公开(公告)号：CN102597044B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201080050092.4

申请日：2010-11-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川上晋 ,  永井朗

IPC: C08G59/68 ,  C08F4/34 ,  C08G65/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06

CPC classification number: C08F4/34 ,  C08F4/00 ,  C08G59/68 ,  C08G65/105 ,  C08G65/18 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/03 ,  C08K5/375 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2？Y-？？(I)。

公开(公告)号：CN103663407A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210348247.3

申请日：2012-09-19

Applicant: 益阳祥瑞科技有限公司

Inventor： 赵祥志 ,  沈镭 ,  赵叔阳 ,  赵峰 ,  杜新民 ,  高广颖 ,  李崇新

IPC: C01B31/02 ,  C30B15/14 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J161/24 ,  C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明提供一种直拉单晶硅炉碳纸叠层复合隔热内衬，它包括有由柔性石墨纸卷曲成型的基材，基材的卷曲接触面之间涂覆有粘接剂并构成粘结层。形成一种由柔性石墨纸和粘接材料构成的复合隔热材料。本方案的优点在于：热导系数小，隔热效果好、升降温速度快，热惯性小。热场系统稳定，保温性能良好。操作方便，利于环保。

公开(公告)号：CN103476894A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018169.9

申请日：2012-04-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福山雄大 ,  增田克之 ,  品田咏逸 ,  大越将司 ,  山本和德 ,  山口正利 ,  大山泰 ,  柳田裕贵 ,  片寄光雄

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J177/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J177/00

Abstract: 一种粘着剂，其含有具有如下结构单元的缩合系树脂，满足下述（1）及（2）中的至少一者，所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体（A）及具有至少2个氨基的单体（B）的聚合性单体缩聚而得。（1）由前述单体（A）、前述单体（A）的酸酐及前述单体（B）组成的组中选出的至少一种在25℃为液状。（2）前述缩合系树脂具有聚氧烷二基。

公开(公告)号：CN102131882B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200980132606.8

申请日：2009-08-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 ,  满仓一行 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/70383 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31518 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及可以通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线施加曝光处理及利用显影液施加显影处理而形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，上述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的上述粘接剂图案的膜厚T1(μm)满足下述式(1)所示的条件。(T1/T0)×100≥90...(1)[式(1)中，T0表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。]

公开(公告)号：CN102604592A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018458.0

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J171/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN102604591A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018445.3

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J171/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN101910350A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101712.X

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3417 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。

公开(公告)号：CN101370887A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002367.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  平野孝 ,  前岛研三 ,  桂山悟 ,  山代智绘

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。

公开(公告)号：CN119585383A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055650.3

申请日：2023-07-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三岛赳彦 ,  木村智之 ,  形见普史

IPC: C09J7/38 ,  B32B7/023 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  C09J4/02 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04 ,  C09J201/06 ,  G02B5/30 ,  H05B33/02 ,  H10K50/10 ,  H10K59/00

Abstract: 本发明提供由光固化性组合物形成、适于将与光学膜的锚固力调整为较大值的粘合片。本发明的粘合片(1)是由包含单体组和/或该单体组的部分聚合物的光固化性组合物形成的。相对于单体组及部分聚合物的合计100重量份，光固化性组合物中的异氰酸酯类交联剂的配合量小于0.05重量份。在粘合片(1)中，单体组包含含醚基单体，单体组100重量份中的该含醚基单体的配合量为25重量份以上。在由上述的单体组合成了聚合物的情况下，根据FOX式计算出的该聚合物的玻璃化转变温度大于‑60℃。

公开(公告)号：CN118891340A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202280093834.4

申请日：2022-11-02

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 门间刊 ,  吉田一义 ,  片桐航

IPC: C09J201/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/30 ,  C09J179/02 ,  C09J201/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(A)、苯并噁嗪树脂(B)以及具有1‑烯基的烯基树脂(C)，在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(B)与所述烯基树脂(C)的混合比例为1∶10～10∶1。