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    集積受動デバイスを有する回路基板
    82.
    发明专利
    集積受動デバイスを有する回路基板 有权
    具有集成无源器件的电路板

    公开(公告)号：JP2015534728A

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：JP2015532191

    申请日：2013-10-24

    Applicant: インテル コーポレイション ,  インテル コーポレイション

    Inventor： アルタフ フセイン，エムディー ,  アルタフ フセイン，エムディー ,  ジャオ，ジン ,  ティー． ヴュ，ジョン ,  ティー． ヴュ，ジョン

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

    Abstract: 本開示の実施形態は、例えばインダクタ、キャパシタ、抵抗などの、集積された受動デバイスを有する回路基板、並びに関連する技術及び構成に向けられる。一実施形態において、装置は、第1の表面と該第1の表面の反対側の第2の表面とを有する回路基板と、前記回路基板に集積された受動デバイスであり、ダイの電力と結合するように構成された入力端子と、前記入力端子と電気的に結合された出力端子と、前記回路基板の前記第1の表面と前記第2の表面との間に配置され、且つ前記入力端子と前記出力端子との間で前記電力をルーティングするように前記入力端子及び前記出力端子と結合された電気ルーティング機構とを有する受動デバイスとを有し、前記入力端子は、前記ダイを含んだダイパッケージアセンブリのはんだボール接続を受けるように構成された表面を含む。他の実施形態も記載され及び/又は特許請求される。

    Abstract translation: 本公开的实施例，例如电感器，电容器，例如电阻器，被引导至电路板，以及相关的技术和配置，集成无源器件。 在一个实施例中，装置包括具有第一表面的相对的第二表面和所述第一表面的电路板是被集成到电路板中的无源装置，所述功率的管芯耦合 配置为将输入端子，电耦合到所述输出端的输入端，设置在所述第一表面和所述电路板的所述第二表面之间，并且所述输入端 冲模和一无源器件，输入端子，其包括具有电路由机制耦合到所述输入端子和所述输出端子之间的输出端以将电源模 包括被配置为接收一个焊球连接封装组件的表面。 是其他实施例被描述和/或要求保护。

    Ceramic substrate and manufacturing method therefor
    83.
    发明专利
    Ceramic substrate and manufacturing method therefor 有权
    陶瓷基板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014120738A

    公开(公告)日：2014-06-30

    申请号：JP2012277276

    申请日：2012-12-19

    Applicant: Ngk Spark Plug Co Ltd ,  日本特殊陶業株式会社

    Inventor： OTSUKA YUMA ,  UCHIDA ATSUSHI ,  FUKUNAGA KAZUNORI ,  YOSHIMURA KOHEI

    IPC: H01L23/13 ,  H01L33/48 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

    CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/244 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1461

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic substrate having excellent connection reliability, and in which corrosion can be prevented at a connection terminal.SOLUTION: A ceramic substrate 10 includes a ceramic substrate body 13 having a substrate surface 11 and a substrate rear surface 12. A surface side terminal 31 is provided on the substrate surface 11 of the ceramic substrate body 13, and a rear side terminal 32 is provided on the substrate rear surface 12. The surface side terminal 31 and rear side terminal 32 are configured, respectively, to include a copper layer 41, and a coating metal layer 42 provided to cover the surface of the copper layer 41. Between the ceramic substrate body 13 and the copper layer 41 of each terminal 31, 32, an adhesion layer 43 composed of titanium and an intermediate layer 44 composed of molybdenum are provided. The adhesion layer 43 and intermediate layer 44 are set back from the side face 41a of the copper layer 41 in the substrate plane direction.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的连接可靠性并且可以在连接端子处可以防止腐蚀的陶瓷基板。解决方案：陶瓷基板10包括具有基板表面11和基板后表面12的陶瓷基板主体13 表面侧端子31设置在陶瓷基板主体13的基板表面11上，后侧端子32设置在基板后表面12上。表面侧端子31和后侧端子32， 包括铜层41和覆盖铜层41的表面的涂层金属层42.在陶瓷基板主体13和端子31,32的铜层41之间，由钛构成的粘合层43 提供由钼构成的中间层44。 粘合层43和中间层44在基板平面方向上从铜层41的侧面41a回退。

    Multilayer wiring board
    84.
    发明专利
    Multilayer wiring board 有权
    多层接线板

    公开(公告)号：JP2014082442A

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：JP2013069053

    申请日：2013-03-28

    Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成株式会社

    Inventor： YAMAGUCHI HIROSHI ,  KURIHARA SEIICHI ,  SAKURAI HIROSHI ,  KANNA SHUNSUKE

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board making it possible to mount a surface mount component having a narrow pitch, while increasing a wiring housing amount.SOLUTION: A multilayer wiring board includes: a first metal foil wiring layer having at least two layers, arranged on a side of a mounting face for mounting a surface mount component; a wire wiring layer having an insulation coated wire, arranged on a side opposite to the mounting face; and an inter-layer conduction hole electrically connecting the metal foil wiring on a surface of the first metal foil wiring layer to the metal foil wiring in an inner layer of the first metal foil wiring layer or the insulation coated wire of the wire wiring layer. A hole diameter of the inter-layer conduction hole varies in a plate-thickness direction of the multilayer wiring board.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层布线板，其可以在增加布线容纳量的同时安装具有窄间距的表面安装部件。解决方案：多层布线板包括：第一金属箔布线层，其具有至少两个 布置在安装面的侧面上，用于安装表面安装部件; 布线层，具有绝缘涂层线，布置在与安装面相反的一侧; 以及层间导电孔，其将第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线电连接到第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线或布线层的绝缘被覆线上。 层间导电孔的孔径在多层布线基板的板厚方向上变化。

    Multilayer printed substrate and manufacturing method thereof
    85.
    发明专利
    Multilayer printed substrate and manufacturing method thereof 审中-公开
    多层印刷基板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2009224750A

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：JP2008152730

    申请日：2008-06-11

    Applicant: Samsung Electro Mech Co Ltd ,  三星電機株式会社

    Inventor： MOK JEE SOO ,  YOO JE GWANG ,  RYU CHANG SUP

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/1258 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49156

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the use of a separate PSR process by preventing the deflection of a substrate during the manufacturing and after the manufacturing of a substrate and by having a function of a solder resist layer an by preventing the deflection of the substrate caused by a support. SOLUTION: In a manufacturing method, a circuit pattern 56 is formed on both side or single side copper-clad laminate plates at both faces of at a single face, a build-up layer 57 is laminated thereon, and then a solder resist layer 58 is formed on the upper face of the build-up layer 57. By this, a first circuit layer having via holes 54 and including the circuit pattern 56 is formed on one face, and on the other face, an insulation resin layer 50 formed with a second circuit layer including a connection pad for solder ball mounting protruded on the via hole 54, the build-up layer 57 including a large number of insulating layers and a large number of circuit layers formed on the first circuit layer, and the solder resist layer 58 formed on the outermost layer of the build-up layer 57 are included. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了消除使用单独的PSR工艺，通过防止在制造过程中和在制造衬底之后衬底的偏转，并且通过防止焊料抗蚀剂层的功能，通过防止 基板由支撑件引起。 解决方案：在制造方法中，在单面两面的两面或单面覆铜层叠板上形成电路图案56，在其上层叠积层57，然后将焊料 抗蚀剂层58形成在积层层57的上表面上。由此，在一个面上形成具有通孔54并且包括电路图案56的第一电路层，另一面形成绝缘树脂层 50形成有第二电路层，该第二电路层包括突出在通孔54上的用于焊球安装的连接焊盘，积层57包括大量绝缘层和形成在第一电路层上的大量电路层，以及 包括形成在积层层57的最外层上的阻焊层58。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    A STRUCTURE FOR ACCEPTING A COMPONENT FOR AN EMBEDDED COMPONENT PRINTED CIRCUIT BOARD
    88.
    发明申请
    A STRUCTURE FOR ACCEPTING A COMPONENT FOR AN EMBEDDED COMPONENT PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    嵌入式组件印刷电路板组件的结构

    公开(公告)号：WO2015168370A1

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：PCT/US2015/028453

    申请日：2015-04-30

    Applicant: R&D CIRCUITS, INC

    Inventor： TURPUSEEMA, Dhanonjaya ,  WARWICK, Thomas, P. ,  SMITH, Thomas ,  RUSSELL, James, V.

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/321 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/11 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4914

    Abstract: A method and electrical interconnect structure internal to a printed circuit board for the purposes of creating a reliable, high performing connection method between embedded component terminals, signal traces and or power/ground planes which may occupy the same vertical space as the embedded components, such as a capacitor or resistor. Further easing the assembly and reliability through the manufacturing process of said embedded component structures. In one structure castellated drilled, plated vias connect the trace or plane within the printed circuit board to the electrical terminals of the embedded component using a permanent and highly conductive attach material. In another structure, the trace or plane connect by selective side-wall plating, which surrounds the electrical terminal of the component This structure also uses a permanent and highly conductive attach material to electrically connect the component terminal to the plated side-wall and in a final embodiment the terminals are connected through a conductive attach material through a via in the z axis to a conductive pad.

    Abstract translation: 印刷电路板内部的方法和电互连结构，用于在嵌入式组件端子，信号迹线和/或电源/接地平面之间建立可靠的，高性能的连接方法，其可能占据与嵌入式组件相同的垂直空间，例如 作为电容器或电阻器。 通过所述嵌入式组件结构的制造过程进一步减轻组装和可靠性。 在一种结构化的钻孔中，电镀通孔使用永久且高度导电的附着材料将印刷电路板中的迹线或平面连接到嵌入式部件的电气端子。 在另一种结构中，轨迹或平面通过选择性侧壁电镀连接，其围绕部件的电端子。该结构还使用永久且高度导电的附着材料将部件端子电连接到电镀侧壁 最终实施例中，端子通过导电附着材料通过z轴中的通孔连接到导电垫。

    コンデンサ内蔵基板およびこの基板を備えるモジュール
    89.
    发明申请
    コンデンサ内蔵基板およびこの基板を備えるモジュール 审中-公开
    具有内置电容器的基板和与基板一起提供的模块

    公开(公告)号：WO2012105166A1

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：PCT/JP2012/000228

    申请日：2012-01-17

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  浅田 智史

    Inventor： 浅田　智史

    IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12

    CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09545

    Abstract: 　精度よく微小容量に形成されたコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵基板を提供する。　コンデンサ内蔵基板２に内蔵されるコンデンサＣ１，Ｃ２を形成する対向するコンデンサ電極のうち、少なくとも一方は、ビアホールに導体が充填されて形成されたビア導体１０の端面１０ａにより形成されているが、スクリーン印刷などにより形成される平面電極１２の面積と比較すると、より小さな直径で精度よくビアホールを形成することによりビア導体１０の端面１０ａの面積を非常に小さく形成することができ、基板２に内蔵されるコンデンサＣ１，Ｃ２の電気容量をより小さなものとすることができるため、精度よく微小容量に形成されたコンデンサＣ１，Ｃ２を内蔵するコンデンサ内蔵基板２を提供することができる。

    Abstract translation: 提供了具有内置电容器的基板，内置的电容器以高精度形成并且形成为具有非常低的容量。 形成内置电容器的基板（2）内的电容器（C1，C2）的至少一个相对的电容器电极由通路导体（10）的端面（10a）形成，通孔填充有导体 以形成通孔导体。 然而，通过更精确地形成通孔并且具有较小的直径，通孔导体（10）的端面（10a）可以形成为具有比形成的扁平电极（12）的表面积更小的表面积 通过丝网印刷或其他技术，可以进一步减少内置于基板（2）的电容器（C1，C2）的电容。 因此，可以提供具有内置电容器的基板（2），内置电容器（C1，C2）以高精度形成，并且形成为具有非常低的容量。

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