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公开(公告)号：CN100435311C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480025764.0
申请日：2004-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
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公开(公告)号：CN100394538C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480020265.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L2221/68322 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
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公开(公告)号：CN1946487A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012208.4
申请日：2005-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置，该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下，提高半导体封装的制造效率，具备：涂敷头(100)，设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102)；X轴部(110)；Y轴部(120)；Z轴部(130)；基板搬运部(140)；头高检测传感器(150)；以及控制部(160)；供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时，与涂敷部(101)的运动联动，在Y方向移动，当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时，与涂敷部(101)的运动无关地静止。
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公开(公告)号：CN1191749C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN00815339.6
申请日：2000-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0015 , H05K13/0478 , Y10T29/49764 , Y10T29/4978 , Y10T29/53178
Abstract: 一种零件安装装置及其方法，参照相对于吸附嘴的基准位置的沿Y方向的位置偏移量(Δy)，在零件供应盒中，控制把零件一个一个地沿Y方向移动到零件供应位置(89)的电机(880)的驱动，调整在零件供应位置上的零件的位置，从而消除位置偏移量。这种零件安装装置及其方法，不受相对于零件保持部件的工作头的位置偏移和零件供应部件的位置偏移的影响，可以用零件保持部件同时或连续地保持由零件供应部件提供的零件。
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公开(公告)号：CN1067623C
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN97198065.9
申请日：1997-09-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B25J9/02
CPC classification number: H05K13/04 , B25J9/026 , F16C29/001 , F16C29/008
Abstract: 一种直角坐标型机器人，在按间隔并列设置的第1作业台(103，104)上分别设置沿第1作业台导向移动的第1移动体(111，115)，第2作业台(102)的一端连接在其一的第1作业台设置的第1移动体，另一端连接在另一个第1作业台设置的第1移动体；用在第1移动体的移动方向具有刚性并沿第2作业台方向具有弹簧性能的连接构件(118f，118g)，连接第2作业台的端部与第1移动体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102273333B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080004173.0
申请日：2010-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452
Abstract: 本发明提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。
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公开(公告)号：CN1239062C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN00816726.5
申请日：2000-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417 , Y10T74/2057
Abstract: 提供一种可以容易、安全地进行阶段替换和高精度的定位，具有小空间的升降机构的部件安装装置的部件供给部交换用小车。该小车由可以自由移动的框架部(40)、将作为升降动力源的油压千斤顶(56)的动作行程扩大并使上下动作传达的升降驱动部(55)、由升降部(55)的上下移动而同步升降的一对升降杆(53)、由导轨滚轮(52)的作用可以升降地支承各升降杆(53)的一对固定框架(51)、固定在升降杆(53)上并使部件供给部升降的搭载部(80)构成，在所述升降驱动部(55)、一对升降杆(53)和搭载部(80)之间配置可以有效利用的空间。通过包括安装部(4)侧的定位销(29)嵌入部件供给部(2)侧的V字状槽(35)的结构的定位装置，依靠1个方向的推力进行部件供给部(2)的2个方向的定位。
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公开(公告)号：CN1151708C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN98810905.0
申请日：1998-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/49137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53261
Abstract: 一种零件安装装置，包括：由根据需要使选出的托盘(4)从收容位置(5)移至零件供给位置(6)、以将零件(2)提供使用的多个盘式零件供给机构(7)并排设置而成的盘式零件供给部(8)；由装填了带状零件或散装零件后将这些零件(2)一个一个地送出到零件供给位置(11)以提供使用的多个零件供给盒(12)排列而成的盒式零件供给部(13)；用安装头(21)将这些盘式零件供给部(8)的各盘式零件供给机构(7)的位于零件供给位置(6)的各托盘(4)内所装的零件(2)、以及盒式零件供给部(13)的各零件供给盒(12)的送出到零件供给位置(11)的零件(2)进行各种处理安装在回路基板(1)上的规定位置。
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公开(公告)号：CN1115945C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN95100089.6
申请日：1995-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75502 , H05K13/046 , H05K13/0813 , H05K13/0853 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。
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公开(公告)号：CN1421118A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN01802799.7
申请日：2001-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0452 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 元件吸附装置包括一个用于吸附和夹持元件(20)的吸附管嘴(10)，一个用于夹持吸附管嘴和转动吸附管嘴的管嘴转动装置(25)，一个管嘴上下驱动装置(26)，它是被置于管嘴转动装置之上的，并与吸附管嘴相连用于使管嘴沿着其轴线上做上下运动。
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