公开(公告)号：CN1282188C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200410048863.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 若木秀一 ,  大川忠男 ,  大胁泰人

IPC: G11B21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。

公开(公告)号：CN1812689A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610004339.4

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  林祥刚 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。

公开(公告)号：CN1747624A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510088491.0

申请日：2005-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大泽彻也 ,  大胁泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。

公开(公告)号：CN1722607A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084163.3

申请日：2005-07-14

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 松本隆司

IPC: H03B5/02 ,  H03B5/36

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H03B5/362 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明具有这样的配置，即在倍增晶体振荡器中，其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板，并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上，将开口提供在接地金属薄膜中，该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上，以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器，其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则，此外抑制了假振荡。

公开(公告)号：CN1722535A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510078556.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 帕洛阿尔托研究中心公司

Inventor： D·K·福克 ,  J·H·丹尼尔

IPC: H01R13/10 ,  H01R13/28 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R31/2863 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/718 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种用于在已柱形凸点加工的IC芯片和主PCB之间的无焊连接的插座。所述插座包括三维例如柱形或立方体形中空金属框架，金属框架或者是自立的，或者由底层图形化模板结构支承。该金属框架包括远离主衬底延伸的侧壁和位于侧壁上端即自由端的接触结构。该接触结构限定一开口，柱形凸点可穿过该开口插入金属框架的中央室中。侧壁和/或接触结构形成为使得，当柱形凸点的尖端插入中央室中时，柱形凸点的底部结构和侧壁的至少之一在两个或更多个接触点处邻接接触结构。

公开(公告)号：CN1713799A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510081450.9

申请日：2005-06-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。

公开(公告)号：CN1494149A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03107776.5

申请日：2003-04-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤充英 ,  田中浩二 ,  谷口哲夫

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生。

公开(公告)号：CN1462088A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02140614.6

申请日：2002-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  高桥和晃

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/08 ,  H01L21/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/107 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示了一种具有膜结构的射频电路及其制造方法。该射频电路的电路单元形成在其两面或一面粘合了铜的绝缘材料板上，从而把带空腔的金属基板与形成电路单元的绝缘材料板接合在一起。电路单元装有有源元件，其上粘合带间壁的盖以封装。形成膜结构的金属基板中的空腔由压制机冲切形成。由于金属基板不是湿法蚀刻，所以能容易地对金属基板的空腔作精密的尺度控制。另外，还能缩短对空腔区的加工时间。

公开(公告)号：CN1114338C

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN96191600.1

申请日：1996-01-19

Applicant: 北方电讯网络有限公司

Inventor： R·卡彻曼

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/433

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0126 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在散热片上装上热交换部件来制作散热片和印刷电路板的组件，该热交换部件和散热片有着热交换接触并穿过散热片。在电路板和散热片按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。散热片可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后散热片可装回它在组件中的位置。

公开(公告)号：CN1392755A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02118648.0

申请日：2002-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 丸桥建一 ,  伊东正治 ,  大畑惠一 ,  生稻一洋 ,  桥口毅哉

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01P5/187 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。