公开(公告)号：CN1181949C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN00818688.X

申请日：2000-12-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  冈田亮一 ,  中村谦介 ,  高桥丰诚

IPC: B23K35/363 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K35/224 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3489 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。

公开(公告)号：CN101433134B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780015274.6

申请日：2007-04-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村谦介 ,  广濑浩

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/04 ,  C08G59/50 ,  C08J5/08 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B3/263 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0238 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/0292 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L71/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。

公开(公告)号：CN101647327B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200880010683.1

申请日：2008-01-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山宏典 ,  中村谦介 ,  和布浦徹 ,  广濑浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。

公开(公告)号：CN101558490A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045057.1

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101433134A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015274.6

申请日：2007-04-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村谦介 ,  广濑浩

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/04 ,  C08G59/50 ,  C08J5/08 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B3/263 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0238 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/0292 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L71/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。

公开(公告)号：CN103748683A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040614.1

申请日：2012-08-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村谦介 ,  和布浦彻 ,  石村阳二

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05552

Abstract: 由本发明提供能够提高生产率和可靠性的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置（1）的制造方法包括依次层叠工序、得到单个层叠体的工序和基材接合工序。在依次层叠工序中，得到块状层叠体。该块状层叠体是排列有多个半导体部件的半导体块（10B、12B、14B、16B）彼此以未焊接的状态层叠的块状层叠体（2B）。在得到单个层叠体的工序中，由块状层叠体（2B）得到层叠的半导体部件的端子间被焊接、且切断成层叠的半导体部件的单元的单个层叠体（2）。

公开(公告)号：CN1294790C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN02806880.7

申请日：2002-03-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亮一 ,  青木仁 ,  奥川良隆 ,  中村谦介 ,  伊藤真一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。

公开(公告)号：CN1498520A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN02806880.7

申请日：2002-03-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亮一 ,  青木仁 ,  奥川良隆 ,  中村谦介 ,  伊藤真一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/20 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。

公开(公告)号：CN1433351A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN00818688.X

申请日：2000-12-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  冈田亮一 ,  中村谦介 ,  高桥丰诚

IPC: B23K35/363 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K35/224 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3489 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。

公开(公告)号：CN101605653B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200880004554.1

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  伊藤哲平 ,  小野塚伟师 ,  中村谦介

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3179 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3463 ,  Y10T442/3496

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。