公开(公告)号：EP0575292A1

公开(公告)日：1993-12-22

申请号：EP93810414.8

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： Schmidt, Walter, Dr. ,  Martinelli, Marco

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: Das Verfahren zur Herstellung von verfluchteten Durchführungen durch Substratmaterialien, bei denen die Projektion der Ein- und Ausmündungen sich nicht decken, wird einerseits durch versetztes Anlegen von Ätzfenstern auf beiden Seiten und durch entsprechend starkes Unterätzen dieser Fenster charakterisiert. Durch Anlegen von zueinander verschobenen Ätzfenstern auf beiden Seiten des Substrates und Durchätzen des Substrates durch die angelegten Fenster ergeben sich im Substrat "schräge" Durchführungen. Man kann, allein durch entsprechende Anlage der Fenster auch verzweigte Durchführungen mit mehr als einer Ausmündung herstellen.

Abstract translation: 其特征在于，通过基板材料生产不对齐的通孔的过程，其中入口和出口的突起不重合，首先，通过在两侧以偏移方式设置蚀刻窗口，其次， ，通过足够强的所述窗口的底切。 通过布置相对于彼此移位的蚀刻窗，在基板的两侧和被蚀刻的基板上，通过布置的窗口，“倾斜”通孔导致基板。 也可以通过以适当的方式布置窗户来产生具有多个出口的分支通孔。

公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

Abstract translation: 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。

公开(公告)号：WO2011136262A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/JP2011/060239

申请日：2011-04-27

Applicant: Lumiotec株式会社 ,  籠谷 彰人 ,  有沢 誠 ,  鎌田 英樹

Inventor： 籠谷　彰人 ,  有沢　誠 ,  鎌田　英樹

IPC: H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: H05B33/06 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10541 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/20 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/529 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10128

Abstract: 　ガラス基板（１０）上に有機ＥＬ素子（１３）と、前記ガラス基板（１０）上に前記有機ＥＬ素子（１３）に均等に電流を供給するための複数の陽極端子電極（１１）及び陰極端子電極（１２）とを備える有機ＥＬ照明装置において、それぞれの前記陽極端子電極（１１）の位置に対応する陽極配線（１ａ）を有する回路と、それぞれの前記陰極端子電極（１２）の位置に対応する陰極配線（１ｂ）を有する回路とが形成された配線基板（１）を備えた。

Abstract translation: 公开了一种有机EL照明装置，其设置有：玻璃基板（10）上的有机EL元件（13）。 以及用于向上述玻璃基板（10）上的上述有机EL元件（13）均匀地供给电流的多个阳极端子电极（11）和阴极端子电极（12），在有机EL照明装置中设置有布线 具有与上述阳极端子电极（11）的位置对应的阳极配线（1a）的电路的电路板（1）和与上述阴极端子的位置对应的阴极配线（1b）的电路 形成电极（12）。

公开(公告)号：WO2011048858A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/JP2010/063011

申请日：2010-08-02

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本 敏 ,  平野 裕之 ,  鈴木 孝直

Inventor： 山本　敏 ,  平野　裕之 ,  鈴木　孝直

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/473 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板と、この基板の一方の主面である第１主面から他方の主面である第２主面に向けて前記基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と；複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第１主面に対向するように配置された第１のデバイスと；この第１のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第２主面に対向するように配置された第２のデバイスと；を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第１主面の、前記第１のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第１の導通部と、前記第２主面の、前記第２のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第２の導通部とを有し、前記第１のデバイスの各電極は、前記第１の導通部に電気的に接続され、前記第２のデバイスの各電極は、前記第２の導通部に電気的に接続されており、前記各貫通配線は、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくとも一方から垂直に延びる直線部を有する。

Abstract translation: 本发明公开了一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其包括基板和形成在多个通孔内的多根贯通孔，所述多个贯通孔从作为所述基板的一个主面的第一主面穿过所述基板 到第二主表面，其是另一个主表面; 第一装置，其具有与上述第一主表面相对设置的多个电极; 以及第二装置，其具有与第一装置上的电极不同的布置的多个电极，并且设置成与上述第二主表面相对。 每个贯通线具有第一导电部分，设置在与第一器件上的电极对应的第一主表面上的位置处，以及第二导电部分，设置在第二主表面上对应于电极上的位置上 第二个设备。 第一器件上的每个电极电连接到第一导电部分，并且第二器件上的每个电极电连接到第二导电部分。 每个通丝还具有从第一主表面，第二主表面或两者垂直延伸的直线部分。

公开(公告)号：WO2009034557A2

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/IB2008/053714

申请日：2008-09-12

Applicant: NXP B.V. ,  WYLAND, Christopher

Inventor： WYLAND, Christopher

CPC classification number: H05K3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09836 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of implementing arbitrary structures to provide electrical interconnection and mechanical fixturing for integrated circuits is provided. According to exemplary embodiments of the invention said arbitrary structures are manufactured using three dimensional manufacturing processes employing only additive steps for all materials within the arbitrary structure. Accordingly the arbitrary structure is provided in a single step incorporating mechanical, electrical, and thermal elements as required by the design incorporating simultaneously dielectric and metallic materials. The arbitrary structures may be manufactured directly in association with the integrated circuits or separately for subsequent assembly to the integrated circuits. Arbitrary structures ranging from a fraction of to all of the structural and electrical elements required for packaging the integrated circuit(s) being provided by the arbitrary structures according to the design boundary established.

Abstract translation: 提供了一种实现任意结构以提供集成电路的电互连和机械固定的方法。 根据本发明的示例性实施例，所述任意结构使用三维制造工艺来制造，所述三维制造工艺仅对任意结构内的所有材料采用添加步骤。 因此，任意结构在结合机械，电和热元件的单个步骤中提供，如同时并入介电和金属材料的设计所要求的。 任意结构可以直接与集成电路相关联地制造或单独制造用于随后组装到集成电路。 任意结构的范围从一小部分到包装集成电路所需的所有结构和电气元件由任意结构根据设计边界确定。

公开(公告)号：WO2006076604A3

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/US2006001292

申请日：2006-01-13

Applicant: CABOT CORP ,  KOWALSKI MARK H

Inventor： KOWALSKI MARK H

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4667 ,  H01L21/31053 ,  H01L51/0005 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0594

Abstract: Processes for planarizing a substrate, for encapsulating a printed electronic feature and for forming a ramp feature. In various embodiments, the processes include the steps of: (a) applying a planarizing agent, an encapsulating agent or a ramping feature to a substrate or to an electronic feature disposed thereon, preferably through a direct write printing process, e.g., ink-jet printing, and (b) treating the applied agent under conditions effective to form a planarizing feature, an encapsulation layer or a ramping feature.

Abstract translation: 用于平坦化基底，用于封装印刷的电子特征和用于形成斜坡特征的方法。 在各种实施方案中，所述方法包括以下步骤：（a）优选通过直接写入印刷方法（例如喷墨）将平坦化剂，包封剂或斜面特征施加到基底或其上设置的电子特征 印刷，和（b）在有效形成平坦化特征的条件下，封装层或斜面特征处理所施加的试剂。

公开(公告)号：WO2006076604A2

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/US2006/001292

申请日：2006-01-13

Applicant: CABOT CORPORATION ,  KOWALSKI, Mark, H.

Inventor： KOWALSKI, Mark, H.

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4667 ,  H01L21/31053 ,  H01L51/0005 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0594

Abstract: Processes for planarizing a substrate, for encapsulating a printed electronic feature and for forming a ramp feature. In various embodiments, the processes include the steps of: (a) applying a planarizing agent, an encapsulating agent or a ramping feature to a substrate or to an electronic feature disposed thereon, preferably through a direct write printing process, e.g., ink-jet printing, and (b) treating the applied agent under conditions effective to form a planarizing feature, an encapsulation layer or a ramping feature.

Abstract translation: 用于平坦化衬底，用于封装印刷电子部件和形成斜坡部件的工艺。 在各种实施例中，所述工艺包括以下步骤：（a）优选地通过直接书写印刷工艺（例如喷墨印刷工艺）将平坦化剂，包封剂或斜面特征施加到衬底或设置在其上的电子部件 印刷，和（b）在有效形成平坦化特征，封装层或斜坡特征的条件下处理所施加的试剂。

公开(公告)号：WO2005055369A3

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：PCT/US2004039394

申请日：2004-11-22

Applicant: FORMFACTOR INC ,  MATHIEU GAETAN L ,  KHANDROS IGOR K ,  REYNOLDS CARL V

Inventor： MATHIEU GAETAN L ,  KHANDROS IGOR K ,  REYNOLDS CARL V

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0338

Abstract: Methods are provide for making vertical feed through electrical connections structure in a substrate or tile. The vertical feed through (Fig. 2, 10) can be configured to make plated through holes usable for inserting and attaching connector probes ( Fig. 2, 12). Probes may be attached to the plated through holes or attachment wells to create resilient spring contacts to form a wafer probe card assembly. A twisted tube plated through hole structure (Fig. 9D, 74) is formed by supporting twisted sacrificial wire coated with the plating material in a substrate (Fig. 9D, 79), and later etching away the wires (Fig. 9A, 74).

Abstract translation: 提供了通过基板或瓦片中的电连接结构进行垂直馈送的方法。 垂直馈送（图2,10）可以被配置为制造可用于插入和连接连接器探头的电镀通孔（图2,12）。 探针可以附着到电镀通孔或连接孔，以产生弹性弹簧触点，以形成晶片探针卡组件。 通过将涂覆有电镀材料的扭转牺牲线支撑在基板（图9D，79）中，并且随后蚀刻掉导线（图9A，74），形成通过电镀的通孔结构（图9D，74） 。

公开(公告)号：WO1993026146A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000148

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K07/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: According to a process for producing a thermal layout, not only massive heat sinks are provided for absorbing heat, but also an optimized number of thermoconductive strips which distribute the heat over the printed circuit board. In the collecting zones are arranged higher capacity sinks into which the heat is transmitted. The thermoconductive strips may be thermoconductors (TL) provided for that purpose and more massive than the conductive strips for the electric connections, or conductive strips for electric connections, the electroconductors (EL), may also be used for heat transfer. An optimum design interconnects the TL'S and EL's into a functional whole, a thermal management network. With a certain technique, which could be called pocket groove technique, "cooling channels" of a type may be created. Such thermoconductors may be included in the electric layout, so that a thermal layout is superimposed on the connection layout (TL/EL network). Heat distribution and transfer may thus be calculated and optimized by a computer in the same way as the electric distribution by the conductive strips, i.e. the known electric layout, which is produced by a computer-assisted process.

公开(公告)号：WO2016146522A1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：PCT/EP2016/055279

申请日：2016-03-11

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： LEITGEB, Markus ,  HUNZIKER, Urs

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/1572

Abstract: Vorrichtung (100) zum elektrischen Verbinden von Komponenten, die mindestens eine elektrisch isolierende Schichtstruktur (102), mindestens eine elektrisch leitfähige Schichtstruktur (104), die mit der mindestens einen elektrisch isolierenden Schichtstruktur (102) unter Bildung eines Schichtenstapels gestapelt und verfestigt ist, und eine Schichtstrukturen (102, 104) des Schichtenstapels zumindest teilweise durchziehende Verwerfungsstabilisierungsstruktur (106) zum Verwerfungsunterdrückenden Stabilisieren der Vorrichtung (100) aufweist.

Abstract translation: 用于电连接的部件，所述至少一个电绝缘层结构（102），其堆叠在至少一个导电层图案（104）和所述至少一个电绝缘层结构（102）的装置（100），以形成层固化的堆叠和 层堆叠的层结构（102，104）具有至少在通过拉动经纱稳定结构（106），用于稳定所述经抑制装置（100）的一部分。