Patent search cpc:"B23K20/004" Page 2

11.

发明授权
包含有内部斜面的毛细管失效

公开(公告)号：CN100540200C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200480000776.8

申请日：2004-07-22

Applicant: 库利克-索法投资公司

Inventor： 吉尔·佩尔贝格 , 阿里·巴哈卢尔 , 丹·米罗内斯库 , 摩西·阿姆萨莱姆 , 约恩·布伦纳

IPC: B23K20/00

CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K20/007 , B23K2101/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48451 , H01L2224/78302 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015

Abstract: 一种用于将细焊丝焊接在具有非常细小间距的焊盘上的焊具。该焊具包括一位于其一端部处的工作顶端。该工作顶端包括一形成于其端部的内部处的内部环形斜面，该内部环形斜面具有小于大约60度的角度。该内部环形斜面与形成在该焊具中的一圆柱形通道的下部连接。

12.

发明公开
用于丝焊及相关半导体处理操作的眼点训练方法有权

公开(公告)号：CN101443151A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 , 王志杰 , P·M·利斯特 , D·索德

IPC: B23K20/00 , H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/607 , H01L23/544 , H01L23/485

CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/78901 , H01L2224/85121 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , Y10S228/904 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/05556 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

13.

发明公开
用于键合装置的电子器件处理器有权

公开(公告)号：CN101373723A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200710165497.2

申请日：2007-10-30

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 黄任武 , 宋景耀 , 关家胜

IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/677 , H01L21/68

CPC classification number: B23K37/047 , B23K20/004 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/7865 , H01L2224/85121 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种包含有电子器件处理器的键合装置，以用于处理电子器件，该键合装置包括：键合工具，在此电子器件被定位来进行键合；贮存组件，用于贮存多个电子器件；传输轨道，用于将电子器件朝向和背离键合工具运送。该电子器件处理器还包括：旋转平台，用于支撑电子器件，并在旋转平台和传输轨道相对齐以在旋转平台和传输轨道之间传送电子器件时的一个方位和旋转平台与贮存组件相对齐以在旋转平台与贮存组件之间传送电子器件时的另一个方位之间被操作。

14.

发明公开
引线接合及其形成方法无效转让

公开(公告)号：CN101192588A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200610149236.7

申请日：2006-11-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲 , 姜英伟 , 卢国平

IPC: H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60

CPC classification number: B23K20/004 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48456 , H01L2224/4846 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78306 , H01L2224/8518 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明，在半导体芯片和芯片载体之间具有多个引线接合互联的半导体封装中的引线接合(20)包括在接合地点(26)上的第一位置(24)形成的第一接合(22)、和在接合地点(26)上的第二位置(42)形成的第二接合(40)，使得第二接合(40)至少部分地与第一接合(22)重叠。

15.

发明公开
连接结构体及连接结构体的制造方法失效

公开(公告)号：CN101022098A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200610143304.9

申请日：2006-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 , 藤本博昭 , 水谷笃人 , 藤谷尚树 , 福田敏行

IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 , B23K20/004 , B23K20/10 , B23K35/002 , B23K35/0227 , B23K35/286 , B23K35/3601 , B23K2101/32 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48458 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85205 , H01L2224/8582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/0002

Abstract: 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。

16.

发明公开
借助于超声波焊接装置对工件进行焊接的装置有权

公开(公告)号：CN1997481A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200580023249.3

申请日：2005-07-07

Applicant: 申克超声波技术有限责任公司

Inventor： E·斯泰纳 , H·迪特勒 , D·斯特罗 , H·斯特罗 , P·瓦格纳

IPC: B23K20/10 , H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0263 , B23K20/004 , B23K20/10 , B23K2101/38 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025 , H01R43/0207 , H01L2924/00

Abstract: 发明涉及一种借助于超声波焊接装置对绞合线(44，45)进行焊接的装置，包括有一个接收绞合线的压缩腔(18)，它至少被传输超声振动的声极(30)的部段(28，32)以及对置电极(34)和侧面限位构件(42，38)限制住。为了确保绞合线按照希望地对准，将这些绞合线在压缩腔关闭之前装入在一个装入腔(48)里，装入腔的宽度小于开启的压缩腔的宽度。

17.

发明公开
低回路导线邦定的系统和方法无效

公开(公告)号：CN1946504A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012863.X

申请日：2005-04-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 矢岛薰

IPC: B23K1/06

CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48477 , H01L2224/48599 , H01L2224/48992 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 提供一种用于低回路导线邦定的方法。所述方法包括在设置在一第一导线(120)的一端处的一第一邦定球(122)与一耦合到一具有一个或一个以上引线(114)的引线框(110)的晶粒(20)的一邦定衬垫(22)之间形成一第一邦定。所述方法还包括在所述导线的一部分与所述引线框(114)的一引线之间形成一第二邦定(124)。所述第一与第二邦定之间的导线的长度在具有一第一回路之高度(190)的导线中形成一回路。所述方法进一步包括将一第二邦定球(164)设置在所述第一邦定球(122)的顶部上，所述回路的一部分被压缩在所述第一与第二邦定球(122，162)之间。所述压缩回路具有一小于所述第一回路高度(190)的第二回路高度(195)。所述方法还包括在所述第二邦定球(162)、所述导线(120)与所述第一邦定球(122)之间形成一第三邦定。