公开(公告)号：CN101483045B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN200910002945.6

申请日：2009-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大泽徹也 ,  大薮恭也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。

公开(公告)号：CN102131341B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201110021542.3

申请日：2011-01-13

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： A·L·贝里 ,  E·B·史密斯 ,  B·S·曼 ,  N·H·赫伦 ,  M·D·科里奇 ,  D·唐 ,  C·仇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0919

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。具体地，提供了一种印刷电路板，其包括但不限于多个导电层和多个介电层。每个介电层被间置在相邻的导电层之间，以便形成具有交替的导电层和介电层的主体。导电层中的至少一个伸出超过主体的端部。

公开(公告)号：CN103636297A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280031462.9

申请日：2012-02-10

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/18 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明涉及多层布线板以及多层布线板的制造方法。多层布线板（20）具备绝缘性基材（40）、内层用铜板（50、60）和外层用铜箔（70、80）。内层用铜板（50、60）配置在绝缘性基材（40）的内部并被图案化。外层用铜箔（70、80）以被实施了图案化的状态配置在绝缘性基材（40）的表面，其厚度比内层用铜板（50、60）薄且电流路径的截面积比内层用铜板（50、60）的电流路径的截面积小。由此，提供能够在抑制基板的投影面积增加的同时流过大的电流和比其小的电流的多层布线板以及多层布线板的制造方法。

公开(公告)号：CN103534802A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280021177.9

申请日：2012-05-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： S·E·戈登 ,  E·D·休斯 ,  J·C·麦勒比 ,  D·M·奈尔 ,  K·M·奈尔 ,  J·M·帕里斯 ,  M·A·史密斯 ,  K·E·桑德斯

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了包括多层低温共烧陶瓷的多层低温共烧陶瓷（LTCC）结构，所述多层低温共烧陶瓷包括玻璃-陶瓷介电层，所述玻璃-陶瓷介电层具有在所述层的部分上的丝网印刷厚膜内导体，并具有沉积在LTCC的上部外表面和下部外表面上的薄膜外导体。以线的形式将薄膜外导体的至少一部分图案化，并且线之间的间距小于50μm。本发明还公开了用于制造所述LTCC结构的方法。

公开(公告)号：CN102124824B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

公开(公告)号：CN103096630A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210428010.6

申请日：2012-10-31

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 权纯喆 ,  李相旼

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备由导电材料制成的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。

公开(公告)号：CN101978799B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200980109984.4

申请日：2009-03-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。

公开(公告)号：CN101055856B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN101772261B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN101887880A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。