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公开(公告)号：CN100594089C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580028465.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。
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公开(公告)号：CN100508696C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200580006589.5
申请日：2005-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。
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公开(公告)号：CN101416568A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780005205.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2224/29309
Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。
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公开(公告)号：CN100409430C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN03808486.4
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/27 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , Y10S438/959 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。
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公开(公告)号：CN101014442A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580028465.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1926929A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006589.5
申请日：2005-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。
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公开(公告)号：CN103548430A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280025158.3
申请日：2012-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/29012 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/75611 , H01L2224/75821 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/34 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/9205
Abstract: 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。
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公开(公告)号：CN103518424A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022190.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/11822 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33155 , H01L2224/73203 , H01L2224/7515 , H01L2224/75161 , H01L2224/75611 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的电子部件的工序；准备具有与多个凸块对应的多个电极的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；以多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的电极上的方式，将电子部件向基板搭载的工序；在搭载了电子部件的基板的与电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与周边缘部接触的方式，供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了电子部件的基板进行加热，使凸块熔融，并且使热硬化性树脂硬化、冷却，由此将电子部件与基板接合的工序。
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公开(公告)号：CN1947480B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用浸入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
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公开(公告)号：CN101416568B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200780005205.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2224/29309
Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。
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