Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"别所芳宏" Page 2

11.

发明授权
芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用失效

公开(公告)号：CN1048824C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 , 别所芳宏 , 箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 , H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

12.

发明公开
芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法失效

公开(公告)号：CN1113607A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 , 别所芳宏 , 箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 , H01L23/053 , H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的芯片载体包括：具有上表面、下表面和内部导体的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，用于使LSI芯片和内部导线相连接。在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线相电气连接。

13.

发明授权
内置电元件的组件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1205662C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 , 别所芳宏 , 菅谷康博 , 大西庆治

IPC: H01L21/56 , H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是，在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203)，并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面，形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨，所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外，还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果，可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

14.

发明授权
装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1159956C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 , 别所芳宏 , 籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

15.

发明授权
半导体器件的电极结构、形成方法及安装体和半导体器件失效

公开(公告)号：CN1107979C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN96109913.5

申请日：1996-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 别所芳宏

IPC: H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/76888 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02163 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00

Abstract: 在IC基板1上形成铝电极2和钝化膜5。在铝电极2上用金丝压焊法形成凸起电极3。在凸起电极的周围已露了出来的铝电极2的表面上形成铝氧化膜4。凸起电极3的顶端部分涂上作为接合层的导电性粘接剂8。把半导体器件以面朝下的状态进行对准，使凸起电极3接触电路基板6的端子电极7，在该状态下传导电性粘接剂硬化。在IC基板1与电路基板6之间的间隙中填以绝缘性树酯9。由此可使半导体器件与电路基板进行容易的和高可靠性的连接。