)、电路保护层(23)上所层积的屏蔽导电层(24)和屏蔽导电层(24)上所层积的屏蔽绝缘层(25)，满足下式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29 ...式(1)其中，E1是屏蔽导电层(24)的拉伸弹性率，E2是屏蔽绝缘层(25)的拉伸弹性率。