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公开(公告)号：CN101044801A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580031553.2
申请日：2005-07-27
Applicant: 泰拉丁公司
Inventor： 尹英洙 , 费尔南多·阿吉雷 , 尼古拉斯·J·特内克基斯
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K3/3436 , H05K2201/0792 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有反向布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导体层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。
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公开(公告)号：CN1989650A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024872.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2039 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。
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公开(公告)号：CN1886024A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083576.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/023 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24226 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/0233 , H05K1/112 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K2201/09309 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。
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公开(公告)号：CN1853452A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN1620226A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410086173.6
申请日：2004-10-22
Applicant: 大德电子株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1378713A
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN99817015.1
申请日：1999-11-24
Applicant: 泰拉丁公司
CPC classification number: H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6587 , H01R24/44 , H05K1/0237 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电接插件模块,用来在电气元件(14,16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成,该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116),在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说,过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。
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公开(公告)号：CN1123513A
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：CN95106382.0
申请日：1995-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 , 理查德·F·弗兰肯尼 , 特里·F·海登 , 罗纳德·L·艾姆肯 , 珍妮特·L·赖斯
CPC classification number: H05K3/462 , H01L2224/81385 , H05K1/162 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/0307 , Y10T29/435 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
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公开(公告)号：CN107801292A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710749348.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H01R12/712 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K1/02 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块（10），所述控制模块包括：电路板（12），所述电路板拥有用于对至少一个致动器（32）进行控制的电子组件（14）；被施涂到所述电路板（12）上的屏障（24），所述屏障包围所述电子组件（14）；浇注材料（26），所述电子组件（14）被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障（24）的内部；以及用于所述至少一个致动器（32）的电气的接触面（28）。在所述电气的接触面（28）之间，隔墙（30）被施涂到所述电路板（12）上。
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公开(公告)号：CN107408786A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580073827.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。
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公开(公告)号：CN102986307B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201180032284.7
申请日：2011-06-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。
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