公开(公告)号：DE10304777A1

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：DE10304777

申请日：2003-02-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

IPC: G06K19/077 ,  H01L20060101 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31

Abstract: The invention relates to a method for producing a chip panel or composite wafer by means of a heating and pressing process, and also to a device for carrying out the method. For carrying out the method, a chip carrier sheet and a transfer sheet are provided in the device. The method comprises loading the chip carrier sheet with semiconductor chips and heating the sheets. As this happens, one of the sheets remains dimensionally stable, while the semiconductor chips are pressed into the other, deformable sheet.

公开(公告)号：DE102016109356A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109356

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KÖRNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE

IPC: H01L23/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Chipgehäuse bereitgestellt. Das Chipgehäuse kann einen Chip aufweisen, der eine Chipmetalloberfläche aufweist, eine Metallkontaktstruktur, die die Chipmetalloberfläche elektrisch kontaktiert, und Packagingmaterial, das eine Kontaktschicht aufweist, die in physischem Kontakt mit der Chipmetalloberfläche und/oder mit der Metallkontaktstruktur ist, wobei mindestens in der Kontaktschicht des Packagingmaterials eine summierte Konzentration von chemisch reaktivem Schwefel, chemisch reaktivem Selen und chemisch reaktivem Tellur weniger als 10 Atomteile pro Million beträgt.

公开(公告)号：DE102015105508A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：DE102015105508

申请日：2015-04-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  HEITZER LUDWIG ,  STUEMPFL CHRISTIAN

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: Ein Verfahren zum Fertigen von Halbleitergehäusen umfasst das Bereitstellen eines ersten Substrats mit einer Öffnung, das Bereitstellen eines ersten Halbleiterchips, das Verbinden des ersten Halbleiterchips mit dem ersten Substrat, das Füllen der Öffnung mit einem ersten Isoliermaterial und das Verkapseln des Halbleiterchips mit einem zweiten Isoliermaterial, um einen ersten Verkapselungskörper zu schaffen.

公开(公告)号：DE102013108075A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：DE102013108075

申请日：2013-07-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  GEITNER OTTMAR ,  HARTNER WALTER ,  STUECKJUERGEN ANDREAS ,  WACHTER ULRICH ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/16

Abstract: Es wird ein Chip-Gehäuse (110) bereitgestellt, das Folgendes aufweist: einen Chip (102) mit zumindest einem Kontaktpad (104), das auf einer Chip-Vorderseite (106) gebildet ist; ein Vergussmaterial (108), das den Chip (102) zumindest teilweise umgibt und das zumindest eine Kontaktpad (104) bedeckt; und zumindest eine, durch das Vergussmaterial (108) gebildete elektrische Verbindung (112), wobei die zumindest eine elektrische Verbindung (112) eingerichtet ist, das zumindest eine Kontaktpad (104) von einer ersten Seite (114) des Chip-Gehäuses (110) auf der Chip-Vorderseite (106) zu zumindest einer, über einer zweiten Seite (118) des Chip-Gehäuses (110) auf einer Chip-Rückseite gebildeten Lötstruktur (116) elektrisch umzuleiten.

公开(公告)号：DE102006023168B4

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：DE102006023168

申请日：2006-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  HAIMERL ALFRED ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

公开(公告)号：DE102009042920A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：DE102009042920

申请日：2009-09-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  HEITZER LUDWIG ,  PORWOL DANIEL

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements (100a, 100b), umfassend: Bereitstellen von mehreren Chips (103a, 103b), die jeweils Kontaktelemente (105a-d) auf einer ersten Hauptfläche (106a, 106b) jedes der mehreren Chips umfassen, und einer auf jeder der ersten Hauptflächen (106a, 106b) der mehreren Chips aufgebrachten ersten Schicht (107a, 107b); Platzieren der mehreren Chips über einem Träger (109), wobei die ersten Schichten dem Träger zugewandt sind; Aufbringen von Kapselungsmaterial auf die mehreren Chips (103a, 103b) und den Träger (109), um ein die mehreren Chips (103a, 103b) einbettendes Kapselungswerkstück (110) auszubilden; und Entfernen des Trägers (109) von dem Kapselungswerkstück (110).

公开(公告)号：DE102006037512B4

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：DE102006037512

申请日：2006-08-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POHL JENS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/50 ,  B81C3/00 ,  H01L25/065

公开(公告)号：DE102004048201B4

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：DE102004048201

申请日：2004-09-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HAIMERL ALFRED ,  SCHOBER WOLFGANG ,  BAUER MICHAEL ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA

IPC: H01L23/10 ,  B82B3/00 ,  C01B31/00 ,  C08J5/24 ,  C09C1/44 ,  C09D5/25 ,  C09J5/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/495

Abstract: A layer improves adhesion between interfaces of different components in semiconductor devices. The interface of a first component includes surfaces of a circuit carrier and the interface of a second component includes contact surfaces of a plastic package molding compound. The adhesion-improving layer includes a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

公开(公告)号：DE102006033864B4

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：DE102006033864

申请日：2006-07-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEITZER LUDWIG ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: An electronic circuit in a package-in-package configuration and a production method is disclosed. One embodiment provides an arrangement enveloped by an encapsulation and composed of at least one semiconductor element on an element carrier, at least one leadframe with at least one inner contact-connection, at least one inner lead running within the encapsulation, and at least one outer contact-connection led out from the encapsulation. The inner lead has an exposed inner lead section which can be contact-connected from the outer side of the package-in-package configuration.

公开(公告)号：DE102005041539B4

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：DE102005041539

申请日：2005-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  POHL JENS ,  BRUNNBAUER MARKUS

IPC: H01L21/58 ,  C09J7/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60