公开(公告)号：CN1076872C

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN96101291.9

申请日：1996-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  别所芳宏 ,  板垣峰广

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在BGA及LGA等中，通过在载片的外部电极和电路布线基板之间形成树脂层，防止由于外部连接电极和电路布线基板的热膨胀系数不同而使外部连接电极部分出现裂纹，从而提高热冲击试验的可靠性。导通半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面，在其背面设置连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极，外部连接电极具有由导体构成的软焊料球，在外部连接电极侧面部分形成树脂层。

公开(公告)号：CN102171816B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200980139213.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。

公开(公告)号：CN100419982C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。

公开(公告)号：CN1873968A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084261.1

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。

公开(公告)号：CN1873967A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084260.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 ,  中村嘉文 ,  今村博之 ,  手谷道成

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

公开(公告)号：CN1705093A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。

公开(公告)号：CN1463037A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  戒能宪幸 ,  中村嘉文 ,  三木启司 ,  渡濑和美 ,  佐原隆一

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5227 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体晶片的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL－CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。

公开(公告)号：CN101350339A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810131639.8

申请日：2008-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  中村嘉文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能防止带载基板的导体布线与设置在带载基板的弯折部的缝隙之间的边界部的导体布线的断线的带载基板。通过使设置在带载基板的弯折部的缝隙在带载基板的外延部侧的宽度大于在带载基板的中央部侧的宽度，分散因带载基板挠曲而产生的应力，从而应力不集中在缝隙与导体布线的边界部。

公开(公告)号：CN101055862A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710097034.7

申请日：2007-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件。布线基板(1)包括：绝缘性基材(10)；设置在绝缘性基材(10)上，并且在安装有半导体芯片的半导体安装区域(11)中排列配置的多条导体布线(12)；以及设置在各条导体布线(12)上的突起电极(13)；突起电极(13)包括用于安装半导体芯片的第一突起电极(13a)、以及用于调整第一突起电极(13a)的高度的第二突起电极(13b)，第二突起电极(13b)设置在至少一条导体布线(12)的除半导体安装区域(11)以外的区域。

公开(公告)号：CN1242471C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02155954.6

申请日：2002-12-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  佐原隆一 ,  下石坂望 ,  戒能宪幸 ,  三木启司 ,  渡濑和美 ,  矢口安武

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。