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    多層回路基板およびモータ駆動回路基板
    81.
    发明申请
    多層回路基板およびモータ駆動回路基板 审中-公开
    多层电路板和电机驱动电路板

    公开(公告)号：WO2008078739A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：PCT/JP2007/074828

    申请日：2007-12-25

    Applicant: 株式会社ジェイテクト ,  中井 基生 ,  長瀬 茂樹

    Inventor： 中井 基生 ,  長瀬 茂樹

    IPC: H05K3/46 ,  B62D5/04

    CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/244 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　導体層１１と樹脂製の絶縁層１２とを交互に積層して積層回路部１３を形成し、最下層の絶縁層１２に接するように金属基板１４を設ける。導体層１１と絶縁層１２と金属基板１４は熱圧着される。電子部品３１が載置される最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２と接続するために、内面に銅メッキなどで導体層２２を形成し、内部に樹脂２３を充填した放熱ビア２１を設ける。最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５を施す。最上層の導体層１１にモータ駆動用の電子部品３１を載置すれば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板として利用できる。

    Abstract translation: 通过交替地形成导体层（11）和树脂绝缘层（12）来制造多层电路部件（13）。 金属片（14）设置成与最下面的绝缘层（12）接触。 导体层（11），绝缘层（12）和金属片（14）通过热压接合。 一种用于连接其上安装有电子部件（31）的最上面的导体层（11）的散热通孔（21）到最下面的绝缘层（12），具有通过铜电镀形成的导体层（22） 内表面并填充树脂（23）。 最上面的导体层（11）镀有镍作为基底层，然后镀上金（15）。 当用于驱动电动机的电子部件（31）安装在最上面的导体层（11）上时，电路板可以用作电动助力转向系统的电动机驱动电路板。

    薄層コンデンサの製造方法、薄層コンデンサおよびコンデンサ内蔵配線基板の製造方法
    83.
    发明申请
    薄層コンデンサの製造方法、薄層コンデンサおよびコンデンサ内蔵配線基板の製造方法 审中-公开
    用于制造薄层电容器，薄层电容器的方法和用于制造具有内置电容器的布线板的方法

    公开(公告)号：WO2008075504A1

    公开(公告)日：2008-06-26

    申请号：PCT/JP2007/071218

    申请日：2007-10-31

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小林 玄樹 ,  國松 宏 ,  南川 忠洋

    Inventor： 小林 玄樹 ,  國松 宏 ,  南川 忠洋

    IPC: H01G4/12 ,  H01G13/00 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/008 ,  H01G4/01 ,  H01G4/252 ,  H01G4/33 ,  H05K1/092 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0315

    Abstract: 　セラミック誘電体の信頼性が高く、樹脂による埋め込みの方法で、配線基板などに内蔵させる場合における、容量形成用の電極層と樹脂との密着強度に優れた薄層コンデンサを効率よく製造することを可能にする。 　ウエットエッチングを妨げる酸化膜が表面に形成されていない、卑金属を含有する電極層１２ａ，１２ｂと、電極層により挟まれたセラミック誘電体層１３とを備えた積層体１５を形成し、電極層をウエットエッチングによってパターニングして容量形成用の電極層１４ａ，１４ｂを形成した後、酸化性雰囲気中で熱処理することにより、容量形成用の電極の表面に酸化膜を形成する。 　積層体形成工程を、金属粉末を含有し電極層となるべき導体グリーンシートと、セラミック誘電体層となるべき誘電体セラミックグリーンシートとを積層することにより未焼成積層体を得る工程と、未焼成積層体を焼成する工程とを備えた工程とする。

    Abstract translation: 本发明提供了一种有效制造陶瓷电介质体的可靠性高的薄层电容器的方法，并且在用于电容形成的电极层与电容器的结合中的树脂之间具有优异的粘接强度，例如 通过用树脂嵌入电容器的布线板。 形成在其表面上不包含含有含金属的电极层（12a，12b）和保持在电极层之间的陶瓷电介质层（13）的氧化膜的不含氧化膜的层叠体（15）。 通过湿蚀刻图案化电极层，形成用于电容形成的电极层（14a，14b），然后在氧化气氛中进行热处理，以在用于电容形成的电极的表面上形成氧化膜。 叠层形成步骤包括将包含金属粉末并转换成电极层的导体生片堆叠在一起，并将介电陶瓷生片彼此顶部转化为陶瓷电介质层以提供未烘烤的步骤 层压体和烘烤未烘烤层压体的步骤。

    A PCB METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING LANDLESS INTERCONNECTS
    85.
    发明申请
    A PCB METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING LANDLESS INTERCONNECTS 审中-公开
    一种用于生产无线互连的PCB方法和装置

    公开(公告)号：WO2003107726A1

    公开(公告)日：2003-12-24

    申请号：PCT/US2003/015275

    申请日：2003-05-16

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： BOGGS, David ,  SATO, Daryl ,  DUNGAN, John ,  PAEK, Gary

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

    Abstract: An electronic assembly (10) is disclosed. The electronic assembly (10) includes a lower portion (28) and a first elongate trace (32) formed on an upper surface of the lower portion (28). The trace (32) is covered by an upper portion (26), and an opening (18) formed through an upper surface of the upper portion (26) extends to the trace (32) to expose a portion of the trace (32). A second elongate trace (20) is formed on the upper portion (26). A portion of the second elongate trace (20) positioned in the opening (18) formed through the upper surface of the upper portion (26) contacts the first elongate trace (32) through the opening (18) to form an electrical interconnection (46) between the first trace (32) and the second trace (20).

    Abstract translation: 公开了一种电子组件（10）。 电子组件（10）包括下部（28）和形成在下部（28）的上表面上的第一细长迹线（32）。 迹线（32）被上部（26）覆盖，并且通过上部（26）的上表面形成的开口（18）延伸到迹线（32）以暴露迹线（32）的一部分， 。 第二细长迹线（20）形成在上部（26）上。 定位在通过上部（26）的上表面形成的开口（18）中的第二细长迹线（20）的一部分通过开口（18）接触第一细长迹线（32）以形成电互连 ）在第一迹线（32）和第二迹线（20）之间。

    LAMINATED BOARD
    87.
    发明申请
    LAMINATED BOARD 审中-公开
    层压板

    公开(公告)号：WO00053409A1

    公开(公告)日：2000-09-14

    申请号：PCT/JP2000/001215

    申请日：2000-03-01

    IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B27/08 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518

    Abstract: A laminated board comprising an insulating layer having both a strength suitable for a structural body and a machinability good enough to make a via hole therein. The laminated board comprises an insulating layer and a conductive layer. The insulating layer includes a simple layer in close contact with the conductive layer and containing a resin component not containing inorganic long fibers and a composite layer in close contact with the opposite side of the simple layer to the conductive layer and containing a resin component and an organic long fiber component. The laminated board has a bottomed hole extending through the insulating layer, having its bottom which is the conductive layer, and made by a laser beam.

    Abstract translation: 一种层压板，包括具有适合于结构体的强度的绝缘层和足以在其中形成通孔的可切削性。 层压板包括绝缘层和导电层。 绝缘层包括与导电层紧密接触的简单层，并且包含不含无机长纤维的树脂组分和与导电层的简单层的相对侧紧密接触的复合层，并且含有树脂组分和 有机长纤维成分。 层压板具有延伸穿过绝缘层的有底孔，其底部是导电层，并由激光束制成。

    METHODS OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
    88.
    发明申请
    METHODS OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：WO2017011703A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：PCT/US2016/042359

    申请日：2016-07-14

    Applicant: PRINTED CIRCUITS, INC.

    Inventor： TANNEHILL, Kenneth, Richard ,  HANSON, Steven, Craig

    IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/429 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563

    Abstract: A polymer film is applied onto a surface of a laminated printed circuit board subassembly having vias. Holes are created in the polymer film to access the vias while the polymer film remains covering adjacent areas. The polymer film with holes allows placement of hole-fill paste in the vias while preventing unwanted hole-fill paste placement or migration to adjacent areas. After filling the vias with hole-fill paste, the hole-fill paste is preferably at least partially hardened or cured, and the polymer film is preferably removed, facilitating further assembly of a printed circuit board without unwanted hole-fill paste in other areas which could be difficult to remove, The invention includes improved processes for fabricating printed circuit boards, and is particularly useful for irregular circuit boards and rigid flex circuit boards. The invention also includes covered laminated printed circuit board subassemblies, covered with a removable polymer film.

    Abstract translation: 将聚合物膜施加到具有通孔的层叠印刷电路板子组件的表面上。 在聚合物膜中产生孔以进入通孔，同时聚合物膜保持覆盖相邻区域。 具有孔的聚合物膜允许将孔填充膏放置在通孔中，同时防止不期望的填充填充膏或迁移到相邻区域。 在填充通孔的孔填充浆料之后，孔填充浆料优选至少部分硬化或固化，优选除去聚合物膜，有助于进一步组装印刷电路板，而不会在其它区域中没有不必要的填充浆料 本发明包括用于制造印刷电路板的改进方法，并且对于不规则电路板和刚性柔性电路板特别有用。 本发明还包括用可去除的聚合物膜覆盖的覆盖层压印刷电路板子组件。

    積層型コイル部品およびモジュール部品ならびに積層型コイル部品の製造方法
    89.
    发明申请
    積層型コイル部品およびモジュール部品ならびに積層型コイル部品の製造方法 审中-公开
    层压线圈组件，模块组件和生产层压线圈组件的方法

    公开(公告)号：WO2015152333A1

    公开(公告)日：2015-10-08

    申请号：PCT/JP2015/060355

    申请日：2015-04-01

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 淺田　佳弘

    IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29

    CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09518

    Abstract: 　積層型コイル部品においては、第１コイル部を構成するパターン導体部（１４ａ～１４ｄ）と、第２コイル部を構成するパターン導体部（１４ｅ～１４ｇ）とは、積層方向に隣接する絶縁体層（１８ｂ～１８ｈ）にそれぞれ設けられ、かつ平面視した場合に重なる部分を有し、第２コイル部を構成するパターン導体部（１４ｅ～１４ｇ）が設けられた絶縁体層（１８ｃ，１８ｅ，１８ｇ）は、第１コイル部を構成するパターン導体部（１４ａ～１４ｄ）が設けられた複数の絶縁体層（１８ｂ，１８ｄ，１８ｆ，１８ｈ）の間に積層されており、第１コイル部が電気的に接続される第１の外部電極（１７ａ）と、第２コイル部が電気的に接続される第２の外部電極（１７ｂ）はそれぞれ、積層体（１２）の同一の主面に設けられている。

    Abstract translation: 一种层叠线圈部件，其中：构成第一线圈部的图案化导体部（14a-14d）和构成第二线圈部的图案化导体部（14e〜14g）分别设置在彼此相邻的绝缘层（18b-18h）上 并且在平面图中观察时具有彼此重叠的部分; 构成第二线圈部分的图案化导体部分（14e-14g）的绝缘层（18c，18e，18g）分别设置在绝缘层（18b，18d，18f，18h）之间， 提供构成第一线圈部的部分（14a-14d）; 和第一线圈部电连接的第一外部电极（17a）和与第二线圈部电连接的第二外部电极（17b）设置在层叠体（12）的同一主面上。

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